含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)[式中，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。]所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)[式中，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]所示的三核化合物(Y)作为必要成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。
技术介绍
酚醛树脂例如被用作环氧树脂的固化剂，以酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂组合物除了用于粘接剂、成形材料、涂料材料之外，从固化物的耐热性、耐湿性等优异的方面出发，也广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域等。其中，车载用功率模块所代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关键的重要技术，随着功率半导体的进一步大电流化、小型化、高效率化，从现有的硅(Si)半导体向碳化硅(SiC)半导体的转变正在进行。SiC半导体的优点是能在更高温度的条件下工作，因此，对半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。除此之外，即使不使用卤素类阻燃剂也显示高阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能，要求兼具这些性能的树脂材料。作为用于满足所述各种要求特性的树脂材料，例如已知下述结构式所示的含酚性羟基化合物(参照专利文献1)。这样的含酚性羟基化合物虽然具有固化物的耐热性非常优异的特征，但阻燃性不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-114889号
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的课题在于提供固化物的耐热性及阻燃性优异的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：含有特定结构的二核化合物及特定结构的三核化合物作为必要成分的酚醛树脂的固化物的耐热性及阻燃性优异，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)所示的三核化合物(Y)作为必要成分。[式中，R1、R2分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，p、q分别为0、1、2中的任一者。p或q为2时，2个R1或R2可以相同，也可以彼此不同。另外，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。][式中，R3、R4、R5分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，r、s、t分别为0、1、2中的任一者。r、s或t为2时，2个R3、R4或R5可以相同，也可以彼此不同。另外，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]本专利技术还涉及一种固化性组合物，其以前述酚醛树脂及固化剂作为必要成分。本专利技术还涉及一种固化物，其是使前述固化性组合物进行固化反应而得到的。本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其中，除了含有前述固化性组合物之外，还含有无机填充材料。本专利技术还涉及一种印刷电路基板，其如下得到：将在前述固化性组合物中配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材中，重叠铜箔并进行加热压接，从而得到。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。附图说明图1为实施例1中得到的酚醛树脂(1)的GPC图。图2为实施例1中得到的酚醛树脂(1)的13C-NMR图。图3为实施例1中得到的酚醛树脂(1)的MS谱。图4为实施例2中得到的酚醛树脂(2)的GPC图。图5为实施例3中得到的酚醛树脂(3)的GPC图。图6为实施例3中得到的酚醛树脂(3)的13C-NMR图。图7为实施例3中得到的酚醛树脂(3)的MS谱。图8为实施例4中得到的酚醛树脂(4)的GPC图。具体实施方式以下，详细说明本专利技术。本专利技术的酚醛树脂的特征在于，含有下述结构式(I)所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)所示的三核化合物(Y)作为必要成分。[式中，R1、R2分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，p、q分别为0、1、2中的任一者。p或q为2时，2个R1或R2可以相同，也可以彼此不同。另外，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。][式中，R3、R4、R5分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，r、s、t分别为0、1、2中的任一者。r、s或t为2时，2个R3、R4或R5可以相同，也可以彼此不同。另外，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]这些含酚性羟基化合物具有芳香核彼此以不介由亚甲基链的方式键合的结构，因此，具有分子量低、且芳香环和羟基浓度高的特征。对于这样的化合物，固化物的耐热性优异，另一方面，易燃性的羟基浓度变高，并且多个反应性基团接近地存在，因此有阻燃性变差的倾向。与此相对，由于本发明的含酚性羟基化合物具有联苯骨架或三联苯骨架，并且分子中的羟基的反应性优异，因此，具有固化物的耐热性和阻燃性这两者优异的特征。对于本专利技术的酚醛树脂中的前述二核化合物(X)及前述三核化合物(Y)的含量，从熔融粘度与固化物的耐热性及阻燃性的均衡性更优异的方面出发，更优选前述二核化合物(X)的含量以GPC测定中的面积比率计为2～50％的范围，前述三核化合物(Y)的含量以GPC测定的面积比率计为10～95％的范围。需要说明的是，本专利技术中，酚醛树脂中的前述二核化合物(X)、前述三核化合物(Y)、及其他成分的含有率是指，由基于下述条件的GPC测定数据算出的、前述各成分的峰面积相对于酚醛树脂的总峰面积的比率。＜GPC测定条件＞测定装置：TOSOHCORPORATION制造的“HLC-8220GPC”、柱：TOSOHCORPORATION制造的保护柱“HXL-L”+TOSOHCORPORATION制造的“TSK-GELG2000HXL”+TOSOHCORPORATION制造的“TSK-GELG2000HXL”+TOSOHCORPORATION制造的“TSK-GELG3000HXL”+TOSOHCORPORATION制造的“TSK-GELG4000HXL”检测器：RI(差示折光计)数据处理：TOSOHCORPORATION制造的“GPC-8020型号II版本4.10”测定条件：柱温度40℃展开剂四氢呋喃流速1.0ml/分钟标准：根据前述“GPC-8020型号II版本4.10”的测定手册，使用分子量已知的下述单分散聚苯乙烯。(使用聚苯乙烯)TOSOHCORPORATIO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)所示的三核化合物(Y)作为必要成分，式(I)中，R1、R2分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，p、q分别为0、1、2中的任一者；p或q为2时，2个R1或R2可以相同，也可以彼此不同；另外，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2，式(II)中，R3、R4、R5分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，r、s、t分别为0、1、2中的任一者；r、s或t为2时，2个R3、R4或R5可以相同，也可以彼此不同；另外，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.14 JP 2013-1255661.一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)所示的二核化
合物(X)和下述结构式(II)所示的三核化合物(Y)作为必要成分，
式(I)中，R1、R2分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧
基、芳基、芳烷基中的任一种，p、q分别为0、1、2中的任一者；p或q为
2时，2个R1或R2可以相同，也可以彼此不同；另外，j、k分别为1或2，
j、k的至少一者为2，
式(II)中，R3、R4、R5分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的
烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，r、s、t分别为0、1、2中的任一者；r、
s或t为2时，2个R3、R4或R5可以相同，也可以彼此不同；另外，l、m、
n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。
2.根据权利要求1所述的酚醛树脂，其中，酚醛树脂中的所述二核化合
物(X)的含量以GPC测定中的面积比率计为2～50％的范围，所述三核化合
物(Y)的含量以GPC测定中的面积比率计为10～95％的范围。
3.一种酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使下述结构式(Q1)所示
的分子结构中具有醌结构的化合物(Q)与下述结构式(P1)所示的分子结
构中...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，高桥步，秋元源祐，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP