一种包含ＬＣＤ压焊焊盘的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包含ＬＣＤ压焊焊盘的印刷电路板，每个ＬＣＤ压焊焊盘的中部设有面积占ＬＣＤ压焊焊盘５０％以下的钢网开口，使锡膏均匀的焊接到每个ＬＣＤ压焊焊盘所覆盖的面积上，防止发生ＬＣＤ压焊焊盘间短路桥接；在ＬＣＤ压焊焊盘的四周边缘设置一定宽度的无铺铜区域，可以很好的放置压焊时ＬＣＤ压焊焊盘散热过快导致虚焊、冷焊的不可靠的情况发生；将过孔设置在ＬＣＤ压焊焊盘的上下端靠近边缘处，减少了上锡膏通过过孔流失而导致虚焊的情况。本实用新型专利技术全面解决移动通讯终端ＬＣＤ压焊技术过程中的质量问题，使产品使用稳定的压焊工艺参数的同时，能得到高一致性、高良品率的批量输出。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯终端设计制造领域，尤其涉及一种包含LCD压焊焊盘的 印刷电路板。
技术介绍
随着移动通讯终端装配机械化程度越来越高，移动通讯终端LCD (LiquidCrystal Display,液晶显示器)压焊技术的发展和运用也日益广泛。使用LCD压焊设备和相关压焊 技术，可以代替纯手工焊接LCD的操作，提高生产效率、保证产品焊接的可靠性和一致性， 从而提高产品生产效率和产品质量。 由于SMT(Surface Mounted Technology,表面封装技术)和压焊技术的工艺参数 差别很大，所以使用现有的PCB焊盘进行常规工艺处理可能在移动通讯终端LCD压焊过程 中出现各种不良情况。例如，在常规工艺中，按照现有的压焊焊盘中钢网开口与压焊焊盘的面积比为i : i或者接近i : l的设计能使焊膏在回流过程中与焊盘、器件很好结合，但是在PCBA-LCD(Printed Circuit BoardAssembly,印刷电路板组装LCD)的压焊工艺中，会给 予LCD部件的FPC (Flexible Printed Circuit,柔性线路板)和LCD压焊焊盘较大压力。 如果再使用常规的锡膏厚度，会因锡膏量过多而溢出LCD压焊焊盘，甚至导致与 临近的LCD压焊焊盘发生短路。诸如此类的问题还有一些，因此，使用常规的包含LCD压焊 焊盘的PCB，不能完全保证效率高、一致性好的压焊质量。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是，提供一种包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，使锡 膏均匀的焊接到每个LCD压焊焊盘所覆盖的面积上，防止发生LCD压焊焊盘间短路桥接。 本技术采用的技术方案是，所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，每个LCD压 焊焊盘的中部设有钢网开口 ，钢网开口的面积占LCD压焊焊盘的50 %以下。 所述钢网开口的面积占LCD压焊焊盘的三分之一。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘的四周边缘设置宽度为d的无铺铜区域，d为0. 5 毫米到1.5毫米间的任意值。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘的过孔设置在LCD压焊焊盘的上下端靠近边缘处 或者设置在上下端边缘处。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘弓I出的表层走线线宽是LCD压焊焊盘宽度的一半 以下。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘的电源引出线在向外延伸距离dl后加粗，dl > 1毫米。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘的电源引出线在向外延伸距离dl后加粗，dl = 2 毫米。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘周围至少有一对压焊定位孔。 所述印刷电路板中LCD压焊焊盘的表面采用化学镍金镀膜。 采用上述技术方案，本技术至少具有下列优点 本技术所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，每个LCD压焊焊盘的中部设有 面积占LCD压焊焊盘50%以下的钢网开口，使锡膏均匀的焊接到每个LCD压焊焊盘所覆盖 的面积上，防止发生LCD压焊焊盘间短路桥接；在LCD压焊焊盘的四周边缘设置一定宽度的 无铺铜区域，可以很好的放置压焊时LCD压焊焊盘散热过快导致虚焊、冷焊的不可靠的情 况发生；将过孔设置在LCD压焊焊盘的上下端靠近边缘处或者设置在上下端边缘处，而不 是现有技术中设置在LCD压焊焊盘的上锡处，减少了上锡膏通过过孔流失而导致虚焊的情 况；将LCD压焊焊盘引出的表层走线线宽设置为LCD压焊焊盘宽度的一半以下，可以防止压 焊时LCD压焊焊盘上的热量过多的通过表层走线散失而导致虚焊、冷焊等不可靠的情况发 生；LCD压焊焊盘的电源引出线在向外延伸一段距离后再加粗，既能保证电源引出线的正 常工作，又能有效的减少压焊时热量的散失；在LCD压焊焊盘周围至少设置一对压焊定位 孔，用于在压焊过程中准确定位，防止因压焊偏位严重而导致LCD压焊焊盘间短路；LCD压 焊焊盘的表面采用化学镍金镀膜，可以很好的防止焊盘氧化。