【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种FPC灌锡接地设计结构，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题。它包括IC板以及连接在该IC板上的FPC板，在该IC板与FPC板设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板上钻有配对的导通孔；在IC板上设置有与接地焊盘接触的钢片，所述的FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接。本技术的FPC灌锡接地设计结构，由于FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题，具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点。【专利说明】FPC灌锡接地设计结构
本技术涉及电路板印制结构，尤其是一种具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点的FPC灌锡接地设计结构。
技术介绍
目前常用的FPC接地设计结构是采用热固型导电胶把FPC的地线与钢片进行粘结导通，此中做法受限于热固型导电胶采购，且这种做法成本高，效率低，导电胶要冷藏且有保质期限限制，不利于大规模生产，且导通阻值不稳定，良率低，不良品不能进行返工处理。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点的FPC灌锡接地设计结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:FPC灌锡接地设计结构，包括IC板以及连接在该IC板上的FPC板，在该IC板与FPC板设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板上钻有配对的导通孔；在IC板上设置有...
【技术保护点】
FPC灌锡接地设计结构，其特征在于：包括IC板(1)以及连接在该IC板(1)上的FPC板(2)，在该IC板(1)与FPC板(2)设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板(2)上钻有配对的导通孔(3)；在IC板(1)上设置有与接地焊盘接触的钢片(4)，所述的FPC板(2)、接地焊盘以及钢片(4)通过SMT灌锡连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑辉钦，彭上泳，陈书礼，李红军，
申请(专利权)人：厦门源乾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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