一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置，贴膜装置包括基座和上盖，上盖可旋转地打开和盖合在基座上，其中，贴膜装置还包括工作台、圆盘、滚轮机构和切割机构，工作台安装在基座上，工作台为圆形的陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，滚轮机构设有滚轮，滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动，上盖在朝向陶瓷托盘位置设有圆通孔，圆盘覆盖在圆通孔上，切割机构安装在圆盘上，切割机构设有切割刀和旋转手柄，切割刀位于圆盘在朝向陶瓷托盘方向，旋转手柄设置在圆盘的圆周上，旋转手柄与切割刀位于圆盘的同一半径方向上，旋转手柄用于控制圆盘的旋转。贴膜装置可对不同规格的晶圆进行贴膜，结构简单，提高了生产效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置
本技术涉及半导体生产设备领域，具体地说，涉及一种晶圆的贴膜装置和撕膜装置。
技术介绍
现有晶圆的生产与封装测试工艺往往由不同的公司进行，因此需要在不同的地点之间运输转移。出于对晶圆质量安全的考虑，晶圆厂商制造的晶圆厚度通常在700um以上，以防止晶圆在运输转移过程中破裂。且随着晶圆尺寸的增大，其厚度也逐渐增大。但在晶圆的使用场合，其发展趋势是越来越薄。因此，在进行封装测试前，需要对晶圆进行减薄处理。通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆在加工过程中，常需要在晶圆的表面贴一层薄膜。有一种薄膜是为了在切割晶圆时保护晶圆的，称为切割膜，切割膜贴覆在晶圆的背面，有的薄膜是在其它工序中起保护作用的。然而，现有的薄膜贴膜方式，薄膜贴完后容易将气体密封在晶圆与薄膜之间，形成气泡，这在贴膜工艺中是不允许出现的。一旦形成气泡后，必须将薄膜撕除重新贴覆，不仅会造成原材料浪费，也会增加工序，降低生产效率。而且，现有技术中的贴膜装置只能适用于一种尺寸的晶圆，当为不同尺寸的晶圆贴膜时，需要更换相应尺寸的贴膜装置，增加了操作步骤，降低了生产效率。另外，现有的薄膜贴膜方法使晶圆与支撑装置发生了接触，即使接触面积较小，仍将影响晶圆的品质，降低芯片的良品率。晶圆在进行后续工序之前，需要先将薄膜撕除。目前通常的方法是将晶圆背面朝下固定在晶圆承载装置上，利用专门的胶带粘在薄膜上，胶带的粘性大于薄膜的粘性，利用胶带将薄膜一起拉起，达到撕除薄膜的目的。但是，每次撕膜都要消耗胶带，而且胶带无法循环使用，使用一次即丢弃，增加了生产成本，并降低了生产效率，并影响晶圆的品质。
技术实现思路
本技术的第一目的是提供一种结构简单、生产效率高的贴膜装置。本技术的第二目的是提供一种结构简单、生产效率高的贴膜装置。本技术的第三目的是提供一种结构简单、生产效率高的撕膜装置。为了实现上述的第一目的，本技术提供一种贴膜装置，包括基座和上盖，上盖可旋转地打开和盖合在基座上，其中，贴膜装置还包括工作台、圆盘、滚轮机构和切割机构，工作台安装在基座上，工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，滚轮机构设有滚轮，滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动，上盖在朝向陶瓷托盘位置设有圆通孔，圆盘覆盖在圆通孔上，切割机构安装在圆盘上，切割机构设有切割刀和旋转手柄，切割刀位于圆盘在朝向陶瓷托盘方向，旋转手柄设置在圆盘的圆周上，旋转手柄与切割刀位于圆盘的同一半径方向上，旋转手柄用于控制圆盘的旋转。由以上方案可见，工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，稳定性好。由于晶圆的结构脆弱，多孔结构的陶瓷托盘可使对晶圆的吸附力平均分布，减低晶圆的损伤率，提高晶圆的固定能力。