一种单个管芯背面金属化的方法技术

一种单个管芯背面金属化的方法，将微晶玻璃基片划成微晶玻璃隔条，并粘接在作为衬底的薄膜微晶玻璃基片上，所述相邻两个微晶玻璃隔条形成管芯放置槽；把单个管芯背面朝上摆放到所述管芯放置模具的管芯放置槽内，并送入到磁控溅射台的溅射腔室内，通入氩气作为反应气体；先对管芯进行反溅射，然后采用磁控溅射，用NiCr合金靶在管芯背面沉积一层粘附、阻挡层，用纯度为99.99％Au靶材料在管芯背面沉积一层焊接层；溅射完成后，取出模具，将完成溅射处理的管芯摆放到芯片盒中。优点是：工艺合理，操作简单，可对单个体积较小的管芯进行背面金属化处理，适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种单个管芯背面金属化的方法
本专利技术涉及一种管芯背面金属化的方法,特别涉及一种单个小管芯背面金属化的方法。
技术介绍
近年来，随着集成电路技术的快速发展，集成电路可靠性的保证和提高面临巨大挑战，对于集成电路中制造集成块所用的芯片的焊接工艺要求越来越高，由于共晶烧结的热性能、电性能及机械性能大大优于导电胶粘接，因此在芯片与管座、芯片与基片的互相连接方式上要求不再使用传统的有机胶粘剂，而是采用共晶烧结。然而共晶烧结的基本要求是在管芯背面有金属化层，目前从国外进口的管芯，大多数管芯背面都不带有金属化层，并且都是单个的小管芯，不能夹到金属化设备的夹具上，这使单个管芯进行背面金属化处理难于实施。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种单个管芯背面金属化的方法，工艺合理，操作简单，可对单个体积较小的管芯进行背面金属化处理，适合工业化生产。本专利技术采用的技术方案是:一种单个管芯背面金属化的方法，其具体步骤是：(1)、管芯放置模具材料的选择管芯放置模具的制作材料使用微晶玻璃，其中，微晶玻璃的厚度是管芯厚度的1.1倍～1.2倍；(2)、管芯放置模具的制作将微晶玻璃基片划成宽度为5mm～6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单个管芯背面金属化的方法，其特征是：具体步骤是：(1)、管芯放置模具材料的选择管芯放置模具的制作材料使用微晶玻璃，其中，微晶玻璃的厚度是管芯厚度的1.1倍～1.2倍；(2)、管芯放置模具的制作将微晶玻璃基片划成宽度为5mm～6mm的微晶玻璃隔条，并粘接在作为衬底的薄膜微晶玻璃基片上，所述相邻两个微晶玻璃隔条形成管芯放置槽，所述管芯放置槽的宽度比需要金属化的管芯的宽度宽20μm～30μm；(3)、把单个管芯背面朝上摆放到所述管芯放置模具的管芯放置槽内，并送入到磁控溅射台的溅射腔室内，通入纯度为99.99％的氩气作为反应气体，所述气体流量12sccm～14sccm，控制溅射腔室的真空度为2×1...

【技术特征摘要】
1.一种单个管芯背面金属化的方法，其特征是：具体步骤是：(1)、管芯放置模具材料的选择管芯放置模具的制作材料使用微晶玻璃，其中，微晶玻璃的厚度是管芯厚度的1.1倍～1.2倍；(2)、管芯放置模具的制作将微晶玻璃基片划成宽度为5mm～6mm的微晶玻璃隔条，并粘接在作为衬底的微晶玻璃基片上，所述相邻两个微晶玻璃隔条形成管芯放置槽，所述管芯放置槽的宽度比需要金属化的管芯的宽度宽20μm～30μm；(3)、把单个管芯背面朝上摆放到所述管芯放置模具的管芯放置槽内，并送入到磁控溅射台的溅射腔室内，通入纯度为99.99％的氩气作为反应气体，所述气体流量12sccm～14sccm，控制溅射腔室的真空度为2×10-4Pa～5×10-5Pa；(4)先对管芯进行反溅射，在90W～110W功率下轰击清洗管芯背面，时间为55s～65s；(5)采用磁控溅射，用NiCr合金靶在管芯背面...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建军，程梦莲，白艳，张帆，
申请(专利权)人：锦州七七七微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21