【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤： 步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸：首先清洗镀槽，在镀槽内添加纯水和硫酸，并进行搅拌；然后在镀槽内再添加硫酸亚锡不断搅拌，接着再添加加热溶解后的硫酸高铈和硫酸铋后降温至室温后加入添加剂不断搅拌，接着挂入阳极静置，最后将整流机和镀槽各线路接通，通电拖缸、试板； 步骤二，图形电镀锡铈铋合金：首先在图形电镀前，先进行除油，水洗，然后在对图形板的表面进行微蚀处理，经过二级水洗后再次浸酸进行图形电镀铜处理，镀铜后再进行高位水洗，接着再次浸酸处理，进行图形电镀锡铈铋合金处理，镀完后再进行二级水洗，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。
【技术特征摘要】
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