一种铁氟龙高频电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，包括以下步骤：a、开料，b、钻孔，c、等离子清洗，d、沉铜，e、全板电镀及后续工序，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，等离子清洗工艺不使用有机溶剂、挥发性药水等有害液体，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法，同时能有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括以下步骤：a、开料，b、钻孔，c、等离子清洗，d、沉铜，e、全板电镀及后续工序，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，等离子清洗工艺不使用有机溶剂、挥发性药水等有害液体，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法，同时能有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率。【专利说明】【
】本专利技术涉及线路板制作领域，特别是涉及。【
技术介绍
】目前，在传统的线路板沉铜线除胶工艺中，会使用到有机溶剂、挥发性药水等有害液体，对覆铜板材的玻璃纤维咬蚀性较强，易出现孔内树脂空洞，沉铜后出现孔无铜，将导致线路板开路等品质缺陷；【
技术实现思路
】本专利技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种生产方法简单、产品合格率高的铁氟龙高频电路板的制作方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的:，其特征包括步骤如下:(I)开料:对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；(2)钻孔:将步骤(1)开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；(3)等离子清洗:用无线电波范围内的高频电压产生的等离子体去除步骤(2)的线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；(4)沉铜:在步骤(3)的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；(5)全板电镀:加厚步骤(4)线路板表面及孔内铜的厚度；(6)正片干膜显影:在步骤(5)处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用正片菲林贴在线路板上曝光，曝光后正片菲林上无色透光的部分为多余的铜皮，黑色挡光的部分为线路，经显影设备把线路上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是所要的线路，蓝色干膜下覆盖的是线路板上多余的铜；(7)图形电镀:在完成步骤(6)后的线路板裸露的铜面上用电镀方法加厚铜层，再镀上锡作为该线路的保护层；(8)退膜:将步骤(6)的蓝色干膜全部退掉，露出多余的铜；(9)碱性蚀刻:将步骤(8)处理后的线路板放入碱性蚀刻药水中，蚀去多余的线路铜层，露出线路部分；(10)退锡:将线路上经步骤(7)镀上的锡全部退掉，得到成形的线路图案；(11)图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；(12)防焊:在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；(13)线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接；(14)成型锣板:用铣刀按客户要求锣出成品外形；(15)后续工序:检测步骤(12)所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。如上所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于:所述等离子清洗的步骤如下:I)将被清洗的线路板送入真空室并固定，排出真空室内的空气至0.1-0.2torr;2)向真空室引入等离子清洗用的气体使其压力保持在0.15-0.25torr;3)在真空室内施加无线电波范围内的高频电压产生等离子体对线路板进行清洗，清洗时间为几十秒到几分钟；4)清洗完毕，切断高频电压，排出气体及汽化的污垢，同时向真空室内鼓入空气，使其气压升至一个大气压。如上所述的铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征在于:所述清洗用的气体为氧气、氢气、氩气或氮气。与现有技术相比，本专利技术有如下优点:1、本专利技术采用等离子清洗代替传统除胶工艺，与传统沉铜线除胶工艺相比，等离子清洗有以下几个方面的优势:a.在经过等离子清洗以后，线路板板面已经很干燥，不必再经干燥处理即可送往下道工序。b.等离子清洗工艺不使用有机溶剂、挥发性药水等有害液体，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法。c.采用无线电波范围内的高频放电产生的等离子体进行清洗，其方向性不强，可深入线路板的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，不受被清洗物体形状的影响，对那些难清洗部位的清洗效果会更好。d.等离子清洗需要控制的真空度为0.15-0.25torr，这种真空度在工厂生产中很容易实现。设备成本不高，清洗过程也不需要使用价格昂贵的有机溶剂或其它药水，故等离子清洗运行成本远低于传统的除胶工艺。e.由于等离子清洗不需要对清洗液进行运输、贮存、排放等处理措施，所以生产场地容易保持清洁卫生。f.