一种柔性电路板的焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种柔性电路板的焊盘结构，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。本实用新型专利技术在柔性电路板的焊接面和非焊接面均分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并第一焊盘和第二焊盘之间设置有焊孔，在焊接时焊锡通过这些焊孔从第一焊盘渗透到第二焊盘，使得整个焊盘均焊锡包裹，提高了焊盘的焊接强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种柔性电路板的焊盘结构。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是电子元件的支撑体以及电子元件线路连接的提供者，印刷电路板包括刚性电路板(rigid PCB)和柔性电路板(FPC)。随着电子产品逐渐向轻薄化发展，电子产品内部各功能模块采用刚性电路板作为基板，而采用柔性电路板来实现各功能模块之间的互连。在柔性电路板上设计有焊盘结构，通过在焊盘上渗入焊锡可实现柔性电路板和刚性电路板的良好连接。传统的焊盘结构如图I所示，在柔性电路板20的焊接面21 (即与刚性电路板相接触的一面)设计有若干焊盘10。采用此种焊盘结构连接柔性电路板与刚性电路板，在产品组装过程或者使用过程中容易发生焊接部位脱落，从而导致产品功能失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷提供ー种柔性电路板的焊盘结构，采用该焊盘结构能显著提高柔性电路板与刚性电路板的焊接强度。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是提出了一种柔性电路板的焊盘结构，所述焊盘结构设置在柔性电路板上，所述柔性电路板包括焊接面和非焊接面，所述焊盘结构包括至少ー焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构设置在柔性电路板上，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：