【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无机过渡金属氧化物材料合成
，尤其涉及。
技术介绍
作为一类非常重要的η型半导体金属氧化物，二氧化锡被广泛应用于气体传感器元件、锂离子电池负极材料、催化剂等重要领域。近年来，介孔二氧化锡材料以其高比表面在众多领域中具有极大地应用前景，从而引起人们的极大兴趣。目前，介孔氧化锡的合成方法主要采用两种方法，分别为软模板法和硬模板法。软模板法合成介孔氧化锡，主要是利用表面活性剂作为有机模板剂，以锡酸钠或锡醇有机盐作为前驱物，在前驱物水解发生的溶胶-凝胶过程中，通过与模板剂的协同组装作用形成介孔二氧化锡杂化物，然后在高温下进行焙烧去除有机模板剂最终得到介孔二氧化锡材料。然而该方法在高温焙烧去除模板的过程中，由于二氧化锡的结晶而产生体系剧烈的收缩，非常容易导致介孔孔道坍塌，最终合成了二氧化锡纳米粒子或者无定形介孔二氧化锡材料，限制了进一步的应用潜力。另外一种制备介孔金属氧化物材料的方法为硬模板法。该方法主要是利用预先合成的介孔氧化硅或碳作为模板，然后将锡盐填充到孔道中，高温焙烧后孔道中的锡盐形成二氧化锡纳米粒子，然后再去除氧化硅或碳模板，最终...
【技术保护点】
一种高比表面晶态介孔二氧化锡材料的制备方法，其特征在于：所述方法的具体步骤如下：1)将锡盐溶于水中，所述的锡盐浓度为5～500mmol/l，加入软模板剂，所述软模板剂和锡盐的摩尔比为0.1～5：1，然后将该混合物在35℃陈化72h；2)陈化结束后经分离、洗涤、干燥后得到的介孔二氧化锡杂化物和金属硝酸盐进行研磨，所述的金属硝酸盐和介孔二氧化锡杂化物的质量比为0.1～5：1；3)将上述研磨后的混合物在一定温度下进行预热处理，所述的预热处理温度为50～200℃预热处理时间为1～10h；4)将预热处理后的产物进行焙烧，所述的焙烧温度350～800℃；5)将焙烧后的产物放入到酸性溶液...
【技术特征摘要】
1.一种高比表面晶态介孔二氧化锡材料的制备方法，其特征在于:所述方法的具体步骤如下: 1)将锡盐溶于水中，所述的锡盐浓度为5~500mmol/l，加入软模板剂，所述软模板剂和锡盐的摩尔比为0.1~5:1，然后将该混合物在35°C陈化72h ； 2)陈化结束后经分离、洗涤、干燥后得到的介孔二氧化锡杂化物和金属硝酸盐进行研磨，所述的金属硝酸盐和介孔二氧化锡杂化物的质量比为0.1~5:1 ; 3)将上述研磨后的混合物在一定温度下进行预热处理，所述的预热处理温度为50~200°C预热处理时间为I~IOh ; 4)将预热处理后的产物进行焙烧，所述的焙烧温度350~800°C； 5)将焙烧后的产物放入到酸性溶液中12h进行刻蚀； 6)刻蚀结束后经分离、洗涤、干燥后得到高比表面介孔二氧化锡材料。2.如权利要求1所述的种高比表面晶态介孔二氧化锡材料的制备方法，其特征在于:步骤I)中，所述的锡盐为锡酸钠，软模板剂为烷基链中碳数大于10的阳离子型表面活性剂，所述的锡盐浓度为20~300mmol/l，所述阳离子表面活性剂和锡盐的摩尔比为0.5~4: I ο3.如权利要求2所述的种高比表面晶态介孔二氧化锡材料的制备方法，其特征在于:步骤I)中，软模板剂为十二烷基三甲基溴化铵、十四烷基三甲基溴化铵或十六烷基三甲基溴化铵，所述...
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