PCB焊盘及焊接方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种印刷电路板PCB焊盘及焊接方法，所述PCB焊盘包括：线路板；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体；所述电子元件包括与所述焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积。焊接体的横截面积大于焊脚的横截面积，相对于现有技术中焊接体的横截面积等于焊脚的横截面积，相当于增大了焊接面积；这样，若出现微小的焊接偏移或焊接体的微小偏移，都不会导致焊脚不与焊接体接触的不良焊接显现，提升了PCB的焊接品质，尤其适用于各种焊脚横截面积很小的电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)焊盘及焊接方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，出现了PCB，通常在PCB板上连接有各种电子元件，例如，电感、电容、集成芯片、变压器等电子设备。在现有技术中通常采用表面封装技术(Surface Mount Technology，SMT)在PCB焊盘上焊接各种电子元件，形成焊接好的PCB。所述PCB焊盘为尚未焊接电子元件，但是设置有连接线路的PCB母板。在所述PCB焊盘在焊接对应电子元件处都设置有焊接点；所述焊接点上设置有各种形状的焊接体，例如，焊接球，等各种与电子元件的焊脚形成稳定电连接的焊锡等物质；电子元件的引脚就焊接在这些焊接点上。通常焊接点的焊接面积与焊脚的面积一致。但是随着电子技术的发展，出现了很多焊脚很小的电子元件，实践证明在焊接这些元件时，通常会出现各种焊接不良问题，导致PCB不能正常工作的品质问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种PCB焊盘和焊接方法，提升焊接品质。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例第一方面提供一种印刷电路板PCB焊盘，包括：线路板；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体；所述电子元件包括与所述
焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积。基于上述方案，相邻两个所述焊接体的边缘间距，小于所述电子元件上相邻两个焊脚之间的边缘间距。基于上述方案，所述电子元件包括第一类元件；所述第一类元件的焊脚的横截面积小于预设面积；用于焊接所述第一类元件的焊接体的横截面积，大于所述第一类元件的焊脚的横截面积。基于上述方案，所述第一类元件包括指定类型的调谐电容。基于上述方案，所述预设面积为直径长为0.16mm的圆，或边长为0.16mm的矩形。基于上述方案，所述焊接体为焊接球、椭圆球体、长方体或立方体。基于上述方案，所述焊接体的横截面积在第一方向上的第一长度，小于在第二方向上的第二长度；其中，第一方向垂直于所述第二方向；同一所述电子元件相邻两个所述焊脚的连线方向平行于所述第一方向。本专利技术实施例第二方面提供一种焊接方法，包括：选择如上任意所述的印刷电路板PCB焊盘；在所述PCB焊盘上，进行电子元件的焊接。基于上述方案，所述选择如上任意所述的印刷电路板PCB焊盘，包括：判断待焊接的电子元件中是否包括焊脚的横截面积小于预定面积的电子元件；若待焊接的元件中包括焊脚的横截面积小于预定面积的电子元件，选择上任意所述的PCB焊盘。基于上述方案，所述判断待焊接的电子元件中是否包括焊脚的横截面积小于预定面积的电子元件，包括：判断待焊接的电子元件中是否包括指定类型的调谐电容。本专利技术实施例所述PCB焊盘及焊接方法,PCB焊盘的线路板上的至少部分
焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积。即焊接体的横截面积大于焊脚的横截面积，相对于现有技术中焊接体的横截面积等于焊脚的横截面积，相当于增大了焊接面积；这样，若出现微小的焊接偏移或焊接体的微小偏移，都不会导致焊脚不与焊接体接触的不良焊接显现，提升了PCB的焊接品质，尤其适用于各种焊脚横截面积很小的电子元件。另一方面，还可以降低了PCB焊盘制作工艺精确度及焊接的精确度要求。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种PCB焊盘的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种焊接体和焊脚的横截面积的比对示意图；图3A为一种PCB焊盘的结构示意图；图3B为基于图3A的PCB焊盘焊接后的焊接效果示意图；图4A为本专利技术实施例提供的PCB焊盘的结构示意图；图4B为基于图4A的PCB焊盘焊接后的焊接效果示意图；图5为本专利技术实施例提供的有一种PCB焊盘的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的焊接方法的流程示意图。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步的详细阐述。实施例一：如图1所示，本实施例提供一种印刷电路板PCB焊盘，包括：线路板110；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体120；所述电子元件包括与所述焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体120的横截面积大于所述焊脚的横截面积。在本实施例中提供的PCB焊盘上的焊接体的面积可能大于焊脚的横截面
