含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、含有该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、及半导体密封材料。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板
本专利技术涉及固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。
技术介绍
酚醛树脂例如被用作环氧树脂的固化剂，以酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂组合物除了用于粘接剂、成形材料、涂料材料之外，从固化物的耐热性、耐湿性等优异的方面出发，也广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域等。其中，车载用功率模块所代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关键的重要技术，随着功率半导体的进一步大电流化、小型化、高效率化，从现有的硅(Si)半导体向碳化硅(SiC)半导体的转变正在进行。SiC半导体的优点是能在更高温度的条件下工作，因此，对半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。除此之外，即使不使用卤素类阻燃剂也显示高阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能，要求兼具这些性能的树脂材料。作为用于满足所述各种要求特性的树脂材料，例如已知下述结构式所示的酚醛树脂(参照专利文献1)。这样的酚醛树脂虽然具有固化物的阻燃性优异本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.26 JP 2013-1337831.一种酚醛树脂，其特征在于，其含有含酚性羟基化合物，其中所述含酚性羟基化合物具有下述结构式(I)所示的分子结构：式(I)中，R1、R2各自独立地为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基中的任一种，m、n各自独立地为0～4的整数；m或n为2以上时，多个R1、R2可以相同也可以彼此不同；x、y表示与萘环的键合点，以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。2.根据权利要求1所述的酚...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，高桥步，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP