一种超长微波高频电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种超长微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作；步骤二，对开料、钻孔的制作；步骤三，对孔壁的金属化处理；步骤四，对表面图形的制作；步骤五，电镀、蚀刻的制作；步骤六，成型制作，成型后制成超长微波高频电路板。本发明专利技术不但制作精度高，制得的电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子信息化的高速发展，尤其是3G网络的推广，超长微波高频电路板的应用 越来越广泛。目前国内超长微波高频电路板在加工过程中采用分段钻孔，但此方法易造成 孔径位移，影响产品质量且效率低下。另外目前的制作过程中孔壁的处理是采用钠盐溶液 和等离子体进行处理，但是这样既降低了电路板贮存的稳定性，又产生了大量废液、废气， 不利于“清洁生产”的要求。
技术实现思路
本专利技术提供了，它不但制作精度高，制得的 电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。本专利技术采用了以下技术方案，它包括以下 步骤步骤一，光绘模板制作首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工 程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好 的底片进行显影、定影、清洗和风干，再对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；步 骤二，对开料、钻孔的制作首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的超长微波高频覆 铜板，然后根据板厚进行包板形成超长组合板，超长组合板的长边中间位置钻出销钉孔，采 用数控钻床对超长组合板进行数控钻孔，将钻孔后的超长组合板从机床上取下进行毛刺、 披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，对孔壁的金属化处理首先采用辊刷磨板机对板面 和孔边进行去毛刺处理，然后再采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，再对孔径进行金 属化处理，再对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚，最后进行检查；步骤四，对表面图形的制 作首先对超长组合板的表面进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜，烘烤，再采用把 位孔将棕片与超长组合板的板面进行对位，再进行图形曝光，显影；最后对超长组合板的表 面图形进行检查，修板；步骤五，电镀、蚀刻的制作首先对超长组合板的表面图形进行电 镀前处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，再对图形表面进行镀锡处理，再将耐镀膜层退 除，再依据设计的图形进行蚀刻，最后进行检查，修板；步骤六，成型制作首先采用数控铣 床对蚀刻后的超长组合板进行成型处理，成型后去毛刺，再对其镀锡表面进行抛光、清洗， 制成超长微波高频电路板。步骤一中采用GENESIS2000对模板图形进行设计，采用分辨率为10160dpi的高精 密激光光绘机制作黑色底片，采用100X100显微镜进行底片进行检查，采用3KW曝光机复 制棕片。步骤二中超长组合板包括2-3片板，销钉孔的孔径为6 3. 2mm，数控钻床的钻刀的 刀头角为120°，钻头的钻孔数量不大于2000孔，采用1200目的砂纸进行毛刺、披锋进行处 理。步骤三中辊刷磨板机的目数为300目，所述的火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理的过 程为采用浓度为10 20%的火山尘，在高速腔体内，利用火山尘细小微粒对孔壁进行无序运动的撞击，通过高速的运转，加速火山尘对孔壁的冲撞，释放冲击能量，对孔壁进行厚 度削减，生产凹凸表面；采用六棱镜进行检查。步骤四中采用两对500目的辊刷磨板机对超 长组合板的表面进行磨板，采用5KW的曝光机进行图形曝光，采用1. 0% NA2C03对对曝光后 的超长组合板进行显影。步骤五中电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再 进行二级水洗，最后进行浸酸处理。步骤六中数控铣床的铣制过程中采用多轴协铣方法，采 用手术刀片将残留的毛刺去除，采用高压清洗机进行清洗。本专利技术具有以下有益效果本专利技术采用GENESIS2000对电路板的模板图形进行设 计，优化设计参数，这样保证产品生产时的性能要求。本专利技术在制作过程中采用了多轴协钻 技术，通过各钻孔主轴之间的相互配合，将超长板的孔径一次性钻出，提高了孔位精度，同 时大幅度提高了工作效率。本专利技术在制作过程中采用钻头之刀头角为120°，主要是为适应 微波高频电路板基材，因为其使用的聚四氟乙烯漆布较环氧树脂玻璃布柔软，且玻璃布层 数多，这样可以有效减少孔壁缺陷，防止披锋产生。本专利技术在制作过程中对金属化孔壁前处 理采用了火山尘刷技术，这样可以有效去除微波高频聚四氟乙烯的氟化物，对孔壁沾有的 钻污，凹凸，毛刺进行有效的精磨，同时可以去除其表面的氧化物质，并大大提高电路板的 孔化密度，提高镀铜的结合力以及表面的湿润性，提高孔壁与表层金属化的结合力。本专利技术 采用多轴协铣技术，可以有效提高电铣外形的尺寸精确度，同时大大提高产品的生产效率， 满足大批量生产的要求。