一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法，包括：制作台阶槽芯板；制作复合垫片；将复合垫片放入台阶槽芯板的凹槽中，进行升温压制；将表面设有电路的台阶槽芯板自压机中取出，在窗口层芯板的外表面制备外层电路，获得表面设有电路的台阶槽芯板；将复合垫片自表面设有电路的台阶槽芯板上拆除，最终获得含有台阶槽的微波印制板。本发明专利技术的有益效果为：本发明专利技术能够确保台阶槽底微带图形和微带介质表面无任何多余树脂溢胶，台阶槽底微带图形和微带介质表面在压合后不受后续加工工序的干扰影响。台阶槽微波印制板加工完成，复合垫片从台阶槽内去除后，台阶槽底部微带图形和微带介质表面无需再做任何处理，提高了加工效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，包括：制作台阶槽芯板；制作复合垫片；将复合垫片放入台阶槽芯板的凹槽中，进行升温压制；将表面设有电路的台阶槽芯板自压机中取出，在窗口层芯板的外表面制备外层电路，获得表面设有电路的台阶槽芯板；将复合垫片自表面设有电路的台阶槽芯板上拆除，最终获得含有台阶槽的微波印制板。本专利技术的有益效果为：本专利技术能够确保台阶槽底微带图形和微带介质表面无任何多余树脂溢胶，台阶槽底微带图形和微带介质表面在压合后不受后续加工工序的干扰影响。台阶槽微波印制板加工完成，复合垫片从台阶槽内去除后，台阶槽底部微带图形和微带介质表面无需再做任何处理，提高了加工效率和产品质量。【专利说明】
本专利技术属于印制电路板制作
，具体涉及。
技术介绍
随着微波通信技术的发展，多层微波印制板的需求量呈逐年递增趋势。多层微波印制板内层带状线的焊点需要通过台阶槽裸露出来用于器件焊接，要求台阶槽底部微带图形完整且可焊性优良，介质表面无多余树脂残胶及其他污染物影响电性能指标。 目前台阶槽微波板的制作方法有3种:第一种方法是采用树脂流动性低的粘接膜，通过选用低树脂流动性的粘接膜，并选用阻胶硅胶垫片放置在台阶槽内。该方法所用的低流动或不流动型粘接膜价格较高，而且由于树脂流动性较差，容易造成层间结合力不良，对内层微带导线侧面的填充效果差，所以微带导线附近易产生空洞。在电装时，由于热冲击，会出现爆板和分层鼓包，带来产品报废。另外阻胶硅胶垫片成本较高，250°C热冲击时，容易溢出硅油污染微带图形和介质；第二种是采用与微波印制板相同的芯板材料及粘接膜所制成的本体垫片，将该本体垫片直接放置于槽内，实现阻胶目的。由于该方法所用垫片为本体垫片，而本体垫片材质较硬，在压合过程中，不能对本体垫片下方的微带图形覆形，微带图形侧面槽底介质与本体垫片下面存在有空隙。粘接膜树脂在压力的推动下流入槽底空隙处，污染了槽底介质和微带图形，造成焊点可焊性降低，影响了微波电性能指标。同时，本体垫片能够与微带图形和槽底介质粘接，去除本体垫片难度较大，容易损伤槽底微带图形，造成产品报废；第三种是采用纯聚四氟乙烯垫片直接放置于槽内，利用纯聚四氟乙烯垫片的不粘特性实现阻胶。但是由于纯聚四氟乙烯垫片的不粘性，导致纯聚四氟乙烯垫片容易脱落，不能在后续工序中保护台阶槽底微带图形和微带介质。
技术实现思路
本专利技术提供，使用复合垫片解决了以上3种制作方法的不足之处。不仅能保护制备微波印制板中需要暴露的电路不受污染或破坏，又简单易行，而且成本低廉。本专利技术的技术方案具体如下:，按如下步骤进行:步骤一:制作台阶槽芯板。所述台阶槽芯板包括自下而上的三层:底层芯板110、芯板粘结膜120和窗口层芯板130。其中，底层芯板110为表面设有底层微波电路的电路板。所述底层微波电路由需要裸露的微波子电路111和无需裸露的微波子电路两部分组成。窗口层芯板130为板上开有窗口 131的电路板，窗口层芯板130上的窗口 131与底层芯板110表面上的需要裸露的微波子电路111的位置相对应。芯板粘结膜120为与窗口层芯板的形貌相一致的薄膜。芯板粘结膜上设有位置与形貌均与窗口层芯板上的窗口相一致的孔。芯板粘结膜120含有黏性树脂。窗口层芯板130上开设的窗口 131即为台阶槽芯板的凹槽。 步骤二:制作复合垫片。所述复合垫片包括自下而上的三层:聚四氟乙烯板210、垫片粘结膜220和垫片芯板230。 步骤三:将复合垫片放入台阶槽芯板的凹槽中，进行升温压制。复合垫片底部的聚四氟乙烯板210受热变形，从而将台阶槽芯板的凹槽底部的需要裸露的微波子电路111遮盖起来。芯板粘结膜120中的黏性树脂在热和力的双重作用下溢出、填充并固化在复合垫片的侧壁与凹槽的内壁之间，从而将复合垫片与台阶槽芯板连接在一起，获得含有复合垫片的台阶槽芯板。 步骤四:将表面设有电路的台阶槽芯板自压机中取出，在窗口层芯板130的外表面制备外层电路132，获得表面设有电路的台阶槽芯板。本步骤中，复合垫片、复合垫片的侧壁与凹槽内壁之间的固化后的黏性树脂共同起到保护凹槽底部的需要裸露的微波子电路111不被破坏或污染的作用。 步骤五:将复合垫片自表面设有电路的台阶槽芯板上拆除，最终获得含有台阶槽的微波印制板。 