【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法,属于PCB板制造领域。
技术介绍
随着贴装技术的发展,要求PCB板单面开窗用于贴件,孔内要求塞油,保证贴件时锡珠不会由孔内穿透到另外一面,掉落到元器件上形成锡短路不良。现有的生产工艺中,针对此类PCB板,在绿油印刷曝光、显影后进入烤炉进行烤板干燥,当进行干燥时,PCB板孔内的油墨溶剂就会全部从单面开窗的一面挥发,在挥发过程中会有一些油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上,导致贴件时,无法正常贴件,必须手工将其刮除,从而降低了生产效率。因此有必要设计一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法,以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法,可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题,从而提高生产效率。本专利技术是这样实现的:本专利技术提供一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法,用于制造PCB板,其特征在于,包括:PCB板在绿油印刷后,先进行曝光工序,然后进行显影工序,显影工序后增加空曝光工序。进一步,显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液,显影液的温度为30℃-40℃。进一步,曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯作为光源。本专利技术具有以下有益效果:PCB板在绿油印刷后,先进行曝光工序,然后进行显影工序,显影工序后增加空曝光工序。本专利技术增加空曝光工序,使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化,然后在热固化时,孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发,而不是全部向单面开窗位置的孔 ...
【技术保护点】
一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法,用于制造PCB板,其特征在于,包括:PCB板在绿油印刷后,先进行曝光工序,然后进行显影工序,显影工序后增加空曝光工序。
【技术特征摘要】
1.一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法,用于制造PCB板,其特征在于,包括:PCB板在绿油印刷后,先进行曝光工序,然后进行显影工序,显影工序后增加空曝光工序。2.如权利要求1所述的一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈良峰,
申请(专利权)人:湖北龙腾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。