本发明专利技术提供兼顾低温固化性和粘接强度保持性，并兼顾低温固化性和耐湿性的单组分热固性组合物。具体而言，提供单组分热固性树脂组合物，其含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，（式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基(其中，X为-O-CH2-CH(-OH)-CH2-的情形除外)；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性环氧树脂组合物
本专利技术涉及含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和特定的环氧树脂的单组分热固性树脂组合物。另外，本专利技术还涉及包含该单组分热固性树脂组合物的粘接剂和密封用材料、以及对该热固性树脂组合物进行加热所得的柔性环氧树脂固化物。
技术介绍
环氧树脂在机械特性、电气特性、热特性、耐化学品性、以及粘接强度等方面具有优异的性能，因此被广泛用于涂料、电气电子绝缘材料和粘接剂等用途。近年来，除了使用时将环氧树脂与固化剂混合而固化的所谓双组分环氧树脂组合物以外，还开发了将环氧树脂与固化剂预先混合，通过受热等而固化的单组分环氧树脂组合物。特别是，近年来电子电路领域中柔性化、薄型化的研究盛行，为了保护半导体元件、使电路高集成化或者提高连接可靠性，对低温固化性的单组分环氧树脂组合物的要求提高。例如，已知使用硫醇固化剂的低温固化性单组分环氧树脂组合物(专利文献1)。但是，如果过于追求低温固化性，则有时剥离强度变差。另外，具有低温固化性的现有的单组分环氧树脂组合物中所含的固化剂通常会产生耐湿性低，在高湿环境下粘接强度下降的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-211969号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供兼具低温固化性、剥离强度、耐湿性的单组分热固性组合物。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果利用含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和特定的环氧树脂的单组分热固性树脂组合物，优选利用该单组分热固性树脂组合物的固化物在25℃下的弹性模量为10~2500MPa的单组分热固性树脂组合物，解决了上述问题。即，本专利技术如下所述，[1]含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂的单组分热固性树脂组合物，其中，环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，式(1)：式(2)：(式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基(其中，X为-O-CH2-CH(-OH)-CH2-的情形除外)；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数)；[2]上述[1]记载的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基选自任选具有取代基的碳数2~20的亚烷基、以及任选具有取代基的碳数2~20的亚烷基氧基(alkyleneoxygroup)；[3]上述[1]或[2]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基选自：(b1)-O-CH(-CH3)-(O-(CH2)p)q-O-CH(-CH3)-、(b2)-(O-(CH2)r)s-、(b3)-(O-CH2-CH(-CH3))t-、(b4)-O-CH2-CH(-OH)-CH2-(O-(CH2)u)v-O-CH2-CH(-OH)-CH2-、(b5)-(O-(CH2)w)y-O-CH2-CH(-OH)-、以及(b6)-(O-CH2-CH(-CH3))z-O-CH2-CH(-OH)-(其中，p、q、r、s、t、u、v、w、y和z各自独立地为1~20的整数)；[4]上述[1]~[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基各自独立地选自：、以及[5]上述[1]~[4]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有固体分散型潜伏性固化促进剂；[6]上述[1]~[5]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有选自硼酸酯化合物、钛酸酯化合物、铝酸酯化合物、锆酸酯化合物、异氰酸酯化合物、羧酸、酸酐和巯基有机酸中的一种以上；[7]上述[1]~[6]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述单组分热固性树脂组合物的固化物在25℃下的弹性模量为10~2500MPa；[8]上述[1]~[7]中任一项记载的树脂组合物，其中，将上述单组分热固性树脂组合物的固化物在120℃、85%RH的条件下放置24小时后，按照JIS-K-6854-3测定的剥离强度B(N/25mm)为9以上；[9]上述[1]~[8]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述单组分热固性树脂组合物的固化物的强度保留率(B/A)为0.67以上，该强度保留率(B/A)由将上述单组分热固性树脂组合物的固化物按照JIS-K-6854-3测定的剥离强度A(N/25mm)、和将上述单组分热固性树脂组合物的固化物在120℃、85%RH的条件下放置24小时后按照JIS-K-6854-3测定的剥离强度B(N/25mm)计算得出；[10]含有上述[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物的粘接剂；[11]含有上述[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物的密封用材料；[12]对上述[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物进行加热而得的环氧树脂固化物；[13]上述[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有双酚A型环氧树脂；[14]上述[13]记载的树脂组合物，其中，上述环氧化合物或其聚合物与上述双酚A型环氧树脂的质量比为[环氧化合物或其聚合物]:[双酚A型环氧树脂]＝10:1~1:10。