【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
为了安装IC (integrated circuit,集成电路)芯片、电阻、电容器等电子零件而利用多层印刷布线板。期望在多层印刷布线板中准确地测定各印刷布线板的布线图案的位置。在日本专利特开2008-227422号公报中,记载有为了检测印刷布线板上的布线图案的位置而从铅垂上方拍摄形成在印刷布线板上的对准标记的装置。
技术实现思路
在所述日本专利特开2008-227422号公报中所记载的装置中,根据检测温度而通过电脑修正拍摄数据,因此可使用高精度的温度感测器等。本专利技术是鉴于所述实际情况而完成的,其目的在于以简单的构成而不受印刷布线板的温度变化等影响地测定印刷布线板。为了达成所述目的,本专利技术的第I观点的布线板测定装置是测定设置有至少两个位置检测用的标记的印刷布线板的所述标记的位置的布线板测定装置;其特征在于包含:载置台,其载置所述印刷布线板;压板,其按压所述印刷布线板;压板载置机构,其在载置于所述载置台的印刷布线板上载放所述压板;及标记检测单元,其在载放有所述压板的状态下,自铅垂上方检测所述印刷布线板的所述标记。另外,也可为如下, ...
【技术保护点】
一种布线板测定装置,测定至少设置有两个位置检测用的标记的印刷布线板的所述标记的位置,其特征在于包含:载置台,其载置所述印刷布线板;压板,其按压所述印刷布线板;压板载置机构,其在载置在所述载置台的印刷布线板上载放所述压板;及标记检测单元,其在载放有所述压板的状态下,从铅垂上方检测所述印刷布线板的所述标记。
【技术特征摘要】
2011.11.04 JP 2011-2428501.一种布线板测定装置,测定至少设置有两个位置检测用的标记的印刷布线板的所述标记的位置,其特征在于包含: 载置台,其载置所述印刷布线板; 压板,其按压所述印刷布线板; 压板载置机构,其在载置在所述载置台的印刷布线板上载放所述压板;及 标记检测单元,其在载放有所述压板的状态下,从铅垂上方检测所述印刷布线板的所述标记。2.根据权利要求1所述的布线板测定装置,其特征在于包含:将所述载置台移动至预先规定的特定位置的载置台移动单元;且 所述标记检测单元在所述载置台通过所述载置台移动单元移动至所述特定位置的状态下,检测所述印刷布线板的所述标记。3.根据权利要求2所述的布线板测定装置,其特征在于: 所述压板载置机构在所述载置台通过所述载置台移动单元移动至所述特定位置的状态下,在所述印刷布线板上载放所述压板。4.根据权利要求3所述的布线板测定装置,其特征在于: 所述压板载置机构包含移动所述压板的压板移动单元,所述压板移动单元从与所述载置台通过所述载置台移动单元移动至所述特定位置的方向相反的方向将所述压板移动至所述载置台上。5.根据权利要求4所述的布线板测定装置,其特征在于: 所述载置台移动单元将所述载置台向所述特定位置移动,并且所述压板移动单元移动所述压板。6.根据权利要求4所述的布线板测定装置,其特征在于: 在所述压板载置机构从通过所述标记检测单元检测了所述标记的所述印刷布线板上卸除所述压板,且通过所述压板移动单元使所述压板移动至预先规定的待机位置的情况下,所述压板通过所述压板移动单元从载放在所述印刷布线板的位置起移动至所述待机位置为止的距离,短于所述载置台通过所述载置台移动单元从载置有所述印刷布线板的位置移动至所述特定位置为止的距离...
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