具有罐封电路板的焊接系统及其制造方法技术方案

公开了用于提供焊接类电源的方法和设备。使用了至少一个电路板，所述至少一个电路板用附连在电路板的罐封阻挡件被部分罐封。部分罐封的部分可以在封闭的空气流空间内。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及焊接类系统的领域。更具体地讲，本公开涉及具有印刷电路板的焊接类系统。
技术介绍
焊接类系统接收输入功率并且提供焊接类功率。如本文所用的焊接类系统指的是能够供应焊接类功率的任何设备，包括诸如送丝机、机械手等的辅助设备。如本文所用的焊接类功率指的是焊接、等离子切割或感应加热功率。现代焊接类系统包括功率电路和控制电路。一些部件，特别是功率部件，需要冷却。这些部件通常使用吹送空气经过部件的风扇进行冷却。其他部件不需要冷却，并且如果吹送空气经过这些部件就会增大故障的风险(特别是当空气来自含有灰尘或多尘环境时，而这种环境通常是使用焊接类系统所处的环境)。因此，希望使一些部件在空气流的作用下，而其他部件不在空气流的作用下。现有技术的焊接类系统通过使用在系统外壳内封闭的空气流空间来满足不同的空气流需求。授权给Sigl并且转让给本专利技术的所有人的美国专利5642260(通过引用的方式并入)描述了第一焊接类系统所封闭的空气流空间。专利6888099(也通过引用的方式并入)描述了另一种封闭的空气流空间。这些是商业化的并且被称为风道。如本文所用的封闭的空气流空间指的是提供空气流到需要冷却的部件的焊接电源内的空间，例如，风道。风道使得需要冷却的部件处于封闭的空气流空间或风道中，并使得不需要冷却的部件处于封闭的空气流空间外。印刷电路板被罐封以在维持部件之间一定程度的绝缘的同时允许更密集间隔的部件。罐封还在这些部件周围建立环境密封，这减小了在处于空气流作用下时因灰尘和碎屑引起损坏的可能性。罐封电路卡的一种方法是将整个组件放入壳体或杯状物中并且罐封整个组件直至规定的程度。由于罐封复合物的成本，这会随着电路卡尺寸增大而变得昂贵。选择性罐封允许更好地使用罐封复合物，从而降低成本和重量。一些电路板组件在不同区域要求不同的环境保护。例如，需要冷却的一些部件与应当避开空气流的部件一起被安装在印刷电路板上。例如280冷却器电源的现有技术使得风道中的电路板的一些部分封装在罐封复合物中。应当避开空气流的部件处于封装区域中。许多焊接类系统具有带散热器的部件，并且只有带散热器的电路板的部分需要暴露于强制空气流。另外仅功率部分具有暴露的高压部件，所述暴露的高压部件需要额外的防护。电路板的绝大部分是不太敏感的低电压控制电路。一种现有技术的机器使用模制的5边形杯状物，并且通孔部件可以单独或成组地预罐封在杯状物中。这减少了所使用的罐封复合物的量，但是仅限于通孔部件。另外，杯状物针对放入其中的部分需要是特别设计的，因为孔需要与部件的引脚共同定位并且单独密封。这种现有技术将罐封复合物倾倒入杯状物中，而不是电路板上。当固化(set)时，罐封复合物在杯状物中，而不是在电路板上。此方法在部件的位置方面没有灵活性。另一种现有方法使用围坝填充技术(dam-and-filltechnique)以选择性地罐封部件。围坝由高粘性流体形成并且用低粘性流体填充。然而，这种方法在能够取得的罐封深度方面存在限制。这种限制本质上是围坝材料的液珠高度(beadheight)。另一种现有技术是使用罐封托盘。由于整个电路卡放置在壳体中，这就要求对整个电路卡进行罐封。这会是高成本的并且使用比必要情形更多的罐封复合物。另一种现有技术是罐封整个托盘，除了不应当被罐封的部件的位置，在那里不使用罐封复合物来形成孔洞。未被罐封的每个部件在罐封期间需要盖上盖子以形成孔洞。这浪费了罐封复合物，因为不需要被罐封的一些区域仍然被罐封，并且这很费时，因为未罐封的每个部件位置需要盖子。因此，需要一种对焊接类系统中的电路板进行罐封的方法，该方法不一定使用罐封复合物并且是不费时的。
技术实现思路
根据本公开的第一方面，一种焊接类系统包括输入电路、功率电路和控制器。所述输入电路接收输入功率并且提供中间功率。所述功率电路具有控制输入和响应于所述控制输入的至少一个开关。所述功率电路也被布置成接收中间功率并且提供焊接类输出功率。所述控制器具有设定点输入和控制输出，并且所述控制输出连接至所述功率电路的控制输入。来自所述功率电路和/或所述输入电路和/或所述控制器的部件的第一子集被布置在第一电路板上。所述功率电路还包括部件的第二子集。罐封阻挡件附连在所述第一电路板上，并且所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的电路板上。罐封复合物在所述罐封阻挡件内并且在所述电路板上。根据本公开的第二方面，用于焊接类系统中的部分罐封的电路板包括一电路板，多个部件被安装在所述电路板上。所述多个部件包括部件的第一子集和部件的第二子集。罐封阻挡件附连在所述第一电路板上，并且所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的电路板上。罐封复合物布置在所述罐封阻挡件内并且在所述电路板上。根据本公开的第三方面，一种制造焊接类系统的方法包括在至少一个电路板上安装第一多个部件，所述第一多个部件至少部分地形成输入电路。另外，形成功率电路的至少一部分的第二多个部件被安装在所述至少一个电路板上。至少部分地形成控制器的第三多个部件也被安装在所述至少一个电路板上。罐封阻挡件附连在所述至少一个电路板上。在所述至少一个电路板上并且在所述罐封阻挡件内安装来自所述第一、第二和第三多个部件中的至少一者的部件的第一子集。在所述罐封阻挡件内在所述至少一个电路板上倾倒罐封复合物。