本专利技术的单组分热固性树脂组合物是低温固化性、剥离强度、耐湿性优异的环氧树脂组合物。特别是剥离强度、耐湿性优异，并且弹性模量也优异例如为10~2500MPa左右，因此可用于粘接剂、密封用材料，进而可用于芯片贴装(dieattach)用材料、底部填充(underfill)用材料、COB用密封用材料等用途。此处，“单组分”热固性树脂组合物是指，将固化剂和环氧树脂预先混合的组合物，是具有对该组合物施加热而固化的性质的组合物。具体实施方式[三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TMPIC)]本专利技术的单组分热固性树脂组合物中所含的三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯是可由以下结构式表示的硫醇化合物，三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯作为环氧树脂的固化剂起作用。将本专利技术的单组分热固性树脂组合物中所含的全部环氧树脂设为100质量份时，三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯的含量例如为10~100质量份、优选为20~90质量份、更优选为30~80质量份、进一步优选为40~70质量份。[环氧树脂]本专利技术的单组分热固性树脂组合物中所含的环氧树脂的环氧当量例如优选为200~1000，更优选为300~600。只要环氧树脂的环氧当量在200以上，则挥发性小，不会成为低粘度而是易操作的粘度，因此较佳。另外，只要环氧树脂的环氧当量在1000以下，则不会成为高粘度，操作方面较佳。此处，环氧当量是指含有1当量环氧基的环氧树脂的质量，例如可按照JISK7236(2009)进行测定。本专利技术的环氧树脂优选含有环氧化合物或其聚合物，该环氧化合物包含：(a)2个以上环氧基、(b)主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基、以及(c)主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基。(a)“2个以上环氧基”中所说的环氧基，为下式表示的一价基团。(b)主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基此处，“主骨架”是指，两末端具有(a)的2个以上环氧基的骨架中，链最长的骨架。二价的非芳族烃基中，主骨架所含的-(CH2)-的数量优选为2以上，更优选为3以上，进一步优选为4以上，特别优选为5~30，尤其更优选为6~本文档来自技高网...
【技术保护点】
单组分热固性树脂组合物，其含有三(3‑巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上‑(CH2)‑的二价的非芳族烃基，其中X为‑O‑CH2‑CH(‑OH)‑CH2‑的情形除外；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.25 JP 2013-2224821.单组分热固性树脂组合物，其含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基，其中X为-O-CH2-CH(-OH)-CH2-的情形除外；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数；上述单组分热固性树脂组合物的固化物在25℃下的弹性模量为10~2500MPa。2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基选自任选具有取代基的碳数2~20的亚烷基、和任选具有取代基的碳数2~20的亚烷基氧基。3.权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基选自：(b1)-O-CH(-CH3)-(O-(CH2)p)q-O-CH(-CH3)-、(b2)-(O-(CH2)r)s-、(b3)-(O-CH2-CH(-CH3))t-、(b4)-O-CH2-CH(-OH)-CH2-(O-(CH2)u)v-O-CH2-CH(-OH)-CH2-、(b5)-(O-(CH2)w)y-O-CH2-CH(-OH)-、以及(b6)-(O-CH2-CH(-CH3))z-O-CH2-CH(-OH)-，其中，p、q、r、s、t、u、v、w、y和z各自独立地为1~20的整数。4.权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有二价芳族基的二价的...
【专利技术属性】
技术研发人员：古田清敬，服部硬介，荻野启志，增山学，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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