【技术实现步骤摘要】
本专利技术属陶瓷金属化领域，主要涉及。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展，电子器件趋于大功率、高密度、多功能化，电子线路的集成程度越来越高，电路工作时不可避免地产生大量热量，传统的有机树脂电路板已经不能满足这些领域的应用。传统的有机树脂电路板表面金属化是靠有机粘接剂在高温高压条件下压合在一起。高功率电路必须具有优异的热传导能力，所以在金属和陶瓷之间不能用有机粘结剂粘接到一起，这是因为有机粘接剂热导率一般都很低，大概为0. 2-6W/mK。陶瓷材料因其机械强度高、击穿强度大、介电常数小、热导率高等优异的性能被广泛应用于大功率、高集成度和高可靠性电路中。 中国专利CN101699931公开了一种高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤 a、基材前处理 对经过检查的陶瓷覆铜基板进行表面清洗，然后烘干； b、图形转移 在经过上述基板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影，蚀刻，退膜后用自动光学设备检测去除不良品； C、印刷防焊油墨 在电路板不需要焊接电子元件的地方印刷防焊油墨； d、丝印文字 根据设计要求在电...
【技术保护点】
一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1？在陶瓷板表面沉积铜层；S2？将铜层完全氧化，形成氧化铜层；S3？用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形，所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；S4？将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜；S5？将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤 Si在陶瓷板表面沉积铜层； S2将铜层完全氧化，形成氧化铜层； S3用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形，所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同； S4将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜； S5将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。2.根据权利要求I所述的制造方法，其特征在于所述在陶瓷板表面沉积铜的方法为初步化学镀铜。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于在初步化学镀铜之前对陶瓷板进行活化。4.根据权利要求I所述的制造方法，其特征在于所述在陶瓷板表面沉积铜的方法为蒸发镀铜或派射镀铜。5.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于所述沉积铜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：张保祥，林信平，任永鹏，徐强，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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