X射线处理装置及X射线处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术的X射线处理装置（10）包括：作业平台（11），载置被处理体（101）；X射线处理机构（12R、12L），对配置在作业平台（11）上的指定处理区域的被处理体照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩（21），覆盖这些处理区域；X射线屏蔽遮帘，配置在X射线屏蔽罩（21）的搬入口（22）；及按压装置（15R、15L），配置在被处理体向搬入口（22）的搬送路（11b）上，且按压并压扁残存在被处理体（101）的端部的毛边部。

【技术实现步骤摘要】
X射线处理装置及X射线处理方法
本专利技术涉及一种X射线处理装置及X射线处理方法。
技术介绍
电路基板是通过在1片大基板上形成多个电路图案，并将该基板切断成多个电路基板而形成。为了切断基板，而在基板设置至少一对导孔，并将设置在切断装置上的导销等插入固定在该导孔中进行定位，从而切断基板。因此，导孔成为决定切断位置的基础，必须形成在正确的位置。作为形成导孔的开孔装置而使用有如下开孔装置，即，通过X射线相机对形成在基板上的位置对准用标记进行拍摄，并对其进行图像处理而求出开孔位置，使钻孔器移动至所求出的位置进行开孔。日本专利特开平9-57695号公报揭示此种开孔装置的一例。此种开孔装置使用对人体有害的X射线。因此，以往的开孔装置包括覆盖X射线作业区域整体的屏蔽部件、及配置在基板的搬入口等的含有铅的短条状的片材，以防止X射线向外部泄漏。在开孔对象的基板的边部，残存着铜箔与黏结材料积层而成的毛边（burr）部。毛边部在将印刷电路板搬入至开孔装置时，使配置在搬入口的X射线屏蔽用裙状体（skirt）卷起而导致X射线泄漏。同样的现象在使用X射线进行处理的各种装置，例如在积层单层印刷电路板并进行加热、积层时使用X射线进行位置对准的X射线处理装置中有时也会发生。
技术实现思路
[解决问题的技术手段]本专利技术是鉴于所述方面而完成的，其目的在于提供一种X射线的泄漏少的X射线处理装置及X射线处理方法。为了达成所述目的，本专利技术的X射线处理装置包括：作业平台，载置被处理体；X射线处理机构，对配置在所述作业平台上的指定处理区域的所述被处理体照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩，配置在所述作业平台上，具有所述被处理体的搬入口，且覆盖所述处理区域；X射线屏蔽机构，配置在所述X射线屏蔽罩的所述搬入口；及按压机构，配置在所述被处理体向所述搬入口的搬送路上，按压并压扁残存在所述被处理体的边部的毛边部。例如，所述按压机构与所述毛边部的接触部分也可形成为曲面形状，进而，也可包括摆动支撑部，对所述按压机构可摆动地支撑。所述X射线屏蔽机构例如包括由X射线屏蔽性材料形成的片材。所述片材例如也可包括隔开间隔而积层的多片片材。所述片材的至少下端部也可切断成短条状。也可进而包括积层在所述按压机构上的X射线屏蔽部件。所述按压机构也可进而包括支撑机构，可在所述搬送路的左右方向上移动地支撑。此外，所述按压机构也可进而包括移动支撑机构，可在所述搬送路的上下方向上移动地支撑。例如，上述X射线处理装置也可包括控制机构，当将所述被处理体配置在指定位置时，使所述按压机构下降而接近所述被处理体，其后，使所述X射线处理机构照射X射线。本专利技术的X射线处理方法包括如下步骤：通过搬入口将被处理体搬送至照射X射线的处理区域；压扁残存在所述被处理体的边部的毛边部；及在与所述搬入口隔开的位置且搬送中的所述被处理体的毛边部所通过的位置上屏蔽X射线。[专利技术的效果]根据本专利技术的X射线处理装置，被处理体是在通过按压机构将残存在边部的毛边部在某种程度上压扁之后，通过屏蔽机构。因此，屏蔽机构不易因毛边部而卷起，从而可有效地防止X射线的泄漏。附图说明图1中（a）是本专利技术的实施方式的开孔装置的主要部分的平面图，（b）是沿（a）的I-I线的剖面图。图2是表示图1（b）所示的剖面图的包含屏蔽部（罩）的构成的图。图3是图2所示的开孔装置的屏蔽部的前视图。图4是表示图1及2所示的X射线屏蔽装置的详细构成的图，（a）是侧视图，（b）是前视图，（c）是表示按压部与X射线屏蔽片材旋动的状态的图。图5是图4所示的X射线屏蔽装置的分解图。图6是图4（a）所示的X射线屏蔽片材的前视图。图7是用以说明控制部的动作的流程图。图8中（a）是图4所示的按压部件的放大图，（b）是表示按压部件按压并压扁印刷电路板的毛边部的情况的图。图9是表示用以说明位置对准的显示例的图。[符号的说明]10开孔装置11作业平台11a处理区域11b搬送路12R、12LX射线照射源13R、13LX射线相机14R、14L开孔钻孔器15R、15L按压装置16基板检测传感器17控制部18台21X射线屏蔽罩22搬入口23X射线屏蔽裙状体（遮帘）24监视器装置（显示部）101印刷电路板102毛边部151驱动部152垂直活动轴153支撑体154支撑部件154a接触面155支撑轴156固定部件157按压部件158a～158cX射线屏蔽片材（屏蔽网）160、161弹簧171间隔件172固定件200前端侧板201后端侧板202固定部件241瞄准标记251位置对准标记具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的第1实施方式进行说明。