印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术揭示了一种印刷电路板及其制作方法，其中印刷电路板包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；容纳空间内填充导热液体。本发明专利技术的第一盖板和第二盖板提高导热槽孔处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔处翘曲或断裂；容纳空间内设置回流装置和导热液体，提高印刷电路板的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制作方法
本专利技术涉及到印刷电路板散热领域，特别是涉及到一种印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(GordonMoore)提出来的，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。随着摩尔定律的发展，芯片内部集成的电路不断增多；电子制造技术的进步，也使得单位面积印刷电路板上集成的电路不断增多，而印刷电路板的散热成为电子设备集成度提高的一大障碍。随着电子产品向轻薄化发展，整机的厚度不断减小，现有的强制风冷、液冷和散热片等散热方式变得越来越难以实现。利用电子器件的载体印刷电路板进行散热成为另一种散热方式。电路印刷版现有的导热方式是在印刷电路板上铣槽，利用特殊设备将导热材料制成与铣槽形状对应的导热体，用外力将导热体嵌入铣槽中，然后用绿油将导热体与印刷电路板粘连固定，电路工作温度升高时，通过填充材料的相变，实现将热量从温度高的地方导向温度低的地方。现有的散热方法存在以下不足：1、导热槽孔中相变材料无法与印刷电路板材料融合，导致印刷电路板在导热槽孔的轴线处强度变低，容易翘曲或断裂。2、导热材料需要用特殊设备加工成与导热槽孔对应的形状，增加了工艺步骤，且需要特殊的导热材料成型设备。3、对导热材料的材料选型和铣槽形状有严格的限制，导致应用场景受限。4、相变材料本身在受热相变时，会产生形变以及体积变化，导致导热材料溢出印刷电路板面，降低了产品的可靠性。5、导热槽孔中导热体无法与印刷电路板仅通过绿油粘连固定，印刷电路板成型后，绿油变干，粘结性消失，印刷电路板在震动、跌落等应用场景下，导热体极容易与印刷电路板脱离。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种散热效率高的印刷电路板及其制作方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提出一种印刷电路板，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；所述容纳空间内填充导热液体。进一步地，所述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。进一步地，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配。进一步地，所述导热液体包括蒸馏水。进一步地，所述第一盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，所述第二盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第二凹陷部。进一步地，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面延伸有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面延伸有突出于第二盖板的第二凸边。进一步地，所述板本体水平放置时，所述导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面。进一步地，所述容纳空间内填充有占容纳空间体积的三分之一至三分之二的导热液体。进一步地，所述导热槽孔的两侧开口的边沿均设置有围绕导热槽孔的焊盘；所述第一盖板和第二盖板分别通过焊盘焊接于板本体。进一步地，所述板本体的焊盘与导热槽孔之间设置有围绕导热槽孔的阻焊环。进一步地，所述盖板为金属盖板。进一步地，所述隔离层为电镀铜层。进一步地，所述第一盖板和/或第二盖板上设置抽气孔，利用该抽气孔排气或填充导热液体后，所述抽气孔通过塞子密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。本专利技术还提供一种印刷电路板的制作方法，包括：根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔；通过过孔电镀工艺，在所述导热槽孔的内侧壁上电镀隔离层；沿导热槽孔延伸方向将回流装置放置于导热槽孔内，并将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，其中，第一盖板和第二盖板固定设置于所述板本体上；将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间，然后对容纳空间抽真空处理。进一步地，将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤之后，包括：对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。进一步地，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：通过预设于第一盖板和/或第二盖板上的抽气孔向所述容纳空间内注入指定量的导热液体；所述对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强的步骤，包括：通过预设于第一盖板和/或第二盖板上抽气孔抽出所述容纳空间内的空气；通过预设的塞子将抽气孔密闭堵塞，或者将抽气孔密封焊接进一步地，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的制作方法，包括：采用易成型的金属纤维丝，通过编织工艺加工成毛细纤维束；将毛细纤维束加工成与导热槽孔相适配的形状。进一步地，所述导热液体包括蒸馏水。进一步地，所述导热槽孔的制作方法，包括：根据板本体上将要开设的导热槽孔的形状，预设铣刀的移动路径；根据板本体的厚度，控制铣刀的下刀深度，并按照预设的移动路径进行铣槽。进一步地，所述根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔的步骤之后，包括：采用标准印刷电路板阻焊成型工艺，在导热槽孔的两侧开口的边沿分别设置有围绕导热槽孔的焊盘；其中，焊盘与导热槽孔之间设置阻焊环；所述将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口的步骤，包括：将第一盖板和第二盖板分别对应地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口；通过SMT回流焊工艺，分别将第一盖板和第二盖板密闭地焊接到对应的所述焊盘上。进一步地，所述第一盖板朝向所述导热槽孔的一侧冲压有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，所述第二盖板朝向所述导热槽孔的一侧冲压有对应导热槽孔的第二凹陷部。进一步地，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面冲压有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面冲压有突出于第二盖板的第二凸边。进一步地，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：将板本体水平放置；将导热液体注入所述容纳空间，当导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面时，停止注入导热液体。进一步地，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：当导热液体填充至容纳空间体积的三分之一至三分之二中的指定值时，停止向容纳空间注入导热液体。本专利技术的印刷电路板，导热液体会在回流装置的作用下循环流动，可以快速地进行高温导热液体和低温导热液体之间的位置交换，提高导热槽孔内导热液体的导热效率，提高印刷电路的散热效率；在导热槽孔的两侧分别密闭盖合第一盖板和第二盖板，第一盖板和第二盖板提高导热槽孔处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔处翘曲或断裂；导热液体无需特殊设备加工成与导热槽孔对应的形状，减少工艺步骤和生产成本；第一盖板和第二盖板还可以防止导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；所述容纳空间内填充导热液体。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；所述容纳空间内填充导热液体。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热液体包括蒸馏水。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，所述第二盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第二凹陷部。6.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔；通过过孔电镀工艺，在所述导热槽孔的内侧壁上电镀隔离层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44