具有内埋式电阻的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有内埋式电阻的电路板，其包括绝缘基板、至少一对电极及电阻层。所述至少一对电极设于所述绝缘基板的表面，且各对电极包括第一电极及第二电极。所述第一电极包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅。所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置，且所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅。所述电阻层形成于第一本体、第二本体、第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板上。本实用新型专利技术的具有内埋式电阻的电路板将电阻内埋于电路板内，与利用SMT技术制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性．减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别涉及一种具有内埋式电阻的电路板。
技术介绍
由于市场上消费性电子产品例如手机、笔记本电脑、数字相机及游戏机的需求大幅提高，且轻薄、高频及多功能已成为电子产品的发展趋势。为了使电子产品更加轻薄，功能性好，电子产品的集成度越来越高，在电路板上通常需要整合更多的电子元件，例如电阻、电容等。目前，电路板的制造方面主要利用表面贴装技术(surface mounted technology,SMT)或插装工艺将电阻等电子元件整合到印刷电路板中，但此方法容易产生阻抗，造成信号串扰，且不能满足产品日益严格的轻薄要求。因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是提供一种具有内埋式电阻的电路板，其能减少信号串扰，满足产品日益严格的轻薄要求。为解决上述技术问题，本技术提供了一种具有内埋式电阻的电路板，其包括绝缘基板、至少一对电极及电阻层。所述至少一对电极设于所述绝缘基板的表面，且各对电极包括第一电极及第二电极。所述第一电极包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅。所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置，且所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅。所述电阻层形成于第一本体、第二本体、第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板上。根据本技术的一个实施例，所述第一护栅与所述第二护栅均为矩形，且第一护栅由第一本体向第二电极一体延伸形成，第二护栅由第二本体向第一电极一体延伸形成。根据本技术的一个实施例，所述电阻层包括第一电阻区、第二电阻区及第三电阻区。所述第一电阻区的宽度与所述第一护栅的宽度相等，所述第一电阻区的长度为所述第一护栅与所述第二本体的间距。所述第二电阻区的宽度为所述第一本体的宽度与所述第一护栅及第二护栅的宽度和的差值，所述第二电阻区的长度为所述第一本体与所述第二本体的间距。所述第三电阻区的宽度与所述第二护栅的宽度相等，所述第三电阻区的长度为所述第二护栅与所述第一本体的间距。根据本技术的一个实施例，所述第一电阻区、第二电阻区及第三电阻区的阻值均等于该电阻区的电阻率与该电阻区的长度和宽度之商的乘积。根据本技术的一个实施例，所述电阻层的阻值的倒数为所述第一电阻区阻值的倒数、所述第二电阻区阻值的倒数及所述第三电阻区阻值的倒数之和。根据本技术的一个实施例，所述电阻层为碳墨层。本技术的具有内埋式电阻的电路板将电阻内埋于电路板内，与利用SMT技术制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性.减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。通过以下参考附图的详细说明，本技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本技术的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。附图说明下面将结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细的说明。图1为本技术一实施例的具有内埋式电阻的电路板的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。图1为本技术一实施例的具有内埋式电阻的电路板的结构示意图。如图1所示，电路板10包括绝缘基板11、至少一对电极12及电阻层13。各对电极12形成于绝缘基板11的表面。各对电极12均包括第一电极120及第二电极121。第一电极120包括第一本体120a及与第一本体120a相连的第一护栅120b。第二电极121与第一电极120相对且间隔设置，第二电极121包括第二本体121a及与第二本体121a相连的第二护栅121b。电阻层13形成于第一本体120a、第二本体121a、第一护栅120b及第二护栅121b之间的绝缘基板11上。其中，第一本体120a、第二本体121a、第一护栅120b与第二护栅121b均为矩形，且第一护栅120b由第一本体120a向第二电极121 —体延伸形成，第二护栅121b由第二本体121a向第一电极120—体延伸形成，也就是说，第一护栅120b和第二护栅121b位于第一本体120a与第二本体121a之间，如此，第一护栅120b及第二护栅121b可以防止在加工过程中电阻层13受人工或机械刮擦而造成的断裂。电阻层13包括第一电阻区130、第二电阻区131及第三电阻区132。第一电阻区130、第二电阻区131及第三电阻区132均为矩形，且第一电阻区130的宽度与第一护栅120b的宽度相等，第一电阻区130的长度为第一护栅120b与第二本体121a的间距。第二电阻区131的宽度为第一本体120a的宽度与第一护栅120b及第二护栅121b的宽度和的差值，第二电阻区131的长度为第一本体120a与第二本体121a的间距。第三电阻区132的宽度与第二护栅121b的宽度相等，第三电阻区132的长度为第二护栅121b与第一本体120a的间距。在本技术的一个实施方式中，电阻层13的材料为碳墨。在本技术的一个实施方式中，假设电阻层13的电阻率为P，第一电极120与第一电极121的宽度均为C，第一本体120a与第二本体121a的间距为B，第一护栅120b的长度为E1、第一护栅120b的宽度为F1，第二护栅121b的长度为E2、第二护栅121b的宽度为F2，则第一电阻区130的宽度为F1，第一电阻区的长度为B-E1。第二电阻区131的宽度为C-F1-F2，第二电阻区131的长度为B。第三电阻区132的宽度为F2，第三电阻区132的宽度为B-E2。在本实施例中，各电阻区的阻值均等于该电阻区的电阻率与该电阻区的长度和宽度之商的乘积，也就是说，第一电阻区130的阻值rl=(B-El)* P/F1，第二电阻区131的阻值 r2=B*p/(C-Fl-F2)，第三电阻区 132 的阻值 r3= (B-E2) * P/F2。在本技术一实施方式中，电阻层13的阻值的倒数为第一电阻区130阻值的倒数、第二电阻区131阻值的倒数及第三电阻区132阻值的倒数之和，带入rl、r2、r3的计算公式后得到电阻层13的阻值r的计算公式为:r=B* (B-El) * (B-E2) * P / 在电阻层13的材料为碳墨的实施例中，假设B=8, El=4, E2=4, Fl=9, F2=3,Fl=9, C=20，而碳墨的电阻率P=45，则根据上述公式可以计算出第一电阻区130的阻值rl=20ohm，第二电阻区131的阻值r2=45ohm，第三电阻区132的阻值r3=60ohm，电阻层13的阻值 r=ll.25ohm。综上所述，本技术的具有内埋式电阻的电路板将电阻内埋于电路板内，与利用SMT技术制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性.减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。本文中应用了具体个例对本技术的具有内埋式电阻的电路板的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内埋式电阻的电路板，其特征在于，包括：绝缘基板；至少一对电极，设于所述绝缘基板的表面，包括：第一电极，包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅；及第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置，所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅；及电阻层，形成于第一本体、第二本体、第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温耀隆，
申请(专利权)人：上海卓凯电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：