本实施方式的开孔装置10是如图1（a）的平面图、图1（b）的沿图1（a）的I-I线的剖面图所示，包括作业平台11、一对X射线照射源12R、12L、一对X射线相机13R、13L、一对开孔钻孔器14R、14L、一对按压装置15R、15L、基板检测传感器16、及控制部17。作业平台11大致水平地配置在台18上。在作业平台11上包括：处理区域11a，用以载置处理对象的印刷电路板101，且进行X射线的照射及开孔作业；及搬送路11b，用以将印刷电路板101搬送至处理区域11a。印刷电路板101是沿图1的X轴方向搬送、搬出。X射线照射源12R、12L分别配置在作业平台11上侧，且依照控制部17的控制而产生X射线，并向下方（作业平台11上的印刷电路板101）进行照射。X射线相机13R、13L分别依照控制部17的控制，接收自对应的X射线照射源12R、12L照射且透过处理对象的印刷电路板101的X射线，对印刷电路板101上的位置对准用标记的图像进行拍摄。一对开孔钻孔器14R、14L依照控制部17的控制，通过气缸等使钻头（drillbit）沿上下方向移动，且通过电动机等使钻头旋转，从而在印刷电路板101的指定位置开孔。X射线照射源12R、X射线相机13R及开孔钻孔器14R是可通过XY载台等作为一体沿X轴方向及Y轴方向移动地构成。同样地，X射线照射源12L、X射线相机13L及开孔钻孔器14L是可通过XY载台等作为一体沿X轴方向及Y轴方向移动地构成。按压装置15R、15L分别夹着搬送路11b而沿其左右配置在参照图2于下文叙述的X射线屏蔽罩21。按压装置15R、15L依照控制部17的控制，按压并压扁在搬送路11b中搬送的印刷电路板101的边部的毛边部102，并且屏蔽来自X射线照射源12R、12L的X射线。关于一对按压装置15R、15L的详细情况，于下文进行叙述。基板检测传感器16包括光传感器、微动开关等，检测处理对象的印刷电路板101在搬送路11b中搬送并向按压装置15R、15L接近至指定距离的情况，且向控制部17发送检测信号。控制部17包含CPU（CentralProcessingUnit，中央处理器）（中央处理装置）、存储装置等，且依照存储在存储装置的控制程序进行动作而控制各部分。关于控制内容的详细情况，于下文进行叙述。如图2所示，配置有所述X射线照射源12R、12L、X射线相机13R、13L、开孔钻孔器14R、14L的处理区域11a被X射线屏蔽罩21覆盖。X射线屏蔽罩21包含含有铅的金属等，屏蔽来自X射线照射源12R、12L的X射线，以防止X射线向外部泄漏。X射线屏蔽罩21如图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X射线处理装置，其特征在于包括：作业平台（11），载置被处理体（101）；X射线处理机构（12R、12L），对配置在所述作业平台（11）上的指定处理区域（11a）的所述被处理体（101）照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩（21），配置在所述作业平台（11）上，具有所述被处理体（101）的搬入口（22），且覆盖所述处理区域（11a）；X射线屏蔽机构（158a～158c），配置在所述X射线屏蔽罩（21）的所述搬入口（22）；及按压机构（15R、15L），配置在所述被处理体（101）向所述搬入口（22）的搬送路（11b）上，且按压并压扁残存在所述被处理体（101）的边部的毛边部（102）。

【技术特征摘要】
2012.08.14 JP 2012-1799701.一种X射线处理装置，其特征在于包括：作业平台(11)，载置被处理体(101)；X射线处理机构(12R、12L)，对配置在所述作业平台(11)上的指定处理区域(11a)的所述被处理体(101)照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩(21)，配置在所述作业平台(11)上，具有所述被处理体(101)的搬入口(22)，且覆盖所述处理区域(11a)；X射线屏蔽机构(158a～158c)，配置在所述X射线屏蔽罩(21)的所述搬入口(22)；及按压机构(15R、15L)，配置在所述被处理体(101)向所述搬入口(22)的搬送路(11b)上，且按压并压扁残存在所述被处理体(101)的边部的毛边部(102)，所述按压机构(15R、15L)被配置在所述X射线屏蔽罩(21)的正面下部上。2.根据权利要求1所述的X射线处理装置，其特征在于：所述按压机构(15R、15L)与所述毛边部(102)的接触部分形成为曲面形状。3.根据权利要求1所述的X射线处理装置，其特征在于：所述按压机构(15R、15L)包括摆动支撑部(154)，对所述按压机构(15R、15L)可摆动地支撑。4.根据权利要求1所述的X射线处理装置，其特征在于：所述X射线屏蔽机构(158a～158c)包括包含X射线屏蔽性材料的片材。5.根据权利要求4所述的X射线处理装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐泽育夫，齐藤努，
申请(专利权)人：精工精密有限公司，
类型：发明
国别省市：