一种设有补强片的软硬结合板的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB制作技术领域，具体为一种设有补强片的软硬结合板的制作方法。本发明专利技术通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及PCB制作
，具体为。本专利技术通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。【专利说明】
本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及。
技术介绍
软硬结合板(Rigid-FlexiblePrinted Circuit Board, R-F PCB)是指包含一个或多个硬板区以及一个或多个软板区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard, RPCB)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶略应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研宄人员对软硬结合板进行了广泛研宄。 设置在软硬结合板上的补强片一般为PI补强片、FR-4补强片、钢片或铝片等，补强片的作用主要有:1、内置金手指的硬度支撑，方便做插件组装；2、用于支撑FPC部分，起到焊接整平的作用。不过，由于软硬结合板中大多数硬度支撑设在硬板区，软板区一般只起弯折和导通线路的作用，所以补强片在软硬结合板中的应用比较少。而对于柔性电路板中，由于柔性线路板比较薄，焊接时需要补强片支撑整平，所以补强片在柔性线路板中的应用比较广泛。当要求在软硬结合板中的软板区制作金手指等连接端子时，需在金手指的背面增设补强片，并且一般将补强片的厚度控制在0.075-0.25mm之间。 对于软芯板在最外层，且软芯板外侧设置金手指的软硬结合板，制作中，补强片需贴合在软芯板的内侧，其制作流程一般如下:1、在软芯板上制作内层线路，清洁板面后贴覆盖膜和贴补强片，然后通过压合及烤板使覆盖膜和补强片分别与软芯板紧密粘结在一起；2、在硬芯板上制作内层线路；3、软芯板和硬芯板进行棕化处理后，通过半固化片将两者压合为一体形成软硬结合半成板，然后在软硬结合半成板的外表面制作外层线路及表面处理，制得软硬结合板。但是，由于软芯板的厚度较薄(一般为0.013-50 μ m)，软板与硬板压合形成软硬结合半成板后，会在设置补强片对应的位置形成一个较大的落差，如图1所示，在软硬结合半成板上贴合外层干膜时，有落差的位置会出现气泡，使得曝光、显影后该落差位置的干膜出现脱落，从而影响外层图形的转移。行业内，为了解决这一问题，只能通过湿膜的方式制作这部分线路，或者通过真空贴膜的方式并应用LDI设备进行曝光来制作这部分线路。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中设有补强片的软硬结合板的制作方法，由于补强片引起软硬结合半成板表面出现较大落差，从而导致无法直接采用干膜方式转移外层图形的问题，提供一种可避免因补强片而引起软硬结合半成板表面出现较大落差的软硬结合板的制备方法。 为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，，包括以下步骤: S1、在软芯板的一表面上制作内层线路并贴覆盖膜，该表面为软芯板内表面，另一表面为软芯板外表面；所述软芯板外表面上设有金手指制作区，在与所述金手指制作区对应的软芯板内表面上贴补强片。 优选的，在软芯板上贴覆盖膜和补强片后，对软芯板进行热压处理。并且对软芯板进行热压处理后，继续对软芯板进行热固化处理。优选的，所述的热固化处理为将软芯板置于 155_165°C下烤板 90min。 S2、在硬芯板的一表面上制作内层线路，该表面为硬芯板内表面，另一表面为硬芯板外表面；在与所述补强片对应的硬芯板内表面上设置与补强片尺寸匹配的凹槽。 优选的，所述凹槽的槽深等于补强片的厚度与覆盖膜的厚度之差。更优选的，软芯板与硬芯板压合后，补强片位于凹槽的中间，凹槽的侧壁与补强片的侧壁的最近距离为 0.05mmo 所述凹槽采用机械控深锣槽的方式制作。 S3、分别对软芯板和硬芯板进行棕化处理，然后通过半固化片将软芯板和硬芯板压合在一起，形成软硬结合半成板；所述补强片卡扣在凹槽内。 S4、在软硬结合半成板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理，在软芯板外表面的金手指制作区内制作金手指。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。 【专利附图】【附图说明】 图1为使用现有技术制作设有补强片的软硬结合板时，制作过程中的软硬结合半成板的表面存在较大落差的示意图； 图2为实施例中经过加工后的软芯板的结构示意图； 图3为实施例中经过加工后的硬芯板的结构示意图； 图4为实施例中软硬结合半成板的结构示意图； 图5为实施例中软硬结合板的结构示意图。 【具体实施方式】 为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。 实施例 参照图2-5，本实施例提供，所制作的软硬结合板的软芯板在外层，并且在软芯板的外表面上制作金手指，在金手指的背面贴补强片。 具体制作步骤如下: (I)软芯板 如现有技术的FPC的生产过程，对FPC的原料进行开料得到所需尺寸的软芯板10，所述软芯板10的一表面为软芯板外表面，另一表面为软芯板内表面，该软芯板10划分为软硬结合区、软板区和金手指制作区，所述的金手指制作区设在软芯板外表面上。依次经过上膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，在软芯板内表面上制作内层线路。然后清洗软芯板10的表面使其洁净，并在软芯板内表面上贴覆盖膜11，所述的覆盖膜11在软硬结合区的位置及金手指制作区背面的位置开窗，金手指制作区背面的位置(软芯板内表面上)即用于贴补强片12的位置。在金手指制作区背面的位置贴补强片12，所述的补强片12为PI补强片。如图2所示。 接着，对软芯板10进行热压处理(快速压合)，使覆盖膜11和补强片12分别与软芯板10内表面紧密粘结在一起。快速压合的条件为:温度180±10°c，压力7-15MPa，时间80-180S。为了使覆盖膜11和补强片12能够更紧密的与软芯板内表面粘结在一起，继续对软芯板10进行热固化处理，即将软芯板10置于155-165°C下烤板90min。 对软芯板10进行棕化处理，为后续将要进行的软芯板10与硬芯板20压合为一体做准备。 (2)硬芯板 20 如现有技术的PCB的生产过程，对PCB的原料进行开料得到所需尺寸的硬芯板20，所述硬芯板20的一表面为硬芯板外表面，另一表面为硬芯板内表面。依次经过上膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，在硬芯板内表面上制作内层线路。 然后，在与所述的补强片所在位置对应的硬芯板内表面上，用机械控深锣槽的方式锣凹槽21，凹槽21的槽深等于补强片12的厚度与覆盖膜11的厚度之差，并且使软芯板10与硬芯板20压合后，补强片12位于凹槽21的中间，凹槽20的侧壁与补强片12的侧壁的最近距离为0.05mm，即凹槽21的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有补强片的软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在软芯板的一表面上制作内层线路并贴覆盖膜，该表面为软芯板内表面，另一表面为软芯板外表面；所述软芯板外表面上设有金手指制作区，在与所述金手指制作区对应的软芯板内表面上贴补强片；S2、在硬芯板的一表面上制作内层线路，该表面为硬芯板内表面，另一表面为硬芯板外表面；在与所述补强片对应的硬芯板内表面上设置与补强片尺寸匹配的凹槽；S3、分别对软芯板和硬芯板进行棕化处理，然后通过半固化片将软芯板和硬芯板压合在一起，形成软硬结合半成板；所述补强片卡扣在凹槽内；S4、在软硬结合半成板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理，在软芯板外表面的金手指制作区内制作金手指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何淼，彭卫红，刘东，敖四超，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44