积，这样若在焊接过程中若出现较小的偏移，是不会导致焊接体与焊脚之间的分离的。这里的焊脚是电子元件的引脚，若焊脚与焊接体120形成接触良好，则实现了电子元件与线路板上元件的线路的连接。这里的电子元件可包括电容、电感、集成芯片或变压器等各种元器件。在本实施例中，所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积，这样不仅可以适当的降低焊接过程中的焊接精确度，而且还可以适当的降低PCB焊盘制作工艺的精确度。若PCB焊盘在制作工程中，焊接体略微有焊接位置的偏移，也不会立马就导致焊接不良，从而导致制作出的PCB出现各种电气性不良。在本实施例中，若假设所述焊接体的横截面积S1，假设所述焊脚的横截面积为S2，所述S1＝a*S2。所述a为不小于1的整数，所述a的取值优先为1.2到2之间。这样一方面可以避免因为焊接体的横截面积过大，导致PCB焊盘的面积增大，同时又通过适当的利用PCB焊盘原本预留的空间，来提升焊接的良率，减少焊接的不良品。在图1中，实线圆对应的可为焊接体120的横截面积；虚线圆对应的可为焊脚的横截面积，显然虚线圆位于实线圆内，焊脚的横截面积小于焊接体120的横截面积。进一步地，相邻两个所述焊接体120的边缘间距，小于所述电子元件上相邻两个焊脚之间的边缘间距。本实施例所述PCB焊盘尤其适用于各种微小的电子元件。这样的话，电子元件轻微的偏移或所述焊接体120的偏移导致的焊接不良现象。如图2所示，虚线圆表示的为焊脚的横截面积；实线圆表示的为焊接体120的横截面积。显然相邻两个焊接体120之间的边缘距离，小于焊接脚的边缘距离，这样的话，焊接脚在焊接位置前后左右偏离0.01mm都是可以的，不会造成焊接不良。进一步地，所述电子元件包括第一类元件；所述第一类元件的焊脚的横截面积小于预设面积；用于焊接所述第一类元件的焊接体120的横截面积，大于所述第一类元件的焊脚的横截面积。不同的电子元件的焊脚的横截面积是不同，若一个焊脚的横截面积足够大，
现有的PCB焊盘的制作工艺，焊接技术(如SMT)是能够满足制作精度的，是能够保证焊接良率，此时为了节省PCB焊盘的空间，是无需增大焊接体的横截面积的。在本实施例中，所述第一类元件包括指定类型的调谐电容。这里的指定类型的调谐电容，可为进行低频调谐处理的电容。例如，这里的低频为低于预定频率的通信频率。所述调谐电容可用于通信设备的天线和功率放大器之前，用于进行匹配，提高通话质量。所述调谐电容可为STPTIC电容。所述STPTIC是调谐电容的一种型号。具体地如，所述预设面积为直径长为0.16mm的圆，或边长为0.16mm的矩形。本实施例中所述预设面积尽是一个举例，具体实现时，所述边长或所述直径长不局限于0.16mm。通常在所述边长或直径长为0.16mm时，对应的焊接体的横截面积的边长或直径长可为0.2mm或0.21mm。所述焊接体120为焊接半球体、椭圆半球体、长方体或立方体。若所述焊接体120为焊接半球本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB焊盘，其特征在于，包括：线路板；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体；所述电子元件包括与所述焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB焊盘，其特征在于，包括：线路板；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体；所述电子元件包括与所述焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积。2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，相邻两个所述焊接体的边缘间距，小于所述电子元件上相邻两个焊脚之间的边缘间距。3.根据权利要求1或2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述电子元件包括第一类元件；所述第一类元件的焊脚的横截面积小于预设面积；用于焊接所述第一类元件的焊接体的横截面积，大于所述第一类元件的焊脚的横截面积。4.根据权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第一类元件包括指定类型的调谐电容。5.根据权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，所述预设面积为直径长为0.16mm的圆，或边长为0.16mm的矩形。6.根据权利要求1或2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述焊接体为焊接半球体、椭圆半球体、长方...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文武，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44