一种PCB加工方法及PCB板技术

本发明专利技术公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明专利技术通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材裸露在外，当后续进行喷锡处理时，水汽可通过PCB板边直接排除，从而改善板边分层的问题；通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理，可主动去除其内部残留的水分，从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题；本发明专利技术的方法均可利用PCB常规加工设备完成，使得该方法易于实现且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种改善PCB板边分层的PCB加工方法及由该方法制作的PCB板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，其是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。在PCB板的加工过程中，外层工艺流程一般为:图形转移—图形电镀一蚀刻一阻焊字符一表面处理一成型加工。表面处理工序常见的有热风整平(HASL,Hot Air Solder Leveling,俗称喷锡)处理、锻金处理、OSP(Organic SolderabilityPreservatives)有机保焊膜处理等，其中，喷锡处理将PCB的PNL板直接伸入高温锡炉浸锡，由于喷锡处理为瞬间的强大热冲击，导致PCB板边缘容易出现分层现象。另外，随着电子行业无铅工艺的推广，无铅工艺的喷锡所采用的温度相比传统的有铅工艺进一步提高约20°C，从而导致板边缘分层更为严重。其产生的原因是:板子开料后在PCB板边缘不可避免地产生微小裂缝，经过湿制程加工后吸附水汽；而经过沉铜电镀工艺后PCB板边缘被铜皮包裹；在喷锡的强大热冲击下，水汽迅速汽化而无法沿着板边逃逸，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB加工方法，包括表面处理工序，其特征在于，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工方法，包括表面处理工序，其特征在于，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，还包括:所述第一工序后实施去除PCB板边缘基材中水汽的第二工序。3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行加热处理。4.根据权利要求2或3所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行105°C 170°C /0.5hr 24hr烘烤处理。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙飞，王水娟，方东炜，杨涛，吴小连，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：