【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，其特征在于，包括：在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄炳孟，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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