环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂包含化学式的环氧树脂。因此，由于所述环氧树脂具有促进可结晶性的介晶结构，可以提高环氧树脂组合物的热导率。另外，通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料，本发明专利技术可以提供一种高辐射热电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请依据35U.S.C.119和35U.S.C.365要求韩国专利申请No.10-2011-0069138(2011年6月12日提交)和No.10-2011-0136871(2011年12月16日提交)的优先权，这两份专利申请的全部内容通过引用并入本申请。
技术介绍
本公开内容涉及一种环氧树脂组合物，更具体而言，涉及一种用于辐射热电路板的绝缘层的环氧树脂。电路板包括电绝缘板和在所述电绝缘板上形成的电路图案。这种电路板用于在其上安装元件，例如电子元件。这些电子元件可以包括发热装置，例如产生大量热量的发光二极管(LED)。由例如发热装置所产生的热量使电路板的温度升高，并导致发热装置的故障和可靠性问题。因此，辐射热结构对于从电子元件向电路板外部的散热是非常重要的，而在电路板上所形成的绝缘层的热导率对于散热具有很大的影响。绝缘层的热导率可以通过在绝缘层中以高密度填充无机填料来提高，而具有低粘度的环氧树脂则被提出作为无机填料。
技术实现思路
技术问题通常使用例如双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的树脂作为低粘度环氧树脂。但这些环氧树脂由于在室温下为液态而难于处理，而且它们在耐热性、机械强度和韧性方面存在劣势。技术方案本专利技术的实施方案提供一种具有新的组成比例的环氧树脂组合物。本专利技术的实施方案提供一种具有改善的热效率的辐射热电路板。本专利技术的实施方案提供一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂、固化剂和无机填料，其中，所述环氧树脂包含下面化学式的环氧树脂：[化学式]本专利技术的实施方案还提供一种辐射热电路板，包括金属板、在所述金属板上的绝缘层和在所述绝缘层上的电路图案，其中，所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂组合物而形成，且所述环氧树脂包含以上化学式的环氧树脂。有益效果根据本公开内容，通过使用具有促进可结晶性的介晶(mesogen)结构的环氧树脂，可以提高热导率。另外，通过使用所述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料，可以提供一种高辐射热电路板。另外，所述环氧树脂具有高导热性、低吸收性、低热膨胀性和高耐热性。在以下附图和说明书中对一个或多个实施方案的细节进行阐述。本专利技术的其它特征将通过说明书和附图以及权利要求书而变得显而易见。附图说明图1为阐明了根据一个实施方案的辐射热电路板的横截面视图。具体实施方式现在将参照附图详细地描述本专利技术的实施方案，从而使得本领域的普通技术人员可以容易地实现本公开内容的技术意图。然而，本公开内容的范围和精神并不局限于所述实施方案，而可以以不同的形式来实现。在本说明书中，当描述某物包含(或者包括或具有)某些要素时，如果没有特别限制，则应该理解的是，其可以仅包含(或者包括或具有)这些要素，或者其可以包含(或者包括或具有)这些要素以及其它的要素。在附图中，为清楚起见而在说明书中省略了与说明书不相关的区域，并且为清楚起见而对层和区域进行了放大。在整个说明书中，相同的编号表示相同的元件。应当理解的是，当称一个层、膜、区域或板位于另一个层、膜、区域或板之上时，其可以直接位于其它的层、膜、区域或板之上，或者也可以存在介于中间的层、膜、区域或板。然而，如果称一个层、膜、区域或板直接位于另一个层、膜、区域或板之上，则不存在介于中间的层、膜、区域或板。本公开内容提供一种由于高结晶特性而使热导率提高的环氧树脂组合物。本公开内容的结晶环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂可以包含至少12wt%的结晶环氧树脂。例如，所述环氧树脂可以包含至少50wt%的结晶环氧树脂。所述结晶环氧树脂由下面的化学式表示。[化学式1]在该化学式中，R1可以包含至少一个苯，R2和R3可以为氢或烷基。并且，所述结晶环氧树脂可以由下面的化学式表示。[化学式2]所述结晶环氧树脂可以由下面的化学式表示。[化学式3]如果结晶环氧树脂的含量低于上述值，则使得例如提高热导率的效果下降，这是因为环氧树脂在硬化时不发生结晶。除了作为主要组分的结晶环氧树脂以外，所述环氧树脂还包含分子中含有至少两个环氧基的普通非晶环氧树脂。