一种接地Ｃ形连环焊垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接地Ｃ形连环焊垫，包括有一螺丝定位孔，螺丝定位孔的底部周边设有若干个焊垫，该焊垫的形状是Ｃ形；采用环型接触，每个焊垫为Ｃ型，使得锡回流量均衡，由开口处断开而不封口，而每个焊垫上的锡高低落差不大，即使偶尔有封顶的情况也可轻易将顶拉开，整体高度无需量测；Ｃ形焊垫能自动吃锡平整，无需人工修补及量测，连环状接地焊垫可起到充分接触系统的作用，减少接地不良或线路板断裂等现象，且该焊垫制作及操作简单方便，节省成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件的焊接设备，具体涉及一种接地c形连环焊垫。
技术介绍
在电子行业，电路板6附锁点采用斜纹状焊4吃锡，圆焊垫5吃锡，如图1、图2所 示，或者额外增加Terminal (接线柱、端子)来增大接地面积，但斜纹状及圆焊垫吃锡后能 不能真正起到与系统良好的接触的作用，电路板6附锁点接地吃锡焊垫接触不良率高，易 造成与系统接触面为点接触，同时也存在高低不平对附锁造成应力而使电路板6断裂，或 者是接触不良与系统安规测试发烟冒火之隐患，这就需要制程中在Wave soldering(波峰 焊、波焊)后增加修补，有的是锡包，有的是锡桥，整个接地面积高低不平，需要用烙铁将锡 除去部份，同时还需要增加量测接地面积处的高度，否则接地面积为点接触，这样除了浪费 工时、成本，且存在高风险的质量问题，作业程序复杂，不利于产品自动化制程，容易造成人 力及工时浪费，并且每套工单换线时必须仿真系统进行量测，测试之后才能开始工作，造成 换线等待时间加长。
技术实现思路
本技术的主要目的是，提供一种自动吃锡、无需人工修补、量测，接地充分的 接地C形连环焊垫。 本技术的提供的技术方案如下构造一种接地C形连环焊垫，包括有一螺丝 定位孔，螺丝定位孔的底部周边设有若干个焊垫，该焊垫的形状是C形。 作为优选，上述接地C形连环焊垫中，所述若干个焊垫是围绕着所述通孔成一均 匀的环形分布排列。 作为优选，上述接地C形连环焊垫中，所述焊垫的数量是八个。 作为优选，上述接地C形连环焊垫中，所述螺丝定位孔底部外轮廓边缘设有一圆环形凹槽，为杜绝被封其定位孔。 本技术具有以下优点采用环型接触，每个焊垫的形状为C型，使得锡回流量 均衡，由开口处断开而不封口 ，每个焊垫上的锡高低落差不大，整体高不会超出0. 3mm，即使 偶尔有封顶的情况也可轻易将顶拉开，整体高度无需量测；C形焊垫能自动吃锡平整，无需 人工修补及量测，连环状接地焊垫可起到充分接触(环，面接触)系统的作用，减少接地不 良或线路板断裂无法正常使用的现象，且该焊垫制作及操作简单方便，节省工时、检验质量 的成本。附图说明图1是现有技术中斜焊垫的结构示意图； 图2是现有技术中圆焊垫的结构示意图； 图3是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对具体的实施方式加以说明 本技术的具体实施例，如图3所示，一种接地C形连环焊垫，包括有一螺丝定 位孔1，该螺丝定位孔1底部外轮廓边缘设有一圆环形凹槽3，螺丝定位孔1的底部周边设 有八个焊垫2，该八个焊垫围绕着所述通孔1成一均匀的环形分布排列，每个焊垫2的形状 是C形。 使用时，先制造出上述焊垫2和环形凹槽3，然后在该电路板6，环形凹槽3的表面 附着上一层绝缘漆，最后在完成螺丝定位孔1 ，再用烙铁时锡会慢慢流入到焊垫2中，C形的 焊垫2设计使得焊锡回流量均衡，由开口处断开而不封口 ；而由于各个C形焊垫2的大小一 致，所以使得焊接后的各个C形焊垫2的高度落差不大，保证了电路板6与系统的充分接触 (环，面接触)，减少接地不良或电路板6断裂无法正常使用的现象，最后用螺栓(或螺丝) 插入螺丝定位孔1中，利用圆环形凹槽3定位好电源板、铁壳和螺栓(或螺丝)，使得电路板 6与C形焊垫，铁壳三者充分连接在一起。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接地Ｃ形连环焊垫，包括有一螺丝定位孔，螺丝定位孔的底部周边设有若干个焊垫，其特征在于：该焊垫的形状是Ｃ形。

【技术特征摘要】
一种接地C形连环焊垫，包括有一螺丝定位孔，螺丝定位孔的底部周边设有若干个焊垫，其特征在于该焊垫的形状是C形。2. 根据权利要求1所述的接地C形连环焊垫，其特征在于所述若干个焊垫是围绕着 所述通孔成一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀利，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]