环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板相关申请的交叉引用本申请要求于2012年8月16日提交的韩国专利申请号2012-0089542的优先权及利益，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本说明书中。
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，更具体而言，涉及一种用于辐射热电路板的绝缘层的环氧树脂组合物。
技术介绍
电路板是一种用于安装电子元件等的板，其包括电绝缘板中的电路图案。电子元件包括发热装置，例如，发光二极管(LED)等。发热装置产生大量的热。由这些发热装置所产生的热量使电路板的温度升高，并可能导致发热装置发生故障和功能不可靠。因此，使电路板具有用于从电子元件向外界排出热量的辐射热结构是非常重要的，而这会极大地受到在电路板上所形成绝缘层的导热性的影响。为了提高绝缘层的热导率，应该将无机填料填充至较高的密度，而为此目的，已经提出了具有极低粘度的环氧树脂。广泛使用的低粘度环氧树脂的实例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。然而，由于这些环氧树脂在室温下为液态而难于处理，而且它们在耐热性、机械强度和韧性方面存在劣势。
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种含有新型组合物的环氧树脂组合物。本专利技术旨在提供一种热效率得到提高的辐射热电路板。技术方案本专利技术的一方面提供一种环氧树脂组合物，其包含:环氧树脂、固化剂和无机填料，所述环氧树脂在分子结构中含有C和N的双键(即-C=N-)。本专利技术的另一方面提供一种辐射热电路板，其包括:金属板，在所述金属板上形成的绝缘层，和在所述绝缘层上形成的电路图案，其中所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂和无机填料，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂，所述环氧树脂组合物满足下面的条件i)：i)热导率为2.13W/m·K或更高。
【技术特征摘要】
2012.08.16 KR 10-2012-00895421.一种环氧树脂组合物，包含: 环氧树脂和无机填料，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂，所述环氧树脂组合物满足下面的条件i): i)热导率为2.13ff/m.K或更高。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其还满足下面的条件ii): ?)玻璃化转变温度为125°C或更高。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述结晶环氧树脂在分子结构中含有C和N的双键(即-C=N-)。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述结晶环氧树脂由下面的化学式I表不: 5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂的含量为3wt%至60wt%。6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂的总重量，所述结晶环氧树脂的含量为至少12wt%。7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂还包含非晶环氧树脂。8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹晟赈，李赫洙，赵寅熙，朴宰万，金明正，尹钟钦，朴正郁，李棕湜，吉建荣，江坦乔，金振焕，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
- 暂无相关专利
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。