并且多孔结构的陶瓷托盘的材质相对其他材质的价格便宜，降低了生产成本。滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动，滚轮用于滚压覆盖在晶圆表面的胶膜，切割机构设有切割刀和旋转手柄，切割刀位于圆盘在朝向陶瓷托盘方向，旋转手柄设置在圆盘的圆周上，旋转手柄与切割刀位于圆盘的同一半径方向上，旋转手柄用于控制圆盘的旋转，从而控制切割刀围绕陶瓷托盘的外侧旋转地切割胶膜。该贴膜装置的结构简单，并能提高生产效率和良品率。一个具体的方案是，基座内设置有导向杆，滚轮机构还包括移动杆和两个连杆，两个连杆的第一端分别与滚轮的两端连接，滚轮在连杆上朝向或远离陶瓷托盘移动，两个连杆的第二端分别与移动杆的两端连接，移动杆可沿陶瓷托盘的直径方向移动地套在导向杆上。由以上方案可见，两个连杆的第一端分别与滚轮的两端连接，滚轮在连杆上朝向或远离陶瓷托盘移动，两个连杆的第二端分别与移动杆的两端连接，移动杆可沿陶瓷托盘的直径方向移动地套在导向杆上。根据不同厚度的晶圆，可快速调节滚轮距离陶瓷托盘的距离进行贴膜，结构简单，传动性能稳定，提高生产效率。再一个具体的方案是，切割机构还包括调节手柄、移动块和调节杆，调节手柄可控制移动块沿圆盘的半径方向移动，调节杆朝向或远离圆盘移动地贯穿移动块和圆盘上，调节杆的尾端位于圆盘在朝向陶瓷托盘的内侧，切割刀与调节杆的尾端连接。由以上方案可见，调节手柄可控制移动块沿圆盘的半径方向移动，调节杆朝向或远离圆盘移动地贯穿移动块和圆盘上，调节杆的尾端位于圆盘在朝向陶瓷托盘的内侧，切割刀与调节杆的尾端连接。可根据不同厚度和不同大小的晶圆，通过调节切割刀的旋转半径和距离胶膜的距离，从而使贴膜装置对不同规格的晶圆进行贴膜，结构简单，提高生产效率。为了实现上述的第二目的，本技术提供一种贴膜装置，包括基座和上盖，上盖可旋转地打开和盖合在基座上，其中，贴膜装置还包括工作台、滚轮机构和切割机构，工作台安装在基座上，工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，滚轮机构设有滚轮，滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动，上盖在朝向陶瓷托盘位置设有圆通孔，切割机构包括切割刀、支撑部和旋转部，支撑部安装在上盖上，旋转部与支撑部连接并位于圆通孔的圆心，旋转部绕圆通孔的轴线旋转，切割刀与旋转部连接并朝陶瓷托盘方向延伸。由以上方案可见，工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，稳定性好。由于晶圆的结构脆弱，多孔结构的陶瓷托盘可使对晶圆的吸附力平均分布，减低晶圆的损伤率，提高晶圆的固定能力。并且多孔结构的陶瓷托盘的材质相对其他材质的价格便宜，降低了生产成本。滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动，滚轮用于滚压覆盖在晶圆表面的胶膜。旋转部与支撑部连接并位于圆通孔的圆心，旋转部绕圆通孔的轴线旋转，切割刀与旋转部连接。该贴膜装置的结构简单，传动性能稳定，提高生产效率。再一个具体的方案是，支撑部为三点支撑架，支撑部的支撑点围绕圆通孔的圆周均匀的布置。由以上方案可见，支撑部为三点支撑架，支撑部的支撑点围绕圆通孔的圆周均匀的布置，结构简单，提高传动性能的可靠性。为了实现上述的第三目的，本技术提供一种撕膜装置，包括固定座、第一夹具、第二夹具、工作台和滚轮机构，第一夹具和第二夹具分别安装在固定座上，第一夹具套在第二夹具的外侧，第一夹具和第二夹具分别用于限位不同大小规格的晶圆，第二夹具套在工作台的外侧，工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，滚轮机构设有滚轮，滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动。