进一步说，芯板粘结膜120和垫片粘结膜220均为美国TACONIC公司生产的fastrise型号粘结薄膜。芯板粘结膜120和垫片粘结膜220的厚度均在0.10-0.12mm之间。 本专利技术具有以下有益效果本专利技术能够确保台阶槽底微带图形和微带介质表面无任何多余树脂溢胶，台阶槽底微带图形和微带介质表面在压合后不受后续加工工序的干扰影响。台阶槽微波印制板加工完成，复合垫片从台阶槽内去除后，台阶槽底部微带图形和微带介质表面无需再做任何处理，提高了加工效率和产品质量。 本专利技术方法通过复合垫片保护台阶槽芯板的凹槽底部的电路不被破坏或污染，克服了传统台阶槽微波板的制作方法成本高、阻胶效果差，电路表面容易被污染或损伤，影响台阶槽微波板的最终成品性能等问题。 台阶槽微波印制板的制作过程中所使用的复合垫片的聚四氟乙烯层具有良好的不粘特性和橡皮特性，以及稳定的化学特性，可以实现良好的阻胶效果。使用复合垫片，通过选择合适的压合参数，能够保证台阶槽底部不会有任何多余残胶。复合垫片可耐受250°C高温冲击至少24小时以上。压合后复合垫片仍留置于台阶槽内，有利于保护台阶槽底部微带图形和微带介质在后续工序时，不受任何酸碱环境影响。另外，复合垫片中聚四氟乙烯层的橡皮特性能够最大程度的减少对台阶槽底部微带图形的损伤。聚四氟乙烯PTFE薄板成本廉价，取材范围广。本专利技术制作方法制造工艺简单，易于操作，特别适合台阶槽微波印制板批量生产。 本专利技术制作方法还具有适用粘接膜种类广，不受粘接膜型号限制的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术方法的流程示意图。 图2为完成步骤一后所得到的台阶槽芯板的立体示意图。 图3为完成步骤二后所得到的复合垫片的立体示意图。 图4为将复合垫片放入台阶槽芯板的凹槽中，尚未进行升温压制的剖示图。 图5为将复合垫片放入台阶槽芯板的凹槽中，完成升温压制的剖示图。 图6为完成步骤四后所得到的表面设有电路的台阶槽芯板的立体示意图。 图7为完成步骤五后所得到的含有台阶槽的微波印制板的立体示意图。 图8为本专利技术的第二个实施例的简图。 【具体实施方式】 现结合附图详细说明本专利技术的技术细节。 实施例1参见图1，，按如下步骤进行:步骤一:制作台阶槽芯板。所述台阶槽芯板包括自下而上的三层:底层芯板110、芯板粘结膜120和窗口层芯板130，如图2所示。 所述底层芯板110为表面设有底层微波电路的电路板。所述底层微波电路由需要裸露的微波子电路111和无需裸露的微波子电路两部分组成。所述窗口层芯板130为板上开有窗口 131的电路板，窗口层芯板130上的窗口 131与底层芯板110表面上的需要裸露的微波子电路111的位置相对应。所述芯板粘结膜120为与窗口层芯板的形貌相一致的薄膜。芯板粘结膜上设有位置与形貌均与窗口层芯板上的窗口相一致的孔。芯板粘结膜120含有黏性树脂。窗口层芯板130上开设的窗口 131本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法，其特征在于：按如下步骤进行：步骤一：制作台阶槽芯板；所述台阶槽芯板包括自下而上的三层：底层芯板（110）、芯板粘结膜（120）和窗口层芯板（130）；其中，所述底层芯板（110）为表面设有底层微波电路的电路板；所述底层微波电路由需要裸露的微波子电路（111）和无需裸露的微波子电路两部分组成；所述窗口层芯板（130）为板上开有窗口（131）的电路板，窗口层芯板（130）上的窗口（131）与底层芯板（110）表面上的需要裸露的微波子电路（111）的位置相对应；所述芯板粘结膜（120）为与窗口层芯板的形状相一致的薄膜；芯板粘结膜上设有位置与形貌均与窗口层芯板上的窗口相一致的孔；芯板粘结膜（120）含有黏性树脂；窗口层芯板（130）上开设的窗口（131）即为台阶槽芯板的凹槽；步骤二：制作复合垫片；所述复合垫片包括自下而上的三层：聚四氟乙烯板（210）、垫片粘结膜（220）和垫片芯板（230）；步骤三：将复合垫片放入台阶槽芯板的凹槽中，进行升温压制；复合垫片底部的聚四氟乙烯板（210）受热变形，从而将台阶槽芯板的凹槽底部的需要裸露的微波子电路（111）遮盖起来；芯板粘结膜（120）中的黏性树脂在热和力的双重作用下溢出、填充并固化在复合垫片的侧壁与凹槽的内壁之间，从而将复合垫片与台阶槽芯板连接在一起，获得含有复合垫片的台阶槽芯板；步骤四：将表面设有电路的台阶槽芯板自压机中取出，在窗口层芯板（130）的外表面制备外层电路（132），获得表面设有电路的台阶槽芯板；本步骤中，复合垫片、复合垫片的侧壁与凹槽内壁之间的固化后的黏性树脂共同起到保护凹槽底部的需要裸露的微波子电路（111）不被破坏或污染的作用；步骤五：将复合垫片自表面设有电路的台阶槽芯板上拆除，最终获得含有台阶槽的微波印制板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱正大，管美章，陈彦青，贾亮，范晓春，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34