等离子清洗是在真空条件下对线路板表面进行清洗，不会接触任何有机溶剂或药水，可有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升产品优良率，从而节省公司生产成本。【【专利附图】【附图说明】】图1是本专利技术工艺流程图；图2是本专利技术正片工艺流程图；图3是本专利技术等离子清洗流程图。【【具体实施方式】】下面结合附图对本专利技术作进一步描述:，包括步骤如下:(I)开料:对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干； (2)钻孔:将步骤(1)开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔，如线路板的板边工具孔、工具孔、插件孔等；(3)等离子清洗:用无线电波范围内的高频放电产生的等离子体去除步骤(2)的线路板表面及孔内壁上的杂质或油污等；(4)沉铜:在步骤(3)的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；(5)全板电镀:加厚步骤(4)线路板表面及孔内铜的厚度，达到客户要求；(6)正片干膜显影:在步骤(5)处理后得到的覆铜板贴上一层蓝色干膜，通过正片菲林对位曝光，干膜显影之后裸露出来的铜皮是所要的线路，蓝色干膜下覆盖的是线路板上多余的铜；(7)图形电镀:在完成步骤(6)后的线路板裸露的铜面上用电镀方法加厚铜层，再镀上锡作为该线路的保护层；(8)退膜:将步骤(7)上的蓝色干膜全部退掉，露出多余的铜；(9)退锡:将步骤(7)镀上的锡全部退掉；( 10)碱性蚀刻:将步骤(8)所述的线路板放入碱性蚀刻药水中，蚀去多余的线路铜层，露出线路部分，得到成形线路图案；(11)图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查，行业中称“Α0Ι” ；(12)防焊:在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨，主要在客户焊接元器件时起到防止焊锡连接短路的作用，得到成品板；(13)线路板分板:用V-⑶T刀(微刻刀)分割大板中各成品板之间的连接；(14)成型锣板:用铣刀按客户要求锣出成品外形；(15)开短路测试:检测步骤(14)所述成品板各层的电气性能；(16)成品检查:主要是检查成品板的功能及外观；(17)有机保焊膜:在成品板的焊接面镀一层常温下稳定能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，行业中称“0SP ；(18)成品包装:将终检合格的成品板包装出货。所述正片工艺具体步骤如图2所示，首先在线路板上贴一层蓝色干膜，然后用正片菲林贴在线路板上曝光，曝光后正片菲林上无色透光的部分为多余铜皮，黑色挡光的部分为线路，经显影设备把线路上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是所要的线路，蓝色干膜下覆盖的是线路板上多余的铜；然后经图形电镀工序在线路板裸露的铜面上用电镀方法加厚铜层，再镀上锡作为该线路的保护层，再经过蚀刻机的退膜段退掉多余铜皮上的干膜，经过碱性蚀刻药水段把多余的铜皮蚀刻掉，再经退锡、烘干等做出线路。所述步骤(3)等离子清洗的步骤如下:I)将被清洗的线路板送入真空室并固定，排出真空室内的空气至0.1-0.2torr(torr为压强单位，中文译为托，I托定为标准大气压力的1/760倍)；2)向真空室引入等离子清洗用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下：（1）开料：对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；（2）钻孔：将步骤（1）开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；（3）等离子清洗：用无线电波范围内的高频电压产生的等离子体去除步骤（2）的线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；（4）沉铜：在步骤（3）的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；（5）全板电镀：加厚步骤（4）线路板表面及孔内铜的厚度；（6）正片干膜显影：在步骤（5）处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用正片菲林贴在线路板上曝光，曝光后正片菲林上无色透光的部分为多余的铜皮，黑色挡光的部分为线路，经显影设备把线路上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是所要的线路，蓝色干膜下覆盖的是线路板上多余的铜；（7）图形电镀：在完成步骤（6）后的线路板裸露的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上锡作为该线路的保护层；（8）退膜：将步骤（6）的蓝色干膜全部退掉，露出多余的铜；（9）碱性蚀刻：将步骤（8）处理后的线路板放入碱性蚀刻药水中，蚀去多余的线路铜层，露出线路部分；（10）退锡：将线路上经步骤（7）镀上的锡全部退掉，得到成形的线路图案；（11）图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；（12）防焊：在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；（13）线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接;（14）成型锣板：用铣刀按客户要求锣出成品板；（15）后续工序：检测步骤（12）所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄烨，侯建红，谢兴龙，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44