印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合比可充分地获得通过化学反应去除通路导体用开口的底部的树脂残渣的F自由基、CF自由基、CF2自由基、CF3自由基，有效地进行化学去除，并且与通过等离子体中的颗粒进行物理去除的协同效果，从而可以去除通路的树脂残渣。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，其包括用激光在层间绝缘层中形成通路导体用开口，以及用包含氟乙烯基醚系的气体的工艺气体对该开口内进行等离子体处理。
技术介绍
专利文献I公开了在大气压附近的压力下对导通孔的底面和侧壁进行等离子体处理的内容。在专利文献I中，作为等离子体生成用的气体的例子，列举出由氩气与CF4等氟系气体构成的混合气体。现有技术文献专利文献专利文献I日本特开2004-186598号公报
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题随着布线密度的高密度化要求，期望有通路导体直径小的印刷电路板。然而，如图10的示意图所示，推测随着通路导体的直径变小，基板的不良率增加。作为其原因之一，认为是通路导体用开口内的树脂残渣。通路导体用开口直径越小，在利用高锰酸溶液进行的湿式去钻污(wet desmear)中，处理液没有进入到通路导体用开口内、或在开口内形成气泡而难以去除开口底部的树脂残渣。推测是它引起了导通不良。另夕卜，由于层间绝缘层的低CTE (热膨胀系数Coefficient of thermalexpansion)化，因此层间绝缘层内的无机填料的含量增加了。因此，推测使用激光的开口形成受阻，在通路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，其包括：在导体电路上形成层间绝缘层；用激光在位于所述导体电路上方的所述层间绝缘层中形成通路导体用开口；用工艺气体对所述开口内进行等离子体处理，所述工艺气体包含具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体；形成所述层间绝缘层上的上层导体电路；以及在所述开口内形成通路导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩田义幸，堀胜，坂本一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，国立大学法人名古屋大学，
类型：发明
国别省市：