酚醛树脂组合物、环氧树脂组合物以及环氧树脂固化物制造技术

本发明专利技术提供一种可得到耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物的酚醛树脂组合物和环氧树脂组合物及其环氧树脂固化物。一种酚醛树脂组合物，包含：将具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物与具有酚性羟基的化合物缩合而得的改性酚醛树脂、以及四酚基乙烷化合物，相对于所述改性酚醛树脂和所述四酚基乙烷化合物的合计含量，所述四酚基乙烷化合物的含量为3质量％～60质量％；一种环氧树脂组合物，是将该酚醛树脂组合物进行环氧化而得的；以及，一种环氧树脂固化物，是使该环氧树脂组合物与固化剂反应而得的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及酚醛树脂组合物(phenolicresincomposition)、环氧树脂组合物(epoxyresincomposition)以及环氧树脂固化物(curedepoxyresin)。
技术介绍
印制电路板、半导体等电子部件由于芯片的高性能化、布线基板的多层化、高熔点的无铅焊料的普及等而要求高的耐热性(玻璃化转变温度)。另外，为了提高处理速度，电路电流高频率地转移，与此相伴，周边部件极化(polarize)而产生传送损耗(transmissionloss)，因此，对难以极化的低介电常数材的要求提高。以往的印制电路板、半导体密封材料(semiconductorsealingmaterial)中所使用的树脂，已知有邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等。邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的耐热性优异，另一方面，根据用途，存在介电常数高而其使用受限的问题。二环戊二烯型环氧树脂的介电常数低，但根据用途，耐热性不充分。因此，要求可兼顾耐热性和低介电常数的树脂。专利文献1中公开如下内容：使在苯环具有1个以上的羟基的化合物与含有二醛化合物和甲醛的交联性化合物(cross-linkablecompound)反应而得的酚醛树脂、将其进行环氧化而得的环氧化酚醛树脂、包含该酚醛树脂和该环氧化酚醛树脂的环氧树脂组合物、以及包含该环氧树脂组合物的固化物(环氧树脂固化物)。现有技术文献专利文献r>专利文献1：日本特开2010-229304号公报
技术实现思路
根据本专利技术人的研究，专利文献1中公开的环氧树脂固化物是高耐热的，但介电常数不降低。因此，本专利技术的目的在于提供一种可获得耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物的酚醛树脂组合物及环氧树脂组合物、以及其环氧树脂固化物。本专利技术人为了解决上述课题而反复进行深入研究，结果发现，通过使将酚醛树脂组合物环氧化而得的环氧树脂组合物与固化剂(hardener)反应，能够得到耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物，从而完成本专利技术，上述酚醛树脂组合物包含：将由如二环戊二烯化合物(dicyclopentadienecompound)(以下，有时称为“DCPD化合物”)这样的经取代的环己烯化合物(substitutedcyclohexenecompound)例示的、具有2个以上的不饱和键(unsaturatedbond)的环状烃化合物(cyclichydrocarboncompound)与具有酚性羟基(phenolichydroxylgroup)的化合物缩合而得的改性酚醛树脂(modifiedphenolicresin)、以及四酚基乙烷化合物(tetrakisphenolethanecompound)，相对于该改性酚醛树脂以及该四酚基乙烷化合物的合计含量，该四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。即，本专利技术提供以下(1)～(6)。(1)一种酚醛树脂组合物，包含：将具有2个以上的不饱和键(unsaturatedbond)的环状烃化合物(cyclichydrocarboncompound)与具有酚性羟基(phenolichydroxylgroup)的化合物缩合而得的改性酚醛树脂(modifiedphenolicresin)、以及四酚基乙烷化合物(tetrakisphenolethanecompound)，相对于上述改性酚醛树脂和上述四酚基乙烷化合物的合计含量，上述四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。(2)根据(1)中记载的酚醛树脂组合物，上述具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物为经取代的环己烯化合物(substitutedcyclohexenecompound)。(3)根据(1)或(2)中记载的酚醛树脂组合物，上述四酚基乙烷化合物为将芳香环的一个以上的氢原子用烷基取代而成的四酚基乙烷化合物。(4)根据(1)～(3)中任一项记载的酚醛树脂组合物，具有上述酚性羟基的化合物为选自苯酚化合物(phenoliccompound)和萘酚化合物(naphtholcompound)中的至少1种化合物。(5)一种环氧树脂组合物，是将(1)～(4)任一项中记载的酚醛树脂组合物环氧化(epoxidize)而得的。(6)一种环氧树脂固化物，是使(5)中记载的环氧树脂组合物与固化剂(hardener)反应而得的。根据本专利技术，可提供一种能够得到耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物的酚醛树脂组合物及环氧树脂组合物、以及其环氧树脂固化物。本专利技术的环氧树脂固化物特别适用于印制电路板的材料、半导体密封材料的材料等要求高耐热和低介电常数的用途，此外，还适用于飞机、汽车等的结构部件的材料等。具体实施方式首先，说明本专利技术的与现有技术相比较的特征。本专利技术的特征之一在于，包含改性酚醛树脂和四酚基乙烷化合物的酚醛树脂组合物；进而在于，相对于改性酚醛树脂和四酚基乙烷化合物的合计含量，使四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。如果四酚基乙烷化合物的含量在该范围内，则得到的环氧树脂固化物成为耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂组合物。以下，对本专利技术的酚醛树脂组合物、环氧树脂组合物以及环氧树脂固化物进行详细说明。[酚醛树脂组合物]能够获得耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物的酚醛树脂组合物(以下，有时简称为“本专利技术的酚醛树脂组合物”)是如下的酚醛树脂组合物，其包含改性酚醛树脂和四酚基乙烷化合物，所述改性酚醛树脂将由经取代的环己烯化合物(substitutedcyclohexenecompound)例示的具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物与具有酚性羟基的化合物(以下，有时简称为“酚系成分(phenolicconstituent)”)缩合而得，相对于上述改性酚醛树脂和上述四酚基乙烷化合物的合计含量，上述四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。〈改性酚醛树脂〉本专利技术的改性酚醛树脂可通过如下方式制造：在酸性催化剂存在的条件下，将具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物与化学计量过量的酚系成分加热，使之进行缩合反应。例如，相对于具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物1摩尔，可使用优选为1.5摩尔～25摩尔的酚系成分。反应时的温度没有特别限定，根据酸性催化剂的种类适当地设定即可，但是在为三氟化硼苯酚配合物(borontrifluoridephenolcomplex)的情况下，优选为20～170本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种酚醛树脂组合物，包含：将具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物与具有酚性羟基的化合物缩合而得的改性酚醛树脂、以及四酚基乙烷化合物，相对于所述改性酚醛树脂和所述四酚基乙烷化合物的合计含量，所述四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.12 JP 2013-233998;2014.08.22 JP 2014-169711.一种酚醛树脂组合物，包含：将具有2个以上的不饱和键的环
状烃化合物与具有酚性羟基的化合物缩合而得的改性酚醛树脂、以及四
酚基乙烷化合物，
相对于所述改性酚醛树脂和所述四酚基乙烷化合物的合计含量，所
述四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。
2.根据权利要求1所述的酚醛树脂组合物，其中，所述具有2个
以上的不饱和...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹村一也，
申请(专利权)人：杰富意化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP