X射线处理装置及X射线处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术的X射线处理装置（10）包括：作业平台（11），载置被处理体（101）；X射线处理机构（12R、12L），对配置在作业平台（11）上的指定处理区域的被处理体照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩（21），覆盖这些处理区域；X射线屏蔽遮帘，配置在X射线屏蔽罩（21）的搬入口（22）；及按压装置（15R、15L），配置在被处理体向搬入口（22）的搬送路（11b）上，且按压并压扁残存在被处理体（101）的端部的毛边部。

【技术实现步骤摘要】
X射线处理装置及X射线处理方法
本专利技术涉及一种X射线处理装置及X射线处理方法。
技术介绍
电路基板是通过在1片大基板上形成多个电路图案，并将该基板切断成多个电路基板而形成。为了切断基板，而在基板设置至少一对导孔，并将设置在切断装置上的导销等插入固定在该导孔中进行定位，从而切断基板。因此，导孔成为决定切断位置的基础，必须形成在正确的位置。作为形成导孔的开孔装置而使用有如下开孔装置，即，通过X射线相机对形成在基板上的位置对准用标记进行拍摄，并对其进行图像处理而求出开孔位置，使钻孔器移动至所求出的位置进行开孔。日本专利特开平9-57695号公报揭示此种开孔装置的一例。此种开孔装置使用对人体有害的X射线。因此，以往的开孔装置包括覆盖X射线作业区域整体的屏蔽部件、及配置在基板的搬入口等的含有铅的短条状的片材，以防止X射线向外部泄漏。在开孔对象的基板的边部，残存着铜箔与黏结材料积层而成的毛边（burr）部。毛边部在将印刷电路板搬入至开孔装置时，使配置在搬入口的X射线屏蔽用裙状体（skirt）卷起而导致X射线泄漏。同样的现象在使用X射线进行处理的各种装置，例如在积层单层印刷电路板并进行加热、积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X射线处理装置，其特征在于包括：作业平台（11），载置被处理体（101）；X射线处理机构（12R、12L），对配置在所述作业平台（11）上的指定处理区域（11a）的所述被处理体（101）照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩（21），配置在所述作业平台（11）上，具有所述被处理体（101）的搬入口（22），且覆盖所述处理区域（11a）；X射线屏蔽机构（158a～158c），配置在所述X射线屏蔽罩（21）的所述搬入口（22）；及按压机构（15R、15L），配置在所述被处理体（101）向所述搬入口（22）的搬送路（11b）上，且按压并压扁残存在所述被处理体（101）的边部的毛边部（102）。

【技术特征摘要】
2012.08.14 JP 2012-1799701.一种X射线处理装置，其特征在于包括：作业平台(11)，载置被处理体(101)；X射线处理机构(12R、12L)，对配置在所述作业平台(11)上的指定处理区域(11a)的所述被处理体(101)照射X射线进行处理；X射线屏蔽罩(21)，配置在所述作业平台(11)上，具有所述被处理体(101)的搬入口(22)，且覆盖所述处理区域(11a)；X射线屏蔽机构(158a～158c)，配置在所述X射线屏蔽罩(21)的所述搬入口(22)；及按压机构(15R、15L)，配置在所述被处理体(101)向所述搬入口(22)的搬送路(11b)上，且按压并压扁残存在所述被处理体(101)的边部的毛边部(102)，所述按压机构(15R、15L)被配置在所述X射线屏蔽罩(21)的正面下部上。2.根据权利要求1所述的X射线处理装置，其特征在于：所述按压机构(15R、15L)与所述毛边部(102)的接触部分形成为曲面形状。3.根据权利要求1所述的X射线处理装置，其特征在于：所述按压机构(15R、15L)包括摆动支撑部(154)，对所述按压机构(15R、15L)可摆动地支撑。4.根据权利要求1所述的X射线处理装置，其特征在于：所述X射线屏蔽机构(158a～158c)包括包含X射线屏蔽性材料的片材。5.根据权利要求4所述的X射线处理装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐泽育夫，齐藤努，
申请(专利权)人：精工精密有限公司，
类型：发明
国别省市：