【技术实现步骤摘要】
一种树脂塞孔电路板
本技术涉及一种树脂塞孔电路板。
技术介绍
随着对电路板的要求越来越精密化,越来越微型化,电路板的布线空间也越来越小,传统的电路板是采用全板电镀,一次性镀够孔铜,然后树脂塞孔,这样会使得电路板的表铜太厚,蚀刻难控制,因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题。本技术就是基于这种情况作出的。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足,提供了一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚,蚀刻难控制,因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题的树脂塞孔电路板。本技术为解决上述技术问题,采用以下技术方案一种树脂塞孔电路板,包括有电路板,在所述的电路板上开有多个孔,其特征在于在所述的孔内设置有树脂。如上所述的一种树脂塞孔电路板,其特征在于在所述的孔的外沿上设置有环形铜层。如上所述的一种树脂塞孔电路板,其特征在于所述的环形铜层的宽度H为O.1016mmo如上所述的一种树脂塞孔电路板,其特征在于所述的树脂填塞在孔内。本技术与现有技术相比,有以下优点本技术采用干膜覆盖不需电镀的铜面,只对孔做电镀,然后树脂塞孔,能有效解决采用全板电镀带来的如表铜太厚,蚀刻难控制,因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题。附图说明图1为本技术示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明一种树脂塞孔电路板,包括有电路板1,在所述的电路板I上开有多个孔2,在所述的孔2内设置有树脂3。在所述的孔2的内沿上设置有环形铜层21。所述的环形铜层21的宽度H为O. 1016mm。所述的树脂3填塞在孔2内。这种树脂塞孔电路板有效解决了传统做法中采用全板电镀带来的一系列问题表铜太厚,蚀刻难控制等;解决了因 ...
【技术保护点】
一种树脂塞孔电路板,包括有电路板(1),在所述的电路板(1)上开有多个孔(2),其特征在于在所述的孔(2)内设置有树脂(3)。
【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔电路板,包括有电路板(1),在所述的电路板(I)上开有多个孔(2),其特征在于在所述的孔(2)内设置有树脂(3)。2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔电路板,其特征在于在所述的孔(2)的内沿上设置有环...
【专利技术属性】
技术研发人员:王斌,陈华巍,朱瑞彬,谢兴龙,罗小华,
申请(专利权)人:广东达进电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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