附图说明图1为本专利技术的工艺流程图 具体实施例方式在图1中，本专利技术为，它包括以下步骤步骤 一，光绘模板制作首先采用GENESIS2000对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数 进行工程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再采用分辨率为10160dpi的高精密激光光 绘机将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好的底片进行显影、定影、清洗和风干， 再采用100X100显微镜对底片进行检查，最后以底片为母本采用3KW曝光机复制棕片；步 骤二，对开料、钻孔的制作首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的超长微波高频覆铜 板，然后根据板厚进行包板形成超长组合板，超长组合板包括2-3片板，超长组合板的长边 中间位置钻出销钉孔，销钉孔的孔径为43. 2mm，采用数控钻床对超长组合板进行数控钻 孔，数控钻床的钻刀的刀头角为120°，钻头的钻孔数量不大于2000孔，将钻孔后的超长组 合板从机床上取下采用1200目的砂纸进行毛刺、披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，对 孔壁的金属化处理首先采用辊刷磨板机对板面和孔边进行去毛刺处理，辊刷磨板机的目 数为300目，然后再采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，火山尘磨刷对孔壁进行孔化 前处理的过程为采用浓度为10 20%的火山尘，在高速腔体内，利用火山尘细小微粒对 孔壁进行无序运动的撞击，通过高速的运转，加速火山尘对孔壁的冲撞，释放冲击能量，对 孔壁进行厚度削减，生产凹凸表面；采用六棱镜进行检查，再对孔径进行金属化处理，再对 孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚，最后进行检查；步骤四，对表面图形的制作首先对超长 组合板的表面进行酸洗、磨板，磨板采用两对500目的辊刷磨板机进行，然后对覆铜板双面印刷湿膜，烘烤，再采用把位孔将棕片与超长组合板的板面进行对位，再采用5 KW的曝光机 进行图形曝光，采用1. 0% NA2C03对对曝光后的超长组合板进行显影；最后对超长组合板 的表面图形进行检查，修板；步骤五，电镀、蚀刻的制作首先对超长组合板的表面图形进 行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再进行二级水洗，最后 进行浸酸处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，再对图形表面进行镀锡处理，再将耐镀膜 层退除，再依据设计的图形进行蚀刻，最后进行检查，修板；步骤六，成型制作首先采用数 控铣床对蚀刻后的超长组合板进行成型处理，数控铣床的铣制过程中采用多轴协铣方法， 成型后采用手术刀片将残留的毛刺去除，对其镀锡表面进行抛光，采用高压清洗机进行清 洗，制成超长微波高频电路板。权利要求，它包括以下步骤步骤一，光绘模板制作首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好的底片进行显影、定影、清洗和风干，再对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；步骤二，对开料、钻孔的制作首先采用电动剪板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超长微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理后的文件进行拼版，再将拼版后的文件光绘制作成黑色底片，对光绘好的底片进行显影、定影、清洗和风干，再对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的超长微波高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成超长组合板，超长组合板的长边中间位置钻出销钉孔，采用数控钻床对超长组合板进行数控钻孔，将钻孔后的超长组合板从机床上取下进行毛刺、披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，对孔壁的金属化处理：首先采用辊刷磨板机对板面和孔边进行去毛刺处理，然后再采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，再对孔径进行金属化处理，再对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚，最后进行检查；步骤四，对表面图形的制作：首先对超长组合板的表面进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜，烘烤，再采用把位孔将棕片与超长组合板的板面进行对位，再进行图形曝光，显影；最后对超长组合板的表面图形进行检查，修板；步骤五，电镀、蚀刻的制作：首先对超长组合板的表面图形进行电镀前处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，再对图形表面进行镀锡处理，再将耐镀膜层退除，再依据设计的图形进行蚀刻，最后进行检查，修板；步骤六，成型制作：首先采用数控铣床对蚀刻后的超长组合板进行成型处理，成型后去毛刺，再对其镀锡表面进行抛光、清洗，制成超长微波高频电路板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施吉连，
申请(专利权)人：施吉连，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]