一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，该组合物包含氧化镁、氢氧化镁、碳酸镁、水滑石、类水滑石和硅酸镁盐类中的一种或多种。通过在发光组件的半导体器件中加入该有机聚硅氧烷组合物可以在不影响原始出光效率的条件下，非常有效地阻隔硫化氢或硫化物的穿透，避免银层被氧化，起到有效保护银层的效用，提高了抗硫化效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其在发光元件的半导体器件中的应用。
技术介绍
含苯基-烷基-烯基与硅键结合的有机聚硅氧烷化合物，包括直键结构与支键结构。通化氢化硅烷反应，以有机白金为触媒、炔烯化合物为工作时间调整剂，适当适量的荧光粉作为光效调整剂，形成一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，广泛的应用在LED二极发光体的保护密封层工业上，形成一种透光，折射率在1.40～1.57的树脂体。发光二极体的光电藕合作用，将电由蕊片以光的形式散出，通过无极荧光粉的效应，形成各式各样的光电组件，运用在显示与照明工业上。此光电组件，由底层的镀银层板将光反射出去，达到一定的光电效能。但是上述类型的有机聚硅氧烷结构，不论折射率或硬度大小，都有一定的气体穿透率。大自然环境中，或者电子、电器、器件组合物中，一直都有一定含量的硫化氢或硫化物，此种硫化物经常在常温或高温中穿透过有机聚硅氧烷涂层，累积到底部的银层上，形成了暗色的硫化银，使得发光二极体的组件渐渐无法将光反射出去而造成光衰。此种现象一直困扰着二极体封装业者，其也一直在寻求更好的解决方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，该组合物能够在不影响原始出光效率的条件下，能够非常有效的阻隔硫化氢或硫化物的穿透，避免银层被氧化，起到一种有效保护银层的效用，提高了抗硫化效果。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述组合物还包括镁的无机物，所述镁的无机物含量为0.1～50％wt％，粒径大小为0.01～50微米；一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，所述镁的无机物为氧化镁、氢氧化镁、碳酸镁、水滑石、类水滑石和硅酸镁盐类中的一种或多种；所述镁的无机物含量为0.1～20％wt％，优选为3～10wt％，粒径大小为0.01～20微米，优选为0.1～20微米；本专利技术的目的还在于提供了一种将所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物应用在发光组件的半导体器件中的方法。另外，只要不损害本专利技术的目的，本专利技术可含有适当的热稳定剂，颜料，接着助剂，抗沉剂等作为任选的组分。本专利技术获得的技术效果为：(1)用不含镁盐的有机聚硅氧烷组合物作对比，分别加上3％、5％、10％的氢氧化镁，封装在发光二极体的组件上，再放入闭装环境中含硫粉与水的容器中，以85℃的温度存放。7小时后，不含氢氧化镁的有机聚硅氧烷组合物组件，出光率由28流明，变成20流明，衰减了近29％；而含3％、5％、10％氢氧化镁的有机聚硅氧烷组合物组件，出光率由28流明，分别变成27.3流明、27.8流明、28流明，衰减只有2.5％、0.7％及无衰减。(2)本专利技术通过创造性地在有机聚硅氧烷组合物中加入镁的无机物，同时结合优选的镁无机物的含量及其粒径大小，在不影响原始出光效率的条件下，能够非常有效的阻隔硫化氢或硫化物的穿透，避免银层被氧化，起到一种非常有效的保护银层的效用，提高了抗硫化效果，加入镁的无机盐后，亮度衰减在2％以下。同时此类优选的镁无机物在固化过程中并兼有防止荧光粉沉降的意想不到的技术效果。具体实施方式实施项目与条件：1.高温高湿回流焊：85℃及85％RH箱内放置24小时，取出擦干后进入265℃回流焊隧道，5分钟两回合。2.高温老化：200℃热风循环烘箱放置72小时。3.冷热循环：-40℃～100℃单槽式机台，20回循环/天，共10天。4.硫化：在20公升密闭容器内(直径30公分、高度30公分)，底部盛入10公克硫磺粉及矿泉水300CC将待测灯珠整版面朝下贴在容器顶端内。置入80℃循环恒温烘箱内8小时。然后取出将支架上银脚上的锈蚀擦出清洁，再以专用灯珠前检机检测亮度(Lv)与色温。5.裸片穿透率：分光光度计在420nm(光径10mm)的穿透率％。6.硬度：以ASTMD2240D方式测量。实施例1：将含有硅键结乙烯基的聚甲基苯基硅树脂聚合物，及含有硅键结氢基的聚甲基苯基硅树脂聚合物，均匀混合。其中硅键结乙烯基含量4.5wt％、硅键结氢基含量0.13wt％、硅键结苯基含量49wt％。配合上1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的铂络合物作为触媒。(铂占总结构重量3ppm)再配合上1-乙炔基环己醇做为工作时间调整剂。(占总结构重量150ppm)以上成分充分均匀混合后，黏度在25℃为3500cps。将此物均匀分为三份，分别为(A)(B)(C)。(A)当作空白试验；(B)混入wt3％的氢氧化镁(Sigma-AldrichcompanyU.S.A试药级、纯度95％)；(C)混入wt5％的上述氢氧化镁；再于(A)、(B)、(C)中分别加入YAG荧光粉Y959,wt10％。混合均匀并真空除泡后，以日本武藏公司容积式点胶机MPP-1，点入尺寸为5050的三蕊片式(0.2W×3)发光两极体支架中(每片8×15粒灯珠粒)。然后先进入80℃热风循环烘箱中烘烤一小时，再进入150℃热风循环烘箱中两小时，取出置冷，做后续信赖度测试。信赖度结果：(每片8×15粒，共120粒的平均结果)表1另以(A)(B)(C)不加荧光粉，直接做成20mm×50mm×1mm(厚度)透明裸片表2实施例2：将含有硅键结乙烯基的聚甲基苯基硅树脂聚合物，及含有硅键结氢基的聚甲基苯基硅树脂聚合物，均于混合。其中硅键结乙烯基含量4.7wt％、硅键结氢基含量0.14wt％、硅键结苯基含量49wt％。配合上1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的铂络合物作为触媒。(铂占总结构重量3ppm)再配合上1-乙炔基环己醇做为工作时间调整剂。(占总结构重量150ppm)以上成分充分均匀混合后，黏度在25℃为3500cps。将此物均匀分为三份，分别为(A)(B)(C)。(A)当作空白试验(B)混入wt5％的氧化镁(Sigma-AldrichcompanyU.S.A试药级、比表面积130㎡/g，粒径<25μm(XRD))。(C)混入wt5％的滑石粉(Sigma-AldrichcompanyU.S.A.10μm)。再于(A)、(B)、(C)中分别加入YAG荧光粉Y959,wt10％。混合均匀并真空除泡后，以日本武藏公司容积式点胶机MPP-1，点入尺寸为5050的三蕊片式(0.2W×3)发光两极体支架中(每片8×15粒灯珠粒)。然后先进入80℃热风循环烘箱中烘烤一小时，再进入150℃热风循环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述组合物还包括镁的无机物，所述镁的无机物含量为0.1～50％wt％，粒径大小为0.01～50微米。

【技术特征摘要】
1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述组合物还包括镁的
无机物，所述镁的无机物含量为0.1～50％wt％，粒径大小为0.01～50微米。
2.如权利要求1所述的一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所
述镁的无机物为氧化镁、氢氧化镁、碳酸镁、水滑石、类水滑石和硅酸镁盐...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宁冈，
申请(专利权)人：东莞市天凯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44