所述非晶环氧树脂的实例包括：双酚A，3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羟基二苯基甲烷，4,4'-二羟基二苯基砜，4,4'-二羟基二苯硫醚，4,4'-二羟基二苯甲酮，双酚芴，4,4'-联苯二酚，3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羟基联苯，2,2'-联苯二酚，间苯二酚，邻苯二酚，叔丁基邻苯二酚，对苯二酚，叔丁基对苯二酚，1,2-二羟基萘，1,3-二羟基萘，1,4-二羟基萘，1,5-二羟基萘，1,6-二羟基萘，1,7-二羟基萘，1,8-二羟基萘，2,3-二羟基萘，2,4-二羟基萘，2,5-二羟基萘，2,6-二羟基萘，2,7-二羟基萘，2,8-二羟基萘，二羟基萘的烯丙基化物或聚烯丙基化物，二价酚类如烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚酚醛(allylatedphenol novolac)，三价或多价酚如苯酚酚醛、双酚A酚醛、邻甲酚酚醛、间甲酚酚醛、对甲酚酚醛、二甲酚酚醛、聚对-羟基苯乙烯、4,4',4\-亚甲基三苯酚(tris-(4-hydroxyphenyl)methane)、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、氟代乙醇胺(fluoroglycinol)、连苯三酚、叔丁基连苯三酚、烯丙基化连苯三酚、聚烯丙基化连苯三酚、1,2,4-苯三醇、2,3,4-三羟基二苯甲酮(2,3,4-trihydroxybenzophen-on)、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、基于二环戊二烯的树脂，以及衍生自卤代双酚类如四溴双酚A的缩水甘油基醚化物。例如，所述环氧树脂可以包括所列非晶环氧树脂中的两种或更多种的组合。用于本公开内容的环氧树脂组合物的固化剂可以是任意通常已知的环氧树脂固化剂。例如，所述固化剂可以是基于酚的固化剂。所述基于酚的固化剂除酚化合物以外还包括酚树脂。所述基于酚的固化剂的实例包括：双酚A、双酚F、4,4-二羟基二苯基甲烷、4,4-二羟基苯基醚、1,4-二(4-羟基苯氧基)苯、1,3-二(4-羟基苯氧基)苯、4,4-二羟基二苯硫醚、4,4-二羟基二苯甲酮、4,4-二羟基二苯基砜、4,4-二羟基联苯、2,2-二羟基联苯、10-(2,5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、苯酚酚醛、双酚A酚醛、邻甲酚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂、固化剂和无机填料，其中，所述环氧树脂包含下面化学式的环氧树脂：[化学式]其中，R1包含至少一个苯，R2和R3为氢或烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.12 KR 10-2011-0069138;2011.12.16 KR 10-2011.一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂、固化剂和无机填料，
其中，所述环氧树脂包含下面化学式的环氧树脂：
[化学式]
其中，R1包含至少一个苯，R2和R3为氢或烷基。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂包含至
少50wt%的所述化学式的环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合
物的总重量，该环氧树脂组合物包含40wt%至97wt%的所述无机填料。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填料为氧化
铝、氮化硼、氮化铝、结晶二氧化硅和氮化硅中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合
物的总重量，该环氧树脂组合物包含3wt%至60wt%的所述环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合
物的总重量，该环氧树脂组合物包含0.5wt%至5wt%的所述固化剂。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该环氧树脂组合物用
作电路板的绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂包含结
晶环氧树脂。
9.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该环氧树脂组合物还
包含固化促进剂和偶联剂。
10...

【专利技术属性】
技术研发人员：金恩真，金海燕，文诚培，朴宰万，朴正郁，朴眩奎，尹钟钦，赵寅熙，金振焕，江坦乔，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR