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含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板制造技术
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文档序号:12816945
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本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)[式中X为下述结构式(x1)或(x2){式(x...
该专利属于DIC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过DIC株式会社授权不得商用。
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