PCB 焊盘以及芯片选贴方法技术

本发明专利技术揭示了一PCB焊盘和芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。所述PCB焊盘和芯片选贴方法，可以根据需要焊接不同的芯片，扩展性强，节约开发时间，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB焊盘以及芯片选贴方法
本专利技术涉及汽车电子通信
，特别是涉及一种PCB焊盘以及芯片选贴方法。
技术介绍
控制器局域网总线(CAN，ControllerAreaNetwork)是一种用于实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信号，是世界上应用最广泛的现场总线之一。CAN属于现场总线的范畴，是一种有效支持分布式控制系统的串行通信网络。是由德国博世公司在20世纪80年代专门为汽车行业开发的一种串行通信总线。由于其高性能、高可靠性以及独特的设计而越来越受到人们的重视，被广泛应用于诸多领域，而且能够检测出产生的任何错误。当信号传输距离达到10km时，CAN仍可提供高达50kbit/s的数据传输速率。由于CAN总线具有很高的实时性能和应用范围，从位速率最高可达1Mbps的高速网络到低成本多线路的50Kbps网络都可以任意搭配。在使用时，一般需要将CAN芯片焊接在PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)焊盘上，不同的CAN芯片需要焊接在不同的焊盘上。然而，这样做具有以下缺点：1).PCB焊盘面积大，利用率不高，成本增加；2).焊盘的扩展性弱；3).频繁更改焊盘响应开发周期；4).重复工作多，耗费人力成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种PCB焊盘，可以根据需要焊接不同的芯片，扩展性强，节约开发时间，降低成本。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的电路元件的组合不同。进一步的，在所述PCB焊盘中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。进一步的，在所述PCB焊盘中，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。进一步的，在所述PCB焊盘中，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。进一步的，在所述PCB焊盘中，至少两条所述支路共用同一电路元件。进一步的，在所述PCB焊盘中，所述芯片为CAN收发器。根据本专利技术的另一面，还提供一种芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述芯片选贴方法包括：提供用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；分别将不同的所述芯片放在所述芯片放置区上，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的至少部分电路元件被替换。进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。进一步的，在所述芯片选贴方法中，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少两条所述支路共用同一电路元件。进一步的，在所述芯片选贴方法中，所述芯片为CAN收发器。与现有技术相比，本专利技术提供的PCB焊盘以及芯片选贴方法具有以下优点：在本专利技术提供的PCB焊盘以及芯片选贴方法中，通过对芯片不同管脚(Pin脚)参数配置、外围电路参数选配及焊盘的预留，实现同一焊盘兼容不同型号的芯片(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通过不同的芯片自由组合，满足不同客户多网关不同性能的需求。附图说明图1为本专利技术一实施例中PCB焊盘的示意图；图2为本专利技术一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1042时的原理图；图3为本专利技术一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1044时的原理图；图4为本专利技术一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1043时的原理图；图5为本专利技术一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1048时的原理图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的PCB焊盘进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想在于，提供一种PCB焊盘，本专利技术提供一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。通过对芯片不同管脚(Pin脚)参数配置、外围电路参数选配及焊盘的预留，实现同一焊盘兼容不同型号的芯片封装(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通过不同的芯片自由组合，满足不同客户多网关不同性能的需求。其中，某些所述电路元件甚至某些支路可以复用，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，其特征在于，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。

【技术特征摘要】
1.一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，其特征在于，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。2.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。3.如权利要求1或2所述的PCB焊盘，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。4.如权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的电路元件的组合不同。5.如权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。6.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。7.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。8.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，至少两条所述支路共用同一电路元件。9.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述芯片为CAN收发器。10.一种芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：申远，杜培军，邹素瑞，林旺城，董明，韩浦江，赵艳雯，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31