设置有金属柱的电路板的制造方法和由此制造的电路板技术

本发明专利技术提供了一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：准备由导电材料制成的基底；在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造电路板的方法，更具体地讲，涉及一种形成有金属柱的电路板。
技术介绍
随着电子产业的快速发展，近来已经在涉及电子器件和电路板的领域中开发了各种技术。具体地讲，根据电子产品变得轻、薄、简单和小型化的近期趋势，对在基底上形成有精细间距的电路图案以及增加数量的输入/输出(I/o)端子同时具有两种或多于两种不同功能的封装件的需求增加。结果，具有不同功能的封装件之间的电连接从引线键合型变为利用焊球的倒装芯片型，以获得精细的间距和可靠的电连接。对于涉及到具有各种功能的封装的技术，有例如封装内系统(SIP)、系统级封装(S0P)、封装件层叠(POP)以及多芯片封装(MCP)技术。POP技术是组装完每个封装件之后将两个半导体封装件集成为单个封装件以提供完整的封装结构的技术。根据POP技术，将具有不同功能的不同封装件集成为组合的封装件是有益的。由于在对每个封装件完成电学测试之后执行集成，所以在减小封装件集成之后产生的电误差方面也是有益的。存在如图1和图2中所示的现有技术的基底制造方法，其中，焊球I设置在基底的焊盘2上。另外，存在如图3中所示的另一种现有技术的基底制造方法，其中，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：准备包含导电材料的基底；在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；以及对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。

【技术特征摘要】
2011.10.31 KR 10-2011-01118721.一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括: 准备包含导电材料的基底； 在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻； 在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；以及 对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括: 在层叠第一绝缘层的步骤和执行第二次蚀刻的步骤之间，通过加成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括: 在执行第二次蚀刻之后，通过加成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。4.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括: 在形成第二电路图案之前，形成穿过第一绝缘层延伸的孔。5.根据权利要求3所述的方法，所述方法还包括: 在形成第二电路图案之前，形成穿过第一绝缘层延伸的孔。6.根据权利要求1所述的方法，其中，层叠第一绝缘层的步骤包括在基底的首次蚀刻的表面上形成第一绝缘层和第一导电层， 所述方法还包括:通过减成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过层叠法同时形成第一导电层和第一绝缘层，或者通过无电镀覆在基底的所述第一表面上方形成第一导电层。8.根据权利要求6所述的方法，所述方法还包括: 在层叠第一绝缘层的步骤和执行第二次蚀刻的步骤之间，通过减成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。9.根据权利要求6所述的方法，所述方法还包括: 在执行第二次蚀刻之后，通过减成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。10.根据权利要求6所述的方法，其中，执行第二次蚀刻的步骤包括蚀刻所述基底的第一表面和第二表面，以形成所述金属柱、第一电路图案和第二电路图案。11.根据权利要求10所述的方法，其中，执行第二次蚀刻的步骤包括: ...

【专利技术属性】
技术研发人员：权纯喆，李相旼，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：