一种微波高频陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板（１），在陶瓷覆铜板（１）上设有若干接线孔（２），在陶瓷覆铜板（１）的正反两面涂有湿膜层（３），在湿膜层（３）上设有铜层（４），铜层（４）外设有锡层（５）。本实用新型专利技术采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Ｚ轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波高频陶瓷电路板。
技术介绍
目前的电子产品中人们采环氧树脂电路板，但是这种电路板损耗比较大，介质常 数比较高，可靠性比较差，很难满足目前电子产品的需求。
技术实现思路
本技术提供了一种微波高频陶瓷电路板，它不但损耗低、介电常数热系数低， 而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性。本技术采用了以下技术方案一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板， 在陶瓷覆铜板上设有若干接线孔，在陶瓷覆铜板的正反两面涂有湿膜层，在湿膜层上设有 铜层，铜层外设有锡层。所述的铜层电镀在湿膜层上。所述的锡层电镀在铜层上。所述的锡层上覆盖有阻 焊层。本技术具有以下有益效果本技术采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板 上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介 电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品 向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。附图说明图1为本技术的结构示意图具体实施方式在图中，本技术为一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板1，在陶瓷覆 铜板1上设有若干接线孔2，在陶瓷覆铜板1的正反两面涂有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波高频陶瓷电路板，其特征是它包括陶瓷覆铜板（１），在陶瓷覆铜板（１）上设有若干接线孔（２），在陶瓷覆铜板（１）的正反两面涂有湿膜层（３），在湿膜层（３）上设有铜层（４），铜层（４）外设有锡层（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施吉连，
申请(专利权)人：施吉连，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]