【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板加工
，特别是涉及一种电路板焊接用支撑装置。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。传统电路板上元器件的焊接需要员工用烙铁一个一个进行手工焊接，加工功效低，操作难度大，焊接质量难以保证。易造成虚假焊，带来早期坏机。为解决上述技术问题，专利ZL201320100420.8公开有一种电路板元件焊接支撑装置，涉及半导体加工设备
，包括一用于形成支撑主体的底板，所述底板一端的上端面上垂直设有一挡板，所述底板的上端面上设置有两个支撑条，所述的两个支撑条间隔设置，中间形成电路板放置区域，所述支撑条的一端与挡板固定连接，所述两个支撑条相对的面上设有用于卡接电路板边缘的卡槽，方便待加工电路板的固定。虽然上述技术方案一定程度上解决...
【技术保护点】
一种电路板焊接用支撑装置，其特征在于：包括：底板(1)和与底板(1)一端固接的背板(2)，所述底板(1)上平行地设置有一对支撑板(3)，所述两支撑板(3)相对一侧的下端均设有垫台(4)且两支撑板(3)相背一侧均固接有锁紧螺栓(5)，所述两支撑板(3)侧壁上均设有行程槽(6)且所述行程槽(6)内均配接有T型盖板(7)，所述盖板(7)上设有与锁紧螺栓(5)相对应的锁紧孔(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孟祥全，于洪明，姜春秀，
申请(专利权)人：天津梦祥原科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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