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本发明公开了一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，包括：将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。本发明通过将高频电路板倒置与钻孔平台上，且使其阻...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

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