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本发明提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合...
该专利属于揖斐电株式会社;国立大学法人名古屋大学所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社;国立大学法人名古屋大学授权不得商用。

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