印刷电路板通用焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种印刷电路板通用焊盘结构，在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确定焊脚数的封装元件，焊盘上的各焊接点电气连通，而焊盘上各焊接点位置尺寸大小不同，从而两种不同封装尺寸的元件都可以在同一焊盘实现焊接。本实用新型专利技术的优点是组成该焊盘的两个子焊盘中心位置一样，更换不同封装的元件时无需调整实装程序，提高了效率；电气性能上相同的引脚相连通，提高了焊接的强度；实现了两种不同封装的元件都可以在该焊盘上实装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面贴装技术(SMT)中印刷电路板(PCB)焊盘结构，特别涉及一种印刷电路板通用焊盘结构。
技术介绍
随着PCB焊盘设计技术的日趋成熟和标准化，焊盘的设计往往都是按照部品厂商所推荐的焊盘尺寸进行设计。尽管部品厂家所推荐的焊盘尺寸经过了大量的实践验证，但针对于某些部品生产的具体情况要对焊盘进行特殊的设计。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是要提供一种在同一个焊盘上实装两种不同尺寸元件的印刷电路板通用焊盘结构。为了解决以上的技术问题，本技术提供了一种印刷电路板通用焊盘结构，在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确定焊脚数的封装元件，焊盘上的各焊接点电气连通，而焊盘上各焊接点位置尺寸大小不同，从而两种不同封装尺寸的元件都可以在同一焊盘实现焊接。本技术的优越功效在于组成该焊盘的两个子焊盘中心位置一样，更换不同封装的元件时无需调整实装程序，提高了效率；电气性能上相同的引脚相连通，提高了焊接的强度；两种不同封装的元件都可以在该焊盘上实装，便于供应商安排生产，从而缩短供货交期。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中标号说明1一焊盘 A ;2—焊盘 B。具体实施方式请参阅附图所示，对本技术作进一步的描述。本技术提供了一种印刷电路板通用焊盘结构，在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确定焊脚数的封装元件，焊盘上的各焊接点电气连通，而焊盘上各焊接点位置尺寸大小不同，从而两种不同封装尺寸的元件都可以在同一焊盘实现焊接。如图1所示，焊盘Al为适用于TSS0P8 (Dff)元件封装的焊盘，焊盘B2为适用于UFDFPN8 (MB)元件封装的焊盘，实现了两种不同封装尺寸的元件都可以在同一焊盘上焊接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板通用焊盘结构，其特征在于：在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确定焊脚数的封装元件，焊盘上的各焊接点电气连通，而焊盘上各焊接点位置尺寸大小不同。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板通用焊盘结构，其特征在于在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈诚，
申请(专利权)人：上海广电北陆微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：