新型酚醛树脂、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板制造技术

本发明专利技术提供固化物的耐热性优异、且热膨胀系数低的酚醛树脂，以该酚醛树脂为环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，前述固化性树脂组合物的固化物，以及耐热性、低热膨胀性优异的印刷电路基板。使用新型酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，所述新型酚醛树脂是对萘酚化合物与甲醛的缩聚物（a）进行氧化处理而得到的，其具有萘酚骨架（n）与萘醌骨架（q）通过亚甲基键相连接的树脂结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及所得固化物的耐热性、低热膨胀性优异、可以适宜地用于印刷电路基板、半导体封装材料、涂料、铸型用途等的新型酚醛树脂，含有其的固化性树脂组合物，其固化物，以及耐热性、低热膨胀性优异的印刷电路基板。
技术介绍
酚醛树脂除了用于粘接剂、成形材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料、环氧树脂原料、环氧树脂用固化剂等以外，由于所得固化物的耐热性、耐湿性等优异，还制成以酚醛树脂自身为主剂的固化性树脂组合物，或者制成将其环氧化而得到的树脂、以其为环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物而在半导体封装材料、印刷电路板用绝缘材料等电气电子领域广泛使用。在这些各种用途中，在印刷电路板的领域，随着电子设备的小型化·高性能化的趋势，通过缩小半导体装置的布线间距进行高密度化的倾向显著，作为与此对应的半导体安装方法，广泛采用通过焊料球将半导体装置与基板接合的倒装芯片连接方式。由于该倒装芯片连接方式是在电路板与半导体之间配置焊料球、将整体加热而熔接的基于所谓的回流焊方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.06 JP 2010-1773511.一种新型酚醛树脂，其特征在于，其具有萘酚骨架（n）
与萘醌骨架（q）通过亚甲基键相连接的树脂结构。
2.根据权利要求1所述的新型酚醛树脂，其中，所述酚醛
树脂是通过对萘酚化合物与甲醛的缩聚物（a）进行氧化处理而
使该缩聚物的树脂结构中生成萘醌骨架（q）而成的。
3.根据权利要求2所述的新型酚醛树脂，其中，所述缩聚
物（a）是与所述萘酚类化合物一起并用其他酚类化合物、或者
苯酚酚醛清漆树脂或甲酚酚醛清漆树脂来与甲醛缩聚而成的。
4.根据权利要求1～3所述的新型酚醛树脂，其中，所述新
型酚醛树脂中的酚性羟基（p）与萘醌骨架（q）的存在比例按
基于13C-NMR测定的摩尔比[萘醌骨架（q）中/酚性羟基（p）
所结合的碳原子]计为0.1/99.9～20/80的比例。
5.根据权利要求1～4所述的新型酚醛树脂，其中，所述萘
酚...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：
国别省市：