本技术全面解决移动通 讯终端LCD压焊技术过程中的质量问题，使产品使用稳定的压焊工艺参数的同时，能得到 高一致性、高良品率的批量输出。附图说明图1为本技术所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板示意图； 图2为本技术所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板局部放大图； 图3为本技术所述印刷电路板上LCD压焊焊盘的横截面示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对本技术提出的所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，详细说明 如后。 本技术所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，如图1所示，多个LCD压焊焊盘 1整齐的排布在印刷电路板的中央区域，所有LCD压焊焊盘1所占区域的四周采用宽度为d 的区域无铺铜设计，d为0. 5毫米到1. 5毫米间的任意值，采用如此设计可以很好的防止压 焊时LCD压焊焊盘1散热过快而发生虚焊、冷焊等不可靠的情况。在LCD压焊焊盘附近的 印刷电路板上设置至少一对定位孔2，定位孔2的直径为1mm比较合适，定位孔2的位置应 与LCD部件在PCB上装配的位置相配合，帮助压焊过程中准确定位，防止因压焊偏位严重而 导致短路等不良情况发生。 图2为本技术所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板局部放大图。根据加工水 平，钢网开口 3设置在每个LCD压焊焊盘1的中央，钢网开口 3的面积占LCD压焊焊盘1的 50X以下，优选的比例为三分之一，使锡膏均匀的焊接到每个LCD压焊焊盘1所覆盖的面积 上，防止发生LCD压焊焊盘1间短路桥接； LCD压焊焊盘1的过孔4设置在LCD压焊焊盘1的上下端靠近边缘处或者设置在 上下端边缘处，该过孔4包括通孔和盲孔。本技术不像现有技术中那样将过孔设置在LCD压焊焊盘1的上锡处即LCD压焊焊盘1中部三分之一处，因此与现有技术相比，减少了 上锡膏通过过孔流失而导致虚焊的情况。 LCD压焊焊盘1的电源引出线5采用细颈设计方法，从LCD压焊焊盘1出来后延伸 距离dl后再加粗，dl > 1毫米，优选的，dl = 2毫米。这样的设计既能保证电源引出线5 的正常工作，又能有效的减少压焊时热量的散失。 LCD压焊焊盘弓I出的表层走线线宽应控制其宽度，越细越好，使线宽不能超过二分 之一 LCD压焊焊盘宽度较为合适，如此设计的LCD压焊焊盘可以防止压焊时焊盘上的热量 通过引出较宽走线大量散失而导致虚焊、冷焊等不可靠的情况发生。 所述包含LCD压焊焊盘的印刷电路板的横截面如图3所示，在印刷电路板的上面 先镀一层厚度为3 8um的镍，再镀一层厚度为0. 05 0. 152um的金，LCD压焊焊盘表面 采用不易氧化的ENIG(Electroless nickel/immersion gold,化学镍金)工艺，而不使用易 氧化的加工工艺，如0SP (Organic SolderabilityPreserzative，有机保焊膜)工艺，可以 很好的防止LCD压焊焊盘氧化后压焊导致焊盘间的短路桥连的情况发生。 通过具体实施方式的说明，可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及 功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图示仅是提供参考与说明之用，并非用来对本 技术加以限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含ＬＣＤ压焊焊盘的印刷电路板，其特征在于，每个ＬＣＤ压焊焊盘的中部设有钢网开口，钢网开口的面积占ＬＣＤ压焊焊盘的５０％以下。

【技术特征摘要】
一种包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，其特征在于，每个LCD压焊焊盘的中部设有钢网开口，钢网开口的面积占LCD压焊焊盘的50％以下。2. 根据权利要求1所述的包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，其特征在于，所述钢网开口 的面积占LCD压焊焊盘的三分之一。3. 根据权利要求1所述的包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路 板中LCD压焊焊盘的四周边缘设置宽度为d的无铺铜区域，d为0. 5毫米到1. 5毫米间的 任意值。4. 根据权利要求1或2或3所述的包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，其特征在于，所述 印刷电路板中LCD压焊焊盘的过孔设置在LCD压焊焊盘的上下端靠近边缘处或者设置在上 下端边缘处。5. 根据权利要求4所述的包含LCD压焊焊盘的印刷电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：余宏发，潘志超，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]