在各个实施例中，所述罐封阻挡件通过使用机械紧固件和/或粘合剂附连在所述电路板上。在一个实施例中，所述罐封阻挡件当被附连在所述电路板上时是刚性结构。在另一种替代形式中，所述部件的第二子集至少部分地安装在所述罐封阻挡件外的所述第一电路板上。在另一种替代形式中，所述输入电路和所述功率电路布置在外壳内，并且所述第一电路板至少部分地安装在所述外壳内的封闭的空气流空间内。在一个实施例中，所述控制器包括至少部分地安装在所述封闭的空气流空间外的部件的第三子集。在各个实施例中，所述功率电路包括具有至少一个转换器开关和转换器开关散热器的转换器，其中所述转换器开关散热器在所述部件的第一子集中。在另一种替代形式中，所述罐封阻挡件限定无孔洞完全罐封的区域。本领域的技术人员在回顾以下附图、具体实施方式和所附权利要求书将明白其他主要特征和优点。附图说明图1是焊接类系统的示意图；图2是具有封闭的空气流空间的焊接类系统；图3是罐封阻挡件以及上面安装有部件的印刷电路板；以及图4是封闭的空气空间、罐封阻挡件以及上面安装有部件的印刷电路板的横截面图。在详细解释至少一个实施例之前，应当理解的是，本专利技术在其申请书中不限于以下说明阐述的或附图图示的结构细节和部件布置。本专利技术可以有其他实施例实施或者以各种方式实施或执行。另外，应当理解的是，本文使用的措辞和术语是为了说明的目的并且不应当视为限制。相同的附图标记用于指代相同的部件。具体实施方式尽管将参照具有特定部件和电路板的特定的焊接类系统对本专利技术予以说明，但是从一开始就应当理解，部分罐封的电路板也可以用具有其他部件和其他电路板的其他焊接类系统来实施。本专利技术总体上描述了具有部分罐封的电路板的焊接类系统。图1示出了优选实施例的焊接类系统100，并且该焊接类系统100包括输入电路102、功率电路104和控制器106。输入电路102、功率电路104和控制器106中使用的电路板的至少一个被部分罐封，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接类系统，包括：输入电路，布置成接收输入功率并且提供中间功率；功率电路，具有功率控制输入和响应于所述控制输入的至少一个开关，并且其中，所述功率电路布置成接收中间功率并且提供焊接类输出功率；控制器，具有设定点输入和控制输出，其中，所述控制输出连接至所述功率控制输入；其中来自所述功率电路、输入电路和控制器的至少一者的部件的第一子集被布置在第一电路板上，并且其中，所述功率电路还包括部件的第二子集；罐封阻挡件，附连在所述第一电路板上，并且其中，所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的所述电路板上；以及罐封复合物，在所述罐封阻挡件内的整个区域中并且在所述电路板上。

【技术特征摘要】
2015.07.17 US 14/802,3511.一种焊接类系统，包括：输入电路，布置成接收输入功率并且提供中间功率；功率电路，具有功率控制输入和响应于所述控制输入的至少一个开关，并且其中，所述功率电路布置成接收中间功率并且提供焊接类输出功率；控制器，具有设定点输入和控制输出，其中，所述控制输出连接至所述功率控制输入；其中来自所述功率电路、输入电路和控制器的至少一者的部件的第一子集被布置在第一电路板上，并且其中，所述功率电路还包括部件的第二子集；罐封阻挡件，附连在所述第一电路板上，并且其中，所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的所述电路板上；以及罐封复合物，在所述罐封阻挡件内的整个区域中并且在所述电路板上。2.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述罐封阻挡件通过使用机械紧固件和粘合剂中的至少一者被附连在所述电路板上。3.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述罐封阻挡件当被附连在所述电路板上时是刚性结构。4.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述部件的第二子集至少部分地安装在所述罐封阻挡件外的所述第一电路板上。5.根据权利要求4所述的焊接类系统，其中所述输入电路和所述功率电路布置在外壳内，并且所述第一电路板至少部分地安装在所述外壳内的封闭的空气流空间内。6.根据权利要求5所述的焊接类系统，其中所述控制器包括至少部分地安装在所述封闭的空气流空间外的部件的第三子集。7.根据权利要求6所述的焊接类系统，其中所述功率电路包括具有至少一个转换器开关和转换器开关散热器的转换器，其中所述转换器开关散热器在所述部件的第一子集中。8.根据权利要求1所述的焊接类系统，其中所述罐封阻挡件限定无孔洞地完全罐封的区域。9.一种用于在焊接类系统中使用的部分罐封的电路板，包括：电路板；多个部件，安装在所述电路板上，其中所述多个部件包括部件的第一子集和部件的第二子集；罐封阻挡件，附连在所述第一电路板上，其中，所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的所述电路板上；以及罐封复合物，在所述罐封阻挡件内并且在所述电路板上。10.根据权利要求9所述的部分罐封的电路板，其中所述罐封阻挡件通过使用机械紧固件和粘合剂中的至少一者被附连在所述电路板上。11.根据权利要求10所述的部分罐封的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩·J·博内曼，安德鲁·J·亨利，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US