一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法技术

本发明专利技术公开了一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，包括：将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。本发明专利技术通过将高频电路板倒置与钻孔平台上，且使其阻焊层与用牛皮纸制成的缓冲层接触，然后控制钻机对高频电路板进行钻孔，由于牛皮纸的柔软特性，在钻孔时，可对钻孔位两侧的孔口阻焊层形成的落差凹槽位进行有效填充，而钻咀下钻时线路板下口径悬空位由于有了填充物依托，因此使钻孔时的冲击力可依靠依托物发散，从而有效保护下孔径位阻焊层不受冲击力的破坏。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术属于印刷电路板制造
，具体涉及的是。
技术介绍
:印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印刷电路板。高频板是电磁频率较高的特种线路板，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。在高频类型线路板中为了很好的实现对信号的控制及传输，产品外观要求极为严格，尤其是线路板表面阻焊层，其厚度需均匀、平整，无堆及、杂物、破损、擦花等问题，其高标准要求，给生产带来了极大的挑战。目前高频电路板的制作流程通常为:图形一阻焊一钻孔一成型。其钻孔工序因板子已形成线路且已完成表现阻焊层，致表面有高低差存在，当钻孔时，将板子平放于设备台面，板子底部线路部分可与设备台面紧密接触，而低凹位置会就存在悬空现象，此位置钻孔时，钻咀高速旋转过程中，产生的冲击力会使悬空位孔径周围阻焊层松动、发白、破损，信号在此破损位传输时，会形成信号迟缓、发散，对传输极为不利。常规解决办法是降低钻咀下钻速度，此方法虽可改善阻焊层的破损，但不能有效解决，此异常报废仍然较高而且生产效率低下。
技术实现思路
:为此，本专利技术的目的在于提供。为实现上述目的，本专利技术主要采用如下技术方案:—种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，包括:将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。优选地，所述钻孔平台包括有台面、位于台面上方的垫板以及设置于垫板上方的缓冲层，所述高频电路板的阻焊层对应与所述缓冲层接触。优选地，所述缓冲层由牛皮纸制成，其厚度为0.24_。优选地，所述高频电路板的线路层厚度为30um、阻焊层厚度为15um。优选地，位于台面上方的垫板厚度为2.5_。优选地，钻孔时控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加5-7kg/cm2的压力。本专利技术通过将高频电路板倒置与钻孔平台上，且使其阻焊层与用牛皮纸制成的缓冲层接触，然后控制钻机对高频电路板进行钻孔，由于牛皮纸的柔软特性，在钻孔时，可对钻孔位两侧的孔口阻焊层形成的落差凹槽位进行有效填充，而钻咀下钻时线路板下口径悬空位由于有了填充物依托，因此使钻孔时的冲击力可依靠依托物发散，从而有效保护下孔径位阻焊层不受冲击力的破坏。【附图说明】:图1为本专利技术高频电路板的剖视图；图2为本专利技术高频电路板钻孔前倒置于台面的剖视图；图3为本专利技术高频电路板钻孔时倒置于台面的剖视图；图4为本专利技术高频电路板钻孔后倒置于台面的剖视图。图中标识说明:基材层100、钻孔位101、线路层200、阻焊层300、落差凹槽位301、缓冲层400、填充层401、垫板500、台面600。【具体实施方式】:为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的说明。针对现有高频电路板在孔口时钻孔位两侧的孔口阻焊层容易形成落差凹槽位，而导致阻焊层破损的问题，本实施例提供了。如图1所不，图1为本专利技术尚频电路板的淨』视图。对于尚频电路板而目，其包括有基材层100、线路层200和阻焊层300，其制作工艺主要为:图形一阻焊一钻孔一成型。首先进行图形制作，在基材层100上形成电路图形，形成线路层200，而后在线路层200上进行阻焊制作，形成阻焊层300，对线路层200进行保护，本实施例中高频电路板的线路层厚度为30um、阻焊层厚度为15um。本实施例防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，具体包括如下步骤:将高频电路板阻焊层300 —面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层100、线路层200和阻焊层300向下钻孔。如图2所示，将阻焊制作完成后的高频电路板，按照图2方式倒置于钻孔平台上，所述的钻孔平台包括有台面600、位于台面600上方的垫板500以及设置于垫板500上方的缓冲层400，所述高频电路板的阻焊层300对应与所述缓冲层400接触。其中缓冲层400由牛皮纸制成，其厚度为0.24mm ;垫板的厚度为2.5mm。如图3所示，图3为本专利技术高频电路板钻孔时倒置于台面的剖视图。当高频电路板按照图2方式放置于钻孔平台上时，对应启动钻机按照图3位置对应进行钻孔，形成钻孔位 101。在该过程中，钻孔时，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加5-7kg/cm2压力，优选为5.5kg/cm2压力，依次沿高频电路板的基材层100、线路层200和阻焊层300向下钻孔。如图4所示，图4为本专利技术高频电路板钻孔后倒置于台面的剖视图。钻孔时，由于从上向下对高频电路板施加了压力，因此在钻孔阻焊层两侧的钻孔位101会对应形成落差凹槽位301，为了防止落差凹槽位301与钻孔位101接触的孔口位置出现阻焊层破损的问题，则可以通过缓冲层400对应形成向中间落差凹槽位301处的挤压堆积，即缓冲层400两侧在受压力后会向中间聚集，形成填充层401，并通过填充层401将形成的落差凹槽位301填满，从而形成对孔口边缘的填充依托。本专利技术利用牛皮纸的柔软特性，在钻孔时牛皮纸对钻孔位两侧的孔口阻焊层形成的落差凹槽位进行有效填充，而钻咀下钻时线路板下口径悬空位由于有了填充物依托，可使钻孔时的冲击力依靠依托物发散，从而有效保护下孔径位阻焊层不受冲击力的破坏。以上是对本专利技术所提供的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。【主权项】1.，其特征在于，包括: 将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。2.如权利要求1所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，所述钻孔平台包括有台面、位于台面上方的垫板以及设置于垫板上方的缓冲层，所述高频电路板的阻焊层对应与所述缓冲层接触。3.如权利要求2所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，所述缓冲层由牛皮纸制成，其厚度为0.24mm。4.如权利要求3所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，所述高频电路板的线路层厚度为30um、阻焊层厚度为15um。5.如权利要求4所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，位于台面上方的垫板厚度为2.5mm。6.如权利要求5所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，钻孔时控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加5-7kg/cm2的压力。【专利摘要】本专利技术公开了，包括：将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。本专利技术通过将高频电路板倒置与钻孔平台上，且使其阻焊层与用牛皮纸制成的缓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，包括：将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文章，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44