嵌段共聚物的制造方法和共聚物前体技术

技术编号:8390318 阅读:139 留言:0更新日期:2013-03-08 00:08
本发明专利技术的目的在于提供一种适用于颜料分散剂等的新型共聚物的制造方法。本发明专利技术的制造方法是使用共聚物前体并对其进行加热来制造嵌段共聚物的方法,上述共聚物前体包含嵌段链(A)和嵌段链(B),上述嵌段链(A)包含选自含有叔氨基的重复单元和含有季铵盐基的重复单元中的至少1种重复单元,上述嵌段链(B)包含式(I)表示的含有被保护的酸性基团的重复单元和式(II)表示的重复单元,上述嵌段共聚物包含嵌段链(A)和嵌段链(B1),上述嵌段链(B1)包含式(III)表示的含有酸性基团的重复单元和式(II)表示的重复单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于颜料分散剂的新型嵌段共聚物的制造方法和共聚物前体。本申请对2010年6月30日申请的日本专利申请第2010-148868号主张优先权,并将其内容援引于此。
技术介绍
已知有一种无规共聚物,包含:选自含有叔氨基的重复单元和含有季铵盐基的重复单元中的至少1种重复单元、含有酸性基团的重复单元以及来自(甲基)丙烯酸烷基酯的单元。这些聚合物基于其特殊的结构而具有各种特性,所以对它们在各领域的开发进行了研究。专利文献1中记载了一种颜料组合物,含有颜料、含酸性官能团的有机色素衍生物、碱可溶性树脂以及有机溶剂,具有氨基和/或它的季铵基的碱可溶性树脂的碱性当量为3000~20000g/eq,酸值为30~200mgKOH/g。具体而言,作为碱可溶性树脂,记载有甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸以及甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯的无规共聚物等。在专利文献2、3中,着眼于该无规共聚物具有通过用酸或碱处理从而带正电或负电的两性聚合物的性质,将该无规共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.30 JP 2010-1488681.一种嵌段共聚物的制造方法,该嵌段共聚物包含嵌段链(A)和
嵌段链(B1),所述嵌段链(B1)包含式(III)表示的含有酸性基团的
重复单元和式(II)表示的重复单元,式(II)表示的重复单元的共聚
比例在嵌段链(B1)中为90质量%以上,该制造方法的特征在于,对
下述共聚物前体进行加热,
所述共聚物前体包含嵌段链(A)和嵌段链(B),所述嵌段链(A)
包含选自含有叔氨基的重复单元和含有季铵盐基的重复单元中的至少1
种重复单元,所述嵌段链(B)包含式(I)表示的含有被保护的酸性基
团的重复单元和式(II)表示的重复单元,式(II)表示的重复单元的
共聚比例在嵌段链(B)中为90质量%以上,
式(I)中,R1、R2、R3各自独立地表示氢原子或C1~C3烷基,
X表示单键或选自C1~C10亚烷基、-C(=O)OR1a-、-C(=O)NHR1a-、
-OC(=O)R1a-以及-R2a-OC(=O)-R1a-中的基团,其中,R1a、R2a各
自独立地表示C1~C10亚烷基或C1~C10亚烷基-O-C1~C10亚烷基,
R4表示氢原子、C1~C6烷基、C6~C10芳基C1~C6烷基或C6~C10
芳基,R5表示C1~C6烷基、C6~C10芳基C1~C6烷基或C6~C10
芳基,
式(II)中,R6、R7、R8各自独立地表示氢原子或C1~C3烷基,
R9表示脂肪族烃基或脂环式烃基,
式(III)中,R1、R2、R3、X表示与式(I)相同的含义。
2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物的制造方法,其特征在于,
含有叔氨基的重复单元为式(IV)表示的重复单元,
式(IV)中,R10、R11、R12各自独立地表示氢原子或C1~C3烷基,
Y表示选自C1~C10亚烷基、-C(=O)OR1b-、-C(=O)NHR1b-、-OC
(=O)R1b-以及-R2b-OC(=O)-R1b-中的基团,其中,R1b、R2b各自独
立地表示C1~C10亚烷基或C1~C10亚烷基-O-C1~C10亚烷基,R13、
R14各自独立地表示C1~C6烷基或C6~C10芳基C1~C6烷基。
3.根据权利要求1所述的嵌段共聚物的制造方法,其特征在于,
含有季铵盐基的重复单元为式(V)表示的重复单元,
式(V)中,R15、R16、R17各自独立地表示氢原子或C1~C3烷基,
Y1表示选自C1~C10亚烷基、-C(=O)OR1c-、-C(=O)NHR1c-、-OC
(=O)R1c-以及-R2c-OC(=O)-R1c-中的基团,其中,R1c、R2c各自独
立地表示C1~...

【专利技术属性】
技术研发人员:新谷武士三岛豪立石祐一冈户俊明
申请(专利权)人:日本曹达株式会社
类型:
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术