由以上方案可见，第一夹具和第二夹具分别安装在固定座上，第一夹具套在第二夹具的外侧，第一夹具和第二夹具分别用于限位不同大小规格的晶圆，第二夹具套在工作台的外侧，工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，陶瓷托盘用于承载晶圆，稳定性好。由于晶圆的结构脆弱，多孔结构的陶瓷托盘可使对晶圆的吸附力平均分布，减低晶圆的损伤率，提高晶圆的固定能力。并且多孔结构的陶瓷托盘的材质相对其他材质的价格便宜，降低了生产成本。滚轮机构设有滚轮，滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动，滚轮用于撕开覆盖在晶圆表面的胶膜。该撕膜装置可对不同规格的晶圆进行撕膜，结构简单，并且提高了生产效率和良品率。一个具体的方案是，固定座的两侧分别开设有通孔，固定座的两侧盖分别设置有滑轨，滚轮机构还包括两个连接件，两个连接件的第一端分别连接滚轮的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆的贴膜装置，包括基座和上盖，所述上盖可旋转地打开和盖合在所述基座上，其特征在于：所述贴膜装置还包括工作台、圆盘、滚轮机构和切割机构；所述工作台安装在所述基座上，所述工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，所述陶瓷托盘用于承载晶圆；所述滚轮机构设有滚轮，所述滚轮位于所述陶瓷托盘的上方并沿所述陶瓷托盘的直径方向移动；所述上盖在朝向所述陶瓷托盘位置设有圆通孔，所述圆盘覆盖在所述圆通孔上，所述切割机构安装在所述圆盘上；所述切割机构设有切割刀和旋转手柄，所述切割刀位于所述圆盘在朝向所述陶瓷托盘方向，所述旋转手柄设置在所述圆盘的圆周上，所述旋转手柄与所述切割刀位于所述圆盘的同一半径方向上，所述旋转手柄用于控制所述圆盘的旋转。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的贴膜装置，包括基座和上盖，所述上盖可旋转地打开和盖合在所述基座上，其特征在于：所述贴膜装置还包括工作台、圆盘、滚轮机构和切割机构；所述工作台安装在所述基座上，所述工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘，所述陶瓷托盘用于承载晶圆；所述滚轮机构设有滚轮，所述滚轮位于所述陶瓷托盘的上方并沿所述陶瓷托盘的直径方向移动；所述上盖在朝向所述陶瓷托盘位置设有圆通孔，所述圆盘覆盖在所述圆通孔上，所述切割机构安装在所述圆盘上；所述切割机构设有切割刀和旋转手柄，所述切割刀位于所述圆盘在朝向所述陶瓷托盘方向，所述旋转手柄设置在所述圆盘的圆周上，所述旋转手柄与所述切割刀位于所述圆盘的同一半径方向上，所述旋转手柄用于控制所述圆盘的旋转。2.根据权利要求1所述贴膜装置，其特征在于：所述基座内设置有导向杆，所述滚轮机构还包括移动杆和两个连杆，两个所述连杆的第一端分别与所述滚轮的两端连接，所述滚轮在所述连杆上朝向或远离所述陶瓷托盘移动，两个所述连杆的第二端分别与所述移动杆的两端连接，所述移动杆可沿所述陶瓷托盘的直径方向移动地套在所述导向杆上。3.根据权利要求2所述贴膜装置，其特征在于：所述切割机构还包括调节手柄、移动块和调节杆，所述调节手柄可控制所述移动块沿所述圆盘的半径方向移动，所述调节杆朝向或远离所述圆盘移动地贯穿在所述移动块和所述圆盘上，所述调节杆的尾端位于所述圆盘在朝向所述陶瓷托盘的内侧，所述切割刀与所述调节杆的尾端连接。4.一种用于晶圆的贴膜装置，包括基座和上盖，所述上盖可旋转地打开和盖合在所述基座上，其特征在于：所述贴膜装置还包括工作台、滚轮机构和切...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，熊强，
申请(专利权)人：珠海市中芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44