一种柔性电路板的贴合工装制造技术

技术编号:11252303 阅读:67 留言:0更新日期:2015-04-02 01:29
本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板的贴合工装,包括底座,底座上设有若干定位结构,定位钢板安装在底座上,并通过定位结构与底座定位,其上设有符合待贴合钢片外形的限位结构。本实用新型专利技术结构简单,易于实用;定位准确,生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种柔性电路板的贴合工装,包括底座,底座上设有若干定位结构,定位钢板安装在底座上,并通过定位结构与底座定位,其上设有符合待贴合钢片外形的限位结构。本技术结构简单,易于实用;定位准确,生产效率高。【专利说明】一种柔性电路板的贴合工装
本技术涉及一种工装。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性及绝佳可挠性的印刷电路板,简称软板或FPC,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。由于元器件本身比较脆弱,通常要在FPC背面增加钢片,起到支撑和保护元器件的作用。现有技术中,主要是采用转帖工艺,生产过程中容易出现偏位的情况,返工率高,无法满足大批量的生产要求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种柔性电路板的贴合工装,其能方便高效的完成电路板的钢片贴合操作,结构简单,易于实用。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种柔性电路板的贴合工装,包括底座,底座上设有若干定位结构,定位钢板安装在底座上,并通过定位结构与底座定位,其上设有符合待贴合钢片外形的限位结构。 作为上述方案的进一步改进方式,定位结构包括定位柱以及定位孔。 作为上述方案的进一步改进方式,限位结构包括限位槽。 作为上述方案的进一步改进方式,底座与定位钢板之间设有粘接层。 作为上述方案的进一步改进方式,粘接层为胶膜。 本技术的有益效果是: 结构简单,易于实用;定位准确,生产效率高。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术一个实施例的整体结构图; 图2是本技术一个实施例的分解示意图; 图3是本技术一个实施例的剖视图。 【具体实施方式】 以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。 此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。 参照图1、图2与图3,示出了本技术一个实施例的整体结构示意图,包括底座10,优选的,底座10采用亚克力材质,其上设有若干定位结构,作为本实施例的一个优选方式,定位结构包括定位柱101和定位孔102。 还包括定位钢板20,其上设有适配于定位柱101的导向孔201,其能通过套接在定位柱101上的形式与底座10准确配合。 优选的,在定位钢板20与底座10之间设有粘接层30,进一步优选的,粘接层30为胶膜,当其受热时会产生粘性,在一定的压力下可以将二者连接为一个整体。 定位钢板20上还设有符合待贴合钢片外形的限位结构,优选的,限位结构包括限位槽202。 当需要进行钢片贴合时,将钢片置入限位槽202内,再将FPC以与钢片的贴合面朝下的方式覆盖在定位钢板20上,并通过FPC上的导向孔与定位钢板20精准定位,即可进行下步操作。 以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明,但本专利技术创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【权利要求】1.一种柔性电路板的贴合工装,其特征在于:包括底座,所述底座上设有若干定位结构,定位钢板安装在所述底座上,并通过所述定位结构与底座定位,其上设有符合待贴合钢片外形的限位结构。2.根据权利要求1所述的贴合工装,其特征在于:所述定位结构包括定位柱以及定位孔。3.根据权利要求1所述的贴合工装,其特征在于:所述限位结构包括限位槽。4.根据权利要求1?3中任一项所述的贴合工装,其特征在于:所述底座与所述定位钢板之间设有粘接层。5.根据权利要求4所述的贴合工装,其特征在于:所述粘接层为胶膜。【文档编号】H05K3/00GK204244572SQ201420658991【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日 【专利技术者】刘高枫, 陈露, 周长原 申请人:深圳市新宇腾跃电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种柔性电路板的贴合工装,其特征在于:包括底座,所述底座上设有若干定位结构,定位钢板安装在所述底座上,并通过所述定位结构与底座定位,其上设有符合待贴合钢片外形的限位结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘高枫陈露周长原
申请(专利权)人:深圳市新宇腾跃电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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