The invention provides a substrate processing device and a substrate processing method which can improve the processing efficiency of a substrate. The implementation of the substrate processing device has a shape chamber (31), the backoff backoff chamber (31) with a processing chamber is arranged in the middle of the (21), which can spread throughout the room (31) and retreat of a processing chamber (21), mainland mobile set to the processing chamber (21) within the the substrate (W) provide treatment liquid, and heating the substrate (W) on the treatment of liquid heater treatment effect (32), and the heater (32) across the room (31) and retreat of a processing chamber (21) heater moving mechanism moving mechanism of the role of the mainland mobile (33).
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
本专利技术实施形态涉及基板处理装置及基板处理方法。
技术介绍
基板处理装置为对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各种基板进行种种表面处理(蚀刻处理、洗净处理、漂洗处理、干燥处理等)的装置。该基板处理装置从处理的均匀性、再现性方面出发,大多采用在专门处理室内一张张地处理基板的单张方式。并且,处理对象的基板被收存到专用容器内,例如在基板为半导体晶片的情况下收存到FOUP(前端开口片盒)内。因此,设置从专用容器取出基板和收存基板的专用单元。作为该专用单元,使用例如EFEM(FOUP开启工具与搬运机器人的组合)。专用容器内的基板被专用单元的搬运机器人从专用容器取出,被搬运到处理室内、在处理室内被处理。由于该处理使用药液,因此为了使处理室环境气体不扩散到周围,通常处理室内被维持在比外部低的压力。作为处理不仅有常温的药液处理,还有伴随加热的药液处理等。并且,在处理完的基板还有必要进行别的处理的情况下,该基板被搬运到下一个处理室进行处理。最终,基板被洗净和干燥,用搬运机器人收存到原来的专用容器内,然后从基板处理装置中除去。由于使用的专用容器、专用单元的宽度、高度等大小由规格决定,因此基板处理装置具有各处理室的大小相同的倾向。因此,根据处理室的数量,各处理室与搬运机器人的配置组合的形态也有变成类似的倾向。在处理室有2个的情况下,将处理室直接连接到EFEM上的形态多。并且,在处理室有4个的情况下,多数形态在EFEM中设置基板交接台(缓冲台),再设置1台专门向处理室进行基板搬运的搬运机器人,在该搬运机器人的周边配置处理室。并且,在进一步 ...
【技术保护点】
一种基板处理装置,其特征在于,具备:退避室;一对处理室,将上述退避室夹在中间地设置;处理部,能够遍及上述退避室内和上述一对处理室内地移动地设置,对上述处理室内的基板上提供处理液,并且加热该基板上的处理液;以及移动机构,使上述处理部遍及上述退避室内和上述一对处理室内地移动。
【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-195273;2016.08.31 JP 2016-169501.一种基板处理装置,其特征在于,具备:退避室;一对处理室,将上述退避室夹在中间地设置;处理部,能够遍及上述退避室内和上述一对处理室内地移动地设置,对上述处理室内的基板上提供处理液,并且加热该基板上的处理液;以及移动机构,使上述处理部遍及上述退避室内和上述一对处理室内地移动。2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述移动机构为使上述处理部遍及上述退避室内和上述一对处理室内地摆动的摆动机构。3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述移动机构使上述处理部交替地移动到上述一对处理室。4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,具备设置在上述退避室内、洗净上述处理部的洗净部。5.如权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,上述处理部为与上述基板上的处理液接触、加热上述基板上的处理液的加热器,上述加热器具有给上述基板提供上述处理液的喷嘴。6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,上述加热器中的与上述基板的被处理面相对置的对置面为与上述基板中的上述被处理面的形状相似的形状,具有全部覆盖上述被处理面的大小,上述喷嘴设置在上述对置面的中央。7.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,上述处理部为与上述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:古矢正明,森秀树,
申请(专利权)人:芝浦机械电子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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