一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术，该印制电路板电镀金板的流程为：上板→除油→两级逆流自来水洗→微蚀→浸硫酸→镀铜→两级逆流自来水洗→浸硫酸→两级逆流自来水洗→镀镍→两级逆流自来水洗→纯水洗→镀金→两级逆流纯水洗→下板。在镀金后的水洗中加入碱性物质后，通过AA机检测镀金后水洗已测不到金离子、仅含0.2PPm以下镍离子，使印制电路板不会因氧化腐蚀而报废，不须改变镀镍层厚度，也无须提高金含量(金含量在0.5g/L左右即可)、金厚度、加大镀金后水洗量(低至每平米用水10Lt以上即可)，就可以完全解决镀金板易氧化的问题，使生产能长期稳定，成本低、节约用水量、节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板酸性镀镍金的水洗方法本专利技术属于印制电路板技术，具体涉及一种印制电路板酸性镀镍金的水洗方法。在印制电路板的行业内，整板酸性镀镍金(俗称镀水金)易产生氧化腐蚀而导致电路板报废是一个行业难题，一般的解决方法是通过将镍层加厚(由3-6微米，提高到5-8微米)、提高金含量(0.8g/Lt以上)、提高金厚度(由0.2-0.6微英寸提高到0.6-2.0微英寸)、加大镀金后水洗量(由每平米用水25Lt提高到40Lt以上)，此类方法对解决镀金板氧化有效，但氧化问题易反复发生，不能彻底解决，而且增加了成本，提高了用水量，给环保造成很大压力。此外本专利技术的技术人员通过对氧化的镀金印制电路板进行扫描电子显微镜分析发现氧化部位有密集的微孔，该密集微孔与镀镍层本身产生的孔隙不一样，比镀镍本身产生孔隙要小得多而且数量要多得多，说明此微孔是由于镍面腐蚀而引起的，并导致镀金印制电路板氧化，通过对氧化部位用能谱仪进行元素分析得到印证，据此分析镀镍金印制板氧化是由于印制板在镀金后含有镀金缸成分(柠檬酸、柠檬酸钠、柠檬酸钾、金等)酸性水洗中，微量的金、铜等金属杂质在镀金后水洗中和镍层发生置换反应，导致镀金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术，其特征在于：印制电路板电镀金板的流程为：上板→除油→两级逆流自来水洗→微蚀→浸硫酸→镀铜→两级逆流自来水洗→浸硫酸→两级逆流自来水洗→镀镍→两级逆流自来水洗→纯水洗→镀金→两级逆流纯水洗→下板。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板酸性镀镍金的水洗方法，其特征在于：印制电路板电镀金板的流程为：上板→除油→两级逆流自来水洗→微蚀→浸硫酸→镀铜→两级逆流自来水洗→浸硫酸→两级逆流自来水洗→镀镍→两级逆流自来水洗→纯水洗→镀金→两级逆流纯水洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡辉高，
申请(专利权)人：深圳市励高表面材料处理有限公司，
类型：发明
国别省市：