含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)[式中X为下述结构式(x1)或(x2){式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)(式中，p为1或2。)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。}所示的结构部位。]所示的分子结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的 酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。
技术介绍
酚醛树脂例如被用作环氧树脂的固化剂，以酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂组合 物除了用于粘接剂、成形材料、涂料材料之外，从固化物的耐热性、耐湿性等优异的方面出 发，也广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域等。 其中，车载用功率模块所代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关 键的重要技术，随着功率半导体的进一步大电流化、小型化、高效率化，从现有的硅（Si)半 导体向碳化硅（SiC)半导体的转变正在进行。SiC半导体的优点是能在更高温度的条件下 工作，因此，对半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。除此之外，即使不使用卤素 类阻燃剂也显示高阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能，要求兼具这些性 能的树脂材料。 作为用于满足所述各种要求特性的树脂材料，例如已知下述结构式所示的含酚性 羟基化合物（参照专利文献1)。 这样的含酚性羟基化合物虽然具有固化物的耐热性优异的特征，但阻燃性不充 分。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2002-114889号
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术要解决的课题在于提供固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基 化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电 路基板。用于解决问题的方案 本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：具有醌骨架的化合物 与含烃基或烷氧基的酚的反应产物具有芳香核彼此以不介由亚甲基链的方式键合的羟基 浓度高的分子结构，并且，该羟基的反应性高，因此，固化物的耐热性及阻燃性优异，从而完 成了本专利技术。g卩，本专利技术涉及含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式（I)所示的分子 结构， {:式（xl)或（x2)中，R1及R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的 烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，1为〇~3的整数，η为0~4的整数。1或η为2以上 时，多个R1或R2可以相同，也可以彼此不同。另外，k为1~3的整数，m为1或2，Ar为下 述结构式（Arl)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。 (式中，R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中 的任一种，q为1~4的整数。q为2以上时，多个R3可以相同，也可以彼此不同。另外，p 为1或2。）} 本专利技术还涉及一种酚醛树脂，其含有前述含酚性羟基化合物。 本专利技术还涉及一种酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使分子结构中具有醌结构 的化合物（Q)与具有萘酚或二羟基萘骨架的化合物（P)反应。 本专利技术还涉及一种酚醛树脂，其是通过前述制造方法而制造的。 本专利技术还涉及一种固化性组合物，其以前述含酚性羟基化合物或酚醛树脂作为必 要成分，并且以固化剂作为必要成分。 本专利技术还涉及一种固化物，其是使前述固化性组合物进行固化反应而得到的。 本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其中，除了含有前述固化性组合物之外，还含 有无机填充材料。 本专利技术还涉及一种印刷电路基板，其如下得到：将在前述固化性组合物中配混有 机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材中，重叠铜箱并进行加热压接，从 而得到。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以提供一种熔融粘度低、固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性 羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印 刷电路基板。【附图说明】 图1为实施例1中得到的酚醛树脂⑴的GPC图。 图2为实施例1中得到的酚醛树脂⑴的13C-NMR图。 图3为实施例1中得到的酚醛树脂⑴的MS谱。 图4为实施例2中得到的酚醛树脂⑵的GPC图。 图5为实施例3中得到的酚醛树脂（3)的GPC图。 图6为实施例3中得到的酚醛树脂（3)的MS谱。【具体实施方式】 以下，详细说明本专利技术。 本专利技术的含酚性羟基化合物的特征在于，具有下述通式（I)所示的分子结构： [式中，X为下述结构式（xl)或（x2)所示的结构部位。 {:式（xl)或（x2)中，R1及R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的 烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，1为〇~3的整数，η为0~4的整数。1或η为2以上 时，多个R1或R2可以相同，也可以彼此不同。另外，k为1~3的整数，m为1或2，Ar为下 述结构式（Arl)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。 (式中，R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中 的任一种，q为1~4的整数。q为2以时，多个R3可以相同，也可以彼此不同。另外，p为 1 或 2。）}]。 前述通式（I)所示的本专利技术的含酚性羟基化合物具有芳香核彼此以不介由亚甲 基链的方式键合的结构，因此，具有分子量低、并且芳香环及羟基浓度高的特征。对于这样 的化合物，固化物的耐热性优异，另一方面，易燃性的羟基浓度变高、多个反应性基团接近 地存在，因此有阻燃性差的倾向。与此相对，本专利技术的含酚性羟基化合物具有联苯骨架或三 联苯骨架，并且前述结构式（xl)或（χ2)中位于芳香核的对位的2个羟基的反应性优异，因 此，具有固化物的耐热性和阻燃性这两者优异的特征。 对于前述通式（I)所示的化合物，例如可以举出通过使分子结构中具有醌结构的 化合物（Q)与含烃基或烷氧基的酚（Ρ)在无催化剂或酸催化剂条件下、在40~180°C的温 度范围内进行反应的方法而制造的化合物。通过这样的方法制造本专利技术的含酚性羟基化合 物时，可以根据反应条件选择性地制造任意成分，或者以作为多种含酚性羟基化合物的混 合物的酚醛树脂的形式来制造。另外，可以从作为混合物的酚醛树脂中仅分离任意成分来 使用。 对于前述分子结构中具有醌结构的化合物（Q)，例如可以举出下述结构式（Q1)或 (Q2)所示的化合物： 具体而言，可以举出对苯醌、2-甲基苯醌、2, 3, 5-三甲基苯醌、萘醌等。它们可以 单独使用，也可以组合使用2种以上。 对于前述含烃基或烷氧基的酚（Ρ)，例如可以举出下述结构式（Ρ1)所示的化合 物： 具体而言，可以举出邻甲酚、间甲酚、对甲酚、2, 6-二甲基苯酚、2, 5-二甲基苯酚、 2, 4-二甲基苯酚、3, 5-二甲基苯酚、2, 3, 4-三甲基苯酚、2, 3, 5-三甲基苯酚、2, 3, 6-三甲 基苯酚、2, 4, 5-三甲基苯酚、3, 4, 5-三甲基苯酚、4-异丙基苯酚、4-叔丁基苯酚、2-甲氧基 苯酚、3-甲氧基苯酚、4-甲氧基苯酚、2 -甲氧基-4-甲基苯酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚、 2, 6-二甲氧基苯酚、3, 5-二甲氧基苯酚、2-乙氧基苯酚、3-乙氧基苯酚、4-乙氧基苯酚、 2-苯基苯酚、3-苯基苯酚、4-苯基苯酚、4-苄基苯酚等。它们可以分别单独使用，也可以组 合使用2种以上。 其中，从固化物的耐热性及阻燃性也优异的方面出发，优选前述通式（P1)中的R3 为甲基，更优选前述通式（P1)中的q的值为1或2、并且p的值为1的甲酚或二甲基苯酚。 前述分子结构中具有醌结构的化合物（Q)与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构，式(I)中，X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位，式(x1)或(x2)中，R1及R2分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，l为0～3的整数，n为0～4的整数；l或n为2以上时，多个R1或R2可以相同，也可以彼此不同；另外，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)所示的结构部位；k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同，式(Ar1)中，R3为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，q为1～4的整数；q为2以上时，多个R3可以相同，也可以彼此不同；另外，p为1或2。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，高桥步，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP