电路板的去应力方法及电路板的去应力设备技术

本发明专利技术涉及一种电路板的去应力方法及电路板的去应力设备，该电路板的去应力方法包括：提供一基板；提供一去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区；加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃~351℃，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度；以及将基板以0.2~3.0米/分的速度通过去应力设备。本发明专利技术可以消除基板的应力，确保基板的涨缩大小维持在管控的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及电路板的去应力方法及电路板的去应力设备。
技术介绍
目前，随着市场对消费性电子产品(包括手机、笔记本电脑、数码相机、游戏机等)需求的大幅度提高，电子产品的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)也向轻薄短小、高频及多功能的方向发展。基板是制造印刷电路板的基本材料，通常情况下，基板采用的是覆铜箔层压板，它是用增强材料(Reinforcement Material)浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、固化等制程，再叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。但是，基板在烘干、固化等制程中，其内部往往会积聚应力，如果上述应力不能够很好地释放，很可能会导致基板在应力环境中而弯曲，并且还可能导致基板破裂。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种电路板的去应力方法及去应力设备。本专利技术所提供的电路板的去应力`方法，包括步骤:提供一基板；提供一去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区；加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5°C 35rC，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的去应力方法，其特征在于：包括步骤：提供一基板；提供一去应力设备，该去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区；加热该去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃~351℃，且使位于该去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近该去应力设备的出口和入口处的温区的温度；以及将该基板以0.2~3.0米/分的速度通过该去应力设备。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的去应力方法，其特征在于:包括步骤: 提供一基板； 提供一去应力设备，该去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区； 加热该去应力设备，使其各温区的温度位于129.5°C 35rc，且使位于该去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近该去应力设备的出口和入口处的温区的温度；以及 将该基板以0.2^3.0米/分的速度通过该去应力设备。2.根据权利要求1所述 的电路板的去应力方法，其特征在于:位于该去应力设备的中间区域的温区的温度为189°C 351°C，靠近该去应力设备的入口处的温区的温度为178.50C 331.5°C，靠近该去应力设备的出口处的温区的温度为129.5°C 240.5°C。3.根据权利要求2所述的电路板的去应力方法，其特征在于:位于该去应力设备的中间区域的温区的温度为270°C，靠近该去应力设备的入口处的温区的温度为255°C，靠近该去应力设备的出口处的温区的温度为185°C。4.根据权利要求1所述的电路板的去应力方法，其特征在于:该去应力设备具有3 25个温区。5.根据权利要求4所述的电路板的去应力方法，其特征在于:该去应力设备具有12个温区，该12个温区的温度范围自该去应力设备的入口和出口处依次为:178.50C 331.5°C、175 V 325 V、175 V 325 V、175 V 325 V、175 V 325 V、175 V 325 V、189 V 351 V、175°C 325°C、175°C 325°C、175°C 325°C、1...

【专利技术属性】
技术研发人员：温耀隆，
申请(专利权)人：上海卓凯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：