一种全自动晶圆划片机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动晶圆划片机，包括机架，机架的一侧设置有激光器，激光器的下方设置有旋转划片工作台，机架的另一侧设置有自动放收料装置，所述自动放收料装置的旁侧设置有理料机构，自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手，理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手；本发明专利技术的全自动晶圆划片机无需人手操作，大大提高设备的工作效率，而且加工前和加工后的晶圆片均放置于自动放收料装置，节省设备的体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及精密切割划片设备
，特指一种全自动晶圆划片机。
技术介绍
随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。传统的旋转砂轮式晶圆切割技术在实际生产中受到工艺极限的影响，晶圆加工存在机械应力、崩裂、加工效率低、成品率低的情况，极大的限制了晶圆制造水平的发展。传统晶圆切割手段已经无法满足晶圆产品高效率、高精度生产需求。因此，旋转砂轮式切割工艺所伴随的问题是无法通过工艺本身的优化来完全解决的，亟需采取新的加工方式解决晶圆切割划片的瓶颈；现有划片机自动化程度及功能都很难满足电子器件生产的可靠性和技术性能要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种尚精度、尚效率的全自动晶圆划片机。为实现上述目的，本专利技术的一种全自动晶圆划片机，包括机架，所述机架的一侧设置有激光器，所述激光器的下方设置有旋转划片工作台，所述机架的另一侧设置有自动放收料装置，所述自动放收料装置的旁侧设置有理料机构，所述自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手，所述理料机构与划片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动晶圆划片机，包括机架，所述机架的一侧设置有激光器，所述激光器的下方设置有旋转划片工作台，其特征在于：所述机架的另一侧设置有自动放收料装置，所述自动放收料装置的旁侧设置有理料机构，所述自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手，所述理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶雄兵，
申请(专利权)人：东莞市盛雄激光设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44