改性酚醛树脂、改性酚醛树脂的制造方法、改性环氧树脂、改性环氧树脂的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板技术

提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)(式中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)所示的结构部位(1)作为取代基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改性酚醛树脂和改性环氧树脂及其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板
本专利技术涉及固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。
技术介绍
包含环氧树脂和其固化剂的固化性树脂组合物由于其固化物的耐热性、耐湿性、绝缘性等优异，因此作为半导体密封剂、印刷电路基板用的绝缘材料而被广泛地使用。其中，在印刷电路基板用途中，伴随着电子设备的小型化、高性能化的潮流，要求实现由布线间距的狭小化而获得的高密度的布线，作为应对其的半导体安装方式，代替现有的引线键合方式，利用焊料球使半导体装置与布线基板接合的倒装芯片连接方式变为主流。该倒装芯片连接方式中，在布线基板与半导体之间配置焊料球，对整体进行加热，从而使软钎料进行回流焊而进行接合，因此要求耐热性更高的布线基板用绝缘材料。此外，伴随着电子设备的信号的高速化、高频率化，在上述耐热性提高的基础上，还要求介电常数、介电损耗角正切的进一步的降低。作为绝缘材料的现有技术，例如已知有：使酚醛树脂和苄基化剂在酸催化剂的存在下反应而得到的苄基改性酚醛树脂、和使该酚醛树脂和表卤代醇反应而得到的苄基改性环氧树脂(参照专利文献1)。这些苄基改性酚醛树脂和苄基改性环氧树脂与进行苄基改性前的酚醛树脂、环氧树脂相比，煮沸吸水率低，耐软钎焊裂纹性优异，但是利用玻璃化转变温度评价的耐热性大幅降低。另外，针对这些苄基改性酚醛树脂和苄基改性环氧树脂，评价介电特性时，介电常数和介电损耗角正切均高，不满足近来要求的介电特性的水平。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-120039号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的问题在于，提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：使用下述结构式(3)所示的化合物(II)对酚醛树脂进行改性而得到的改性酚醛树脂、和对其进行多缩水甘油醚化而得到的改性环氧树脂在固化物的耐热性和介电特性的两方面均优异，从而完成了本专利技术。(式中，X为羟基或卤素原子，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)即，本专利技术涉及一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基。(式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)本专利技术进而涉及一种改性酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使酚醛树脂(I)与下述结构式(3)所示的化合物(II)以前述化合物(II)相对于酚醛树脂(I)所具有的酚性羟基1摩尔为0.1～2.0摩尔的比例进行反应。(式(3)中，X为羟基或卤素原子，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)本专利技术进而涉及一种改性环氧树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂的多缩水甘油醚结构(B)，该酚醛树脂的多缩水甘油醚结构(B)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基。(式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)本专利技术进而涉及一种改性环氧树脂的制造方法，其特征在于，使酚醛树脂(I)与下述结构式(3)所示的化合物(II)以前述化合物(II)相对于酚醛树脂(I)所具有的酚性羟基1摩尔为0.1～2.0摩尔的比例进行反应，使所得改性酚醛树脂与表卤代醇反应。(式(3)中，X为羟基或卤素原子，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)本专利技术进而涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述改性酚醛树脂和固化剂。本专利技术进而涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述改性环氧树脂和固化剂。本专利技术进而涉及一种固化物，其是使前述固化性树脂组合物固化而得到的。本专利技术进而涉及一种印刷电路基板，其是通过将清漆组合物浸渗于加强基材、重叠铜箔并进行加热压接而得到的，所述清漆组合物是在前述固化性树脂组合物中配混有机溶剂而成的。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。附图说明图1为实施例1中得到的改性酚醛树脂(1)的GPC图。图2为实施例1中得到的改性酚醛树脂(1)的MS谱图。图3为实施例2中得到的改性环氧树脂(1)的GPC图。图4为实施例2中得到的改性环氧树脂(1)的MS谱图。图5为实施例3中得到的改性酚醛树脂(2)的GPC图。图6为实施例3中得到的改性酚醛树脂(2)的MS谱图。图7为实施例4中得到的改性环氧树脂(2)的GPC图。图8为实施例4中得到的改性环氧树脂(2)的MS谱图。具体实施方式以下，详细说明本专利技术。本专利技术的改性酚醛树脂的特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基。(式中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)这样的改性酚醛树脂由于在分子结构中具有前述结构式(1)所示的结构部位(1)，因此与一般的酚醛树脂相比，芳香环浓度高，可以使固化物的介电常数和介电损耗角正切降低。另一方面可以认为，通过在分子结构中具有前述结构部位(1)，从而与一般的酚醛树脂相比，酚性羟基浓度降低，因此固化物的耐热性降低，结果可以得到起因于该结构部位(1)的刚性而具有低介电常数和低介电损耗角正切且耐热性也优异的固化物。本专利技术的改性酚醛树脂只要在分子结构中具有酚骨架、且在其芳香核上具有前述结构部位(1)，就对其具体结构没有特别限制。本专利技术的改性酚醛树脂所具有的酚醛树脂结构(A)例如可以举出：双酚型树脂结构(A1)、酚醛清漆型酚醛树脂结构(A2)、芳烷基型酚醛树脂结构(A3)、介由脂肪族环状烃基连接酚骨架而成的树脂结构(A4)、或包含下述结构式(2)所示的结构部位的树脂结构(A5)等。-Ph-M-An-(2)(式中，Ph为含酚性羟基的芳香族烃基，M为选自亚甲基、烷叉基和含芳香族烃结构的亚甲基中的二价烃基，An为含烷氧基的稠合多环式芳香族烃基。)前述双酚型树脂结构(A1)例如可以举出：分子结构中具有双酚A、双酚F、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基，式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.19 JP 2013-0883751.一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基，式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。2.根据权利要求1所述的改性酚醛树脂，其中，所述酚醛树脂结构(A)为双酚型树脂结构(A1)、酚醛清漆型酚醛树脂结构(A2)、芳烷基型酚醛树脂结构(A3)、介由脂肪族环状烃基连接酚骨架而成的树脂结构(A4)、或包含下述结构式(2)所示的结构部位的树脂结构(A5)中的任意者，-Ph-M-An-(2)式(2)中，Ph为含酚性羟基的芳香族烃基，M为选自烷叉基和含芳香族烃结构的亚甲基中的二价烃基，An为含烷氧基的稠合多环式芳香族烃基。3.根据权利要求1所述的改性酚醛树脂，其中，所述酚醛树脂结构(A)为双酚型树脂结构(A1)、酚醛清漆型酚醛树脂结构(A2)、芳烷基型酚醛树脂结构(A3)、介由脂肪族环状烃基连接酚骨架而成的树脂结构(A4)、或包含下述结构式(2)所示的结构部位的树脂结构(A5)中的任意者，-Ph-M-An-(2)式(2)中，Ph为含酚性羟基的芳香族烃基，M为二亚甲基，An为含烷氧基的稠合多环式芳香族烃基。4.一种改性酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使酚醛树脂(I)与下述结构式(3)所示的化合物(II)以所述化合物(II)相对于酚醛树脂(I)所具有的酚性羟基1摩尔为0.1～2.0摩尔的比例进行反应，式(3)中，X为羟基或卤素原子，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。5.一种改性酚醛树脂，其是通过权利要求4所述的制造方法得到的。6.一种改性环氧树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂的多缩水甘油醚结构(B)，该酚醛树脂的多缩水甘油醚结构(B)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基，式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村高光，渡边创，林弘司，村田义章，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP