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本发明提供了一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：准备由导电材料制成的基底；在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；在所述基底的第一表面上方层叠第一...
该专利属于三星泰科威株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星泰科威株式